ENTWICKELT FÜR LEISTUNG
IHRE NR. 1 QUELLE FÜR
LEITERPLATTEN
PCB erfolgreich in Ihren Warenkorb gelegt
As the Chinese New Year holiday is approaching, please note that our office will be closed from February 14th to 23rd (10 days). During this period, responses to inquiries may be delayed, but you can still submit quotes and orders online as usual.
PCBCart Thailand Fabrik—Vollständig bereit für die Produktion! Erfahren Sie mehr
30 % RABATT
für PCB-Layout-Services mit Ihrer PCB-Bestellung
VIER MEHR
FLEXIBLE LEITERPLATTEN
Flexible Leiterplatten (FPCs oder Flex-PCBs) werden mit einem flexiblen Basismaterial hergestellt, das es ihnen ermöglicht, sich zu biegen und in kompakte oder gekrümmte Räume zu passen. Im Gegensatz zu starren Leiterplatten können Flex-PCBs an das Produkt angepasst werden, anstatt das Produkt um die Leiterplatte herum zu konstruieren. Diese Platinen bestehen aus strukturierten Leiterbahnen auf flexiblen Substraten wie Polyimid (PI), was einzigartige Konfigurationen und leichtere elektronische Designs ermöglicht. Flex-PCBs können einlagig, mehrlagig oder für dynamische Biegeanwendungen ausgelegt sein und sind damit ideal für moderne, platzsparende Geräte.
VORTEILE
Ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Temperatur, Chemikalien und Strahlung
Leicht und dünn
Hohe Zuverlässigkeit mit weniger Verbindungsstellen
Kompatibel mit verschiedenen Komponenten und Steckverbindern
Platzsparendes Design
Reduziert Verpackungs- und Materialkosten
Minimiert Montagefehler und Reparaturbedarf
Unterstützt komplexe, dynamische Anwendungen
STARRE-FLEXIBLE LEITERPLATTEN
Starrflex-Leiterplatten kombinieren die Vorteile starrer und flexibler Leiterplatten, indem sie flexible Schaltungsteile mit starren Leiterplattenbereichen integrieren. Diese hybriden Schaltungen bestehen typischerweise aus mehreren leitfähigen Lagen, die durch starre oder flexible Isoliermaterialien getrennt sind. Leiterbahnen werden sowohl in den starren als auch in den flexiblen Bereichen platziert, wobei durchkontaktierte Bohrungen alle Lagen miteinander verbinden. Diese Konfiguration ermöglicht dreidimensionale Designs und erlaubt es der Schaltung, sich zu biegen, während sie dort, wo es erforderlich ist, ihre mechanische Stabilität beibehält.
VORTEILE
Ideal für dynamische Biegungen und 3D-Baugruppen
Hohe Integration für komplexe Designs
Weniger Steckverbinder und Lötstellen für höhere Zuverlässigkeit
Ausgezeichnete Leistung in rauen Umgebungen
Einfach zu testen und zu warten
Verbesserte Produktlebensdauer
Platzsparende und kompakte Struktur
Unterstützt Hochdichte-Verbindungen
HOCHDICHTE VERBINDUNG (HDI) LEITERPLATTEN
HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch eine höhere Verdrahtungsdichte aus und ermöglichen kompakte, leistungsstarke elektronische Designs. Durch den Einsatz fortschrittlicher Techniken wie Microvias, Blind Vias und Buried Vias unterstützen HDI-Platinen eine schnellere Signalübertragung, höhere Zuverlässigkeit und Miniaturisierung. Sie werden in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Militär, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und Medizintechnik weit verbreitet eingesetzt – überall dort, wo Platz, Leistung und Präzision von größter Bedeutung sind.
VORTEILE
Verbesserte Signalintegrität
Höhere Bauteil- und Anschlussdichte
Kleinere Größe, geringeres Gewicht
Kostenoptimierung & Gestaltungsflexibilität
Höhere Zuverlässigkeit und thermische Leistung
Schnellere Markteinführung
Geringere Induktivität, Kapazität und EMI
ALUMINIUM-LEITERPLATTEN
Aluminium-Leiterplatten sind die gebräuchlichste Art von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) und sind weithin bekannt für ihre hervorragenden Fähigkeiten im Wärmemanagement. Aufgebaut auf einem Aluminiumkern in Kombination mit Standard-FR4 und einer wärmeleitenden Schicht, leiten diese Leiterplatten Wärme effizient ab, verbessern die Kühlung der Bauteile und steigern die Gesamtleistung. Sie eignen sich besonders für Hochleistungs- und Präzisionsanwendungen wie LED-Beleuchtung, Fahrzeugsysteme und Leistungselektronik.
VORTEILE
Effiziente Wärmeableitung
Hohe Zuverlässigkeit
Verbesserte Leistung
Leistungshandhabung
Mechanische Haltbarkeit
Kosteneffiziente Lösung
HOCHFREQUENZ-LEITERPLATTEN
Hochfrequenz-Leiterplatten (High Frequency PCBs) sind für die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Signalübertragung ausgelegt, typischerweise im Bereich von 500 MHz bis 2 GHz. Diese Leiterplatten sind unverzichtbar für Anwendungen im RF‑ (Hochfrequenz‑), Mikrowellen- und Mobilfunkbereich, bei denen Signalintegrität und Übertragungsgeschwindigkeit entscheidend sind. Im Gegensatz zu Standard-Leiterplatten erfordern Hochfrequenz-Leiterplatten spezialisierte Materialien wie Rogers-Laminate, um eine stabile elektrische Leistung aufrechtzuerhalten und einen minimalen Signalverlust sicherzustellen. Ihr Design verlangt eine strenge Kontrolle von Parametern wie Dielektrizitätskonstante (Er), Leiterbahnbreite und -abstand, wodurch eine präzise Fertigung von entscheidender Bedeutung ist.
VORTEILE
Schnellere Signalübertragung
Verbesserte Signalintegrität
Spezialisierte Materialunterstützung
Hohe Anpassungsfähigkeit & Flexibilität
Fortgeschrittene Anwendungen
Zuverlässige und skalierbare Produktion
PCBCart spezialisiert sich auf hochkomplexe, präzise PCB-Bestückung für Chargen mit gemischtem Volumen und bietet seit 2005 herausragende elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand an.
Kontaktieren Sie uns
- Singapur Hauptquartier: SOTATRONIX PTE.LTD
-
[email protected] [email protected]
- Thailand Factory: Sota Electronics Co.,LTD
- Hinzufügen: Asia Industrial Estate, Samut Prakan Province, Thailand
- China Factory: GENERAL CIRCUITS CO., LTD
- NO.163 Wu Chang Avenue, Yuhang District, Hangzhou, China