La panelización es imprescindible teniendo en cuentaFabricación de PCBeficiencia. Por un lado, la panelización conduce a la mejora de la eficiencia de fabricación de PCB, de modo que se puede reducir el plazo de entrega. Por otro lado, para PCB pequeñas con formas irregulares, la panelización es la forma de fabricación más eficaz. ParaEnsamblaje de PCB, la panelización es útil porque puede reducir el costo de la mano de obra y es conveniente para controlar la calidad de los productos.
Sin embargo, la panelización también tiene algunas restricciones. El tamaño de todo elPanel de PCBdebe ajustarse a las capacidades de fabricación del equipo de automatización, incluyendo impresoras de pasta, equipos SPI, máquinas SMT, horno de refusión, equipos AOI, AI Panasert y máquinas de soldadura por ola. En términos generales, el tamaño máximo del diseño completo es de 450x330 mm, mientras que el tamaño mínimo del diseño completo es de 50x50 mm. Algunas PCB irregulares que tienen tamaños pequeños y no pueden panelizarse dependen únicamente de un vehículo auxiliar para la fabricación asistida.
Sin embargo, un problema siempre sigue siendo prominente en el proceso de panelización cuando los fabricantes de PCB yFabricantes de SMTno tener plenamente en cuenta la fabricabilidad ni lograr la maximización del beneficio en el costo de fabricación. Tienen que depender de los métodos de combinación más adecuados según los requisitos específicos de la PCB, teniendo en cuenta el costo y la capacidad de fabricación.
Se muestran a continuación algunos métodos de combinación para la panelización:
• Panelización de pedidos
Como método común, la panelización por pedido es el método de panelización más utilizado de forma masiva. Numerosas ventajas contribuyen a su posición de liderazgo actual. En primer lugar, este tipo de panelización es compatible con todas las circunstancias, sin necesidad de tener en cuenta las condiciones de fabricación de los fabricantes de SMT ni la combinación de productos. En segundo lugar, la panelización por pedido no se ve afectada por la cantidad de fabricación, lo que permite determinar de forma eficaz el número máximo de paneles en función del número máximo de equipos SMT, de modo que se logra la mayor capacidad de fabricación entre todas las combinaciones de panelización. En tercer lugar, la calidad de impresión no se verá reducida por la influencia de la orientación de las almohadillas de componentes especiales durante el proceso de diseño del esténcil de impresión. Por último, la dificultad de operación no se acumulará debido a las diferentes orientaciones de los paneles en cada ciclo de todo el procedimiento.
Para los fabricantes de PCB, el costo también es aceptable con el método de panelización de pedidos y la calidad puede mantenerse al nivel más alto. La panelización de pedidos se puede mostrar en la Figura 1 a continuación.
• Panelización del ángulo de rotación
Para lograr la utilización óptima de los materiales de tablero y reducir el desperdicio de estos materiales, se implementa la panelización mediante giros de 90 o 180 grados, lo que se denomina panelización por ángulo de rotación. Este tipo de panelización se adapta a las limitaciones de la panelización por pedido que resultan de los espacios vacíos ocasionados por componentes especiales.
La panelización con ángulo de rotación presenta algunas desventajas. En primer lugar, la eficiencia de montaje posiblemente disminuya después de la rotación del ángulo. Además, la calidad de montaje posiblemente se aleje de un estado estable. La carga de trabajo de los operarios también aumentará en términos de inspección visual después del ensamblaje, ya que cada vez deben observar un cambio de dirección, lo que conduce a una alta probabilidad de errores. La panelización con ángulo de rotación se muestra en la Figura 2.
• Panelización de doble cara
Como se muestra en la Figura 3, la panelización de doble cara se refiere a la panelización en la que ambos lados de una PCB se panelizan en un solo lado como un panel.
Este tipo de panelización está disponible para PCB en las que ambos lados no tienen componentes de gran volumen y baja resistencia al calor. De lo contrario, los componentes en la cara posterior de una PCB con gran volumen y peso posiblemente se desprenderán y los componentes con baja resistencia al calor se quemarán.
Este tipo de panelización presenta algunas ventajas. En primer lugar, mejora la eficiencia general del SMT y reduce el costo de fabricación. La fabricación de PCB de doble capa puede completarse mediante un único proceso, ahorrando una plantilla de impresión y el tiempo dedicado al cambio de productos, y aumentando en gran medida la eficiencia de utilización deEquipo SMT. En segundo lugar, solo se requiere una curva de muestra de acuerdo con la soldadura por refusión y la soldadura por ola, de modo que se pueda ahorrar material de la curva de la muestra. Además, la intensidad de gestión de la fabricación en campo no provocará demasiado desperdicio, por lo que este tipo de panelización es adecuado para la producción en masa.
Este tipo de panelización también presenta desventajas. En primer lugar, las PCB con BGA no son adecuadas para este tipo de panelización, ya que provocará dificultades para el retrabajo. En segundo lugar, la cantidad de productos fabricados se ve limitada porque los paneles deben organizarse en números pares. De lo contrario, se generará desperdicio de una placa. En tercer lugar, el AI y el DIP no pueden llevarse a cabo hasta que el corte haya finalizado, por lo que se verán afectadas la eficiencia de inserción y la tasa de utilización de DIP. Por último, se presentarán más dificultades para los fabricantes de sustratos, ya que les resulta difícil controlar la calidad.
• Panelización combinada
La panelización combinada, también llamada panelización característica, es un tipo de panelización en la que se combinan diferentes tipos de PCB de acuerdo con principios de combinación. Se muestra en la Figura 4 a continuación.
Este tipo de panelización presenta algunas ventajas. En primer lugar, es adecuada para el modelo de fabricación que contiene múltiples combinaciones de PCB en productos como electrodomésticos y juguetes. En segundo lugar, contribuye a mejorar la eficiencia de producción y a reducir los costos, de modo que la rotación de productos y el inventario de semielaborados pueden reducirse considerablemente, lo que permite satisfacer el requisito de los clientes de envíos rápidos.
Sin embargo, este tipo de panelización también presenta desventajas. Por un lado, en el proceso de trabajo en línea de montaje, la diferenciación de productos es difícil de gestionar, lo que provoca caos en los productos. Por otro lado, cuando una de las placas del conjunto presenta mala calidad o incluso debe desecharse, la cantidad total de panelizaciones disminuye y esto perjudica la remediación en la fabricación.
Las formas ideales de combinación de paneles de PCB se determinan por la eficiencia de fabricación, la dificultad y el costo, y los métodos de despanelizado son extremadamente significativos y esenciales, siendo los métodos más utilizados el ranurado en V y los orificios de rotura. En el proceso de diseño del método de despanelizado, debe tenerse plenamente en cuenta la presión para evitar la deformación causada por el reflujo y garantizar la comodidad del despanelizado. Los orificios de rotura se utilizan principalmente para PCBs cuyo grosor es inferior a 1,0 mm y que tienen componentes sensibles a fuerzas externas, como BGA, de modo que se puedan reducir las posibilidades de deformación por reflujo para garantizar la calidad, mejorar la eficiencia de fabricación y distribuir la fuerza externa.
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