TI, la forma abreviada de Tecnología de la Información, es en realidad un término general que indica todas las tecnologías utilizadas en el proceso de gestión y procesamiento de la información. Y las PCB (Placas de Circuito Impreso) están detrás de todas las implementaciones de funciones dentro del ámbito de la TI, incluyendo la generación de información, el procesamiento de información, la transmisión de información y las aplicaciones de información. Una nueva generación de TI avanzará hacia los siguientes aspectos: nueva red pública de telecomunicaciones, integración de tres redes, IoT (Internet de las Cosas), nueva pantalla plana, CI de alto rendimiento y computación en la nube. Es natural que surjan mayores exigencias y actualizaciones para las PCB, simplemente con el fin de ser compatibles con los requisitos de una nueva generación de TI.
Básicamente, la nueva generación de TI exige cuatro “Altos” para ser compatible con sus mayores requisitos: alta densidad, alta velocidad/frecuencia, alta conductividad térmica y alto rendimiento, todos los cuales contribuirán a una alta fiabilidad y a una larga vida útil de los productos electrónicos que sirven a la TI.
PCB de alta densidad
El nivel de integración (ancho de línea del CI) de los circuitos integrados de alto rendimiento se calculará en nanómetros, por lo que el rendimiento y el progreso de las PCB deben medirse en micras. En este momento, el nivel de integración de los CI está por delante de la densidad de las PCB. Como es sabido, las PCB desempeñan el papel de soporte de componentes (por ejemplo, CI), por lo que los CI de alto rendimiento deben estar soportados por placas PCB de alto rendimiento. Por lo tanto, la dirección urgente hacia la que las PCB deben avanzar es la de reducir el ancho de línea. Hasta ahora, el mínimo de traza y espacio dePCB HDI (Interconexión de Alta Densidad)fabricado en PCBCart es de 2,5 mil, básicamente cumple con las demandas de los productos electrónicos generales, pero aún está muy lejos del nivel de alta densidad.
Para lograr un nivel de micras en las PCB, es necesario realizar esfuerzos tanto en los materiales como en la tecnología de fabricación. En términos dematerial del sustratose debe aplicar una lámina de cobre ultrafina con un alto costo y un procedimiento de fabricación complejo. Por lo tanto, la principal dirección de desarrollo consiste en depender de la tecnología de adelgazamiento de la lámina de cobre del material del sustrato.
PCB de alta velocidad/frecuencia
Se desarrollará una nueva generación de TI basada enTecnología 5Gy la velocidad de transmisión de datos de 5G puede alcanzar hasta 52G, lo que requiere que las señales se transmitan con alta integridad y baja distorsión en la PCB. Además, la placa de PCB debe presentar una constante dieléctrica y una pérdida dieléctrica relativamente bajas. Sin embargo, el sustrato a base de resina epoxi difícilmente puede satisfacer esta demanda. Por lo tanto, se deben seleccionar otros tipos de sustratos a base de resina. Además, el ancho de línea, los orificios metalizados (vías) y las almohadillas deben ser lo suficientemente pequeños, con baja tolerancia y una fabricación optimizada.
PCB con alta conductividad térmica
Debido a la alta velocidad de transmisión de la señal o a una frecuencia extremadamente alta, la resistencia y la pérdida dieléctrica definitivamente aumentarán, lo que provocará algunos defectos en la fabricación de las líneas, todo lo cual generará más calor. Como resultado, el aumento de temperatura dentro de la PCB se volverá tan grave que será normal verla superar los 100 ℃. Por lo tanto, la resistencia al calor y la conductividad se convertirán en cuestiones centrales en cuanto aFabricación de PCBle preocupa.
Para resolver los problemas de aumento de temperatura y seleccionar un material de sustrato adecuado, se deben requerir un Tg alto, una temperatura de descomposición térmica (Td) alta y un CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) bajo. Además, se debe utilizar un material de sustrato con alta conductividad térmica para hacer frente a diferentes situaciones.
PCB de alto rendimiento
El alto rendimiento de una placa PCB se refiere a la mayor fiabilidad y a una vida útil más larga de la PCB. La PCB nunca puede quedar excluida del desarrollo de las tecnologías de la información. Por lo tanto, no solo se requiere que la PCB ofrezca un alto nivel de densidad, integridad en la transmisión de señales y alta conductividad térmica, sino que también presente un bajo CTE y un alto Tg. De este modo, una PCB de alto rendimiento es capaz de garantizar la fiabilidad y la vida útil de los dispositivos para la nueva generación de tecnologías de la información.
Tendencia futura: Panel de luz impreso
Los dos últimos años han sido testigos de un rápido progreso en la comunicación cuántica óptica, la computación cuántica óptica y los chips cuánticos ópticos, lo que aporta una posibilidad suficiente a la Placa de Luz Impresa (PLB). La aparición de la PLB posiblemente será una nueva tendencia en las PCB.
Como fabricante profesional de PCB, PCBCart está listo para adoptar nuevas tecnologías para fabricar placas de circuito impreso con mayor fiabilidad y una vida útil más larga mediante la innovación tecnológica. Hasta ahora, puede esperar PCB avanzadas de PCBCart, incluyendoPCB flexible,PCB rígido-flexible,PCB de alta frecuencia,PCB de alta Tgetc. Uncotización avanzada de PCBes tu atajo a productos avanzados.
