Preguntas y respuestas sobre el ensamblaje SMT

P1: ¿Qué es el ensamblaje SMT?

A1: SMT, abreviatura de Surface Mount Technology (tecnología de montaje en superficie), se refiere a un tipo de tecnología de ensamblaje para fijar componentes (SMCs, Surface Mount Components, o SMDs, Surface Mount Devices) a PCBs desnudas (Printed Circuit Boards, placas de circuito impreso) mediante la aplicación de una serie de equipos de ensamblaje SMT.

P2: ¿Qué equipo se utiliza en el ensamblaje SMT?

A2: En términos generales, para el ensamblaje SMT se utiliza el siguiente equipo: impresora de pasta de soldadura, montadora de chips, horno de soldadura por refusión, instrumento AOI (Inspección Óptica Automatizada), lente de aumento o microscopio, etc.

P3: ¿Cuáles son las características del ensamblaje SMT?

A3: En comparación con la tecnología de ensamblaje convencional, es decir, THT (Through-Hole Technology o tecnología de montaje por orificios pasantes), el ensamblaje SMT ofrece mayor densidad de montaje, menor volumen, menor peso de los productos, mayor fiabilidad, mayor resistencia a los golpes, menor tasa de defectos, mayor frecuencia, menor interferencia EMI (Interferencia Electromagnética) y RF (Radiofrecuencia), mayor rendimiento, más posibilidades de automatización, menor costo, etc.

P4: ¿En qué se diferencia el ensamblaje SMT del ensamblaje THT?

A4: El ensamblaje SMT es diferente del ensamblaje THT en los siguientes aspectos:

a. Los componentes utilizados para el ensamblaje THT presentan terminales más largos que los utilizados para el ensamblaje SMT;

b. El ensamblaje THT requiere perforar orificios que deben hacerse en la placa de circuito desnuda, mientras que el ensamblaje SMT no lo requiere, ya que los SMC o SMD se montan directamente sobre la PCB;

c. La soldadura por ola se aplica principalmente en el ensamblaje THT, mientras que la soldadura por refusión se aplica principalmente en el ensamblaje SMT;

d. Se puede esperar automatización en el ensamblaje SMT, mientras que el ensamblaje THT depende únicamente de la operación manual;

e. Los componentes para el ensamblaje THT son pesados, altos y de gran volumen, mientras que los SMC pueden ayudar a ahorrar más espacio.

P5: ¿Por qué el ensamblaje SMT se aplica ampliamente en la fabricación de productos electrónicos?

A5: En primer lugar, los productos electrónicos actuales han estado buscando la miniaturización y la ligereza, lo cual es difícil de lograr mediante el ensamblaje THT;

En segundo lugar, para lograr que los productos electrónicos estén funcionalmente integrados, se aprovechan los componentes IC (Circuitos Integrados) en tal medida que sean compatibles con los requisitos de gran escala y alta integridad, que es precisamente lo que permite la tecnología de ensamblaje SMT.

En tercer lugar, el ensamblaje SMT se adapta a la producción en volumen, la automatización y la reducción de costos, todo lo cual satisface las demandas del mercado de la electrónica;

En cuarto lugar, se aplica el ensamblaje SMT para promover mejor el desarrollo de la tecnología electrónica, los circuitos integrados y las múltiples aplicaciones de los materiales semiconductores;

Quinto, el ensamblaje SMT cumple con las normas internacionales de fabricación de productos electrónicos.

P6: ¿En qué campo de productos se utiliza el ensamblaje SMT?

A6: Actualmente, el ensamblaje SMT se ha aplicado en productos electrónicos avanzados, especialmente aquellos pertenecientes a las categorías de informática y telecomunicaciones. Además, el ensamblaje SMT se ha utilizado en productos de todos los campos, incluidos la atención médica, la industria automotriz, las telecomunicaciones, el control industrial, el ámbito militar, el aeroespacial, etc.

P7: ¿Cuál es el procedimiento de fabricación ordinario del ensamblaje SMT?

A7: El procedimiento de ensamblaje SMT generalmente consiste en la impresión de pasta de soldadura, el montaje de chips, la soldadura por refusión, AOI, inspección por rayos X y retrabajo. Se realiza una inspección visual después de cada paso del procedimiento.

P8: ¿Qué es la impresión de pasta de soldadura y cuál es su función en el ensamblaje SMT?

A8: La impresión de pasta de soldadura se refiere al proceso en el que la pasta de soldadura se imprime sobre las almohadillas de la PCB para que los SMC o SMD puedan adherirse a la placa mediante la pasta de soldadura que queda en las almohadillas. La impresión de pasta de soldadura se lleva a cabo mediante el uso de una plantilla (stencil) en la que hay múltiples aberturas a través de las cuales la pasta de soldadura se deposita sobre las almohadillas.

P9: ¿Qué es el montaje de chips y cuál es su función en el ensamblaje SMT?

A9: El montaje de chips contribuye al significado fundamental del ensamblaje SMT y se refiere al proceso mediante el cual los SMC o SMD se colocan rápidamente sobre la pasta de soldadura depositada en las almohadillas de la PCB. Como resultado, los componentes quedan temporalmente adheridos a la superficie de la placa gracias a la adhesión de la pasta de soldadura.

P10: ¿Qué tipo de soldadura se utiliza en el procedimiento de ensamblaje SMT?

A10: La soldadura por refusión se utiliza en el ensamblaje SMT para fijar permanentemente los componentes en la PCB y se lleva a cabo dentro de un horno de refusión que contiene zonas de temperatura. En el proceso de soldadura por refusión, la pasta de soldadura se funde primero en la primera y segunda fase bajo alta temperatura. A medida que la temperatura desciende, la pasta de soldadura se endurece de modo que los componentes quedan fijados en las almohadillas correspondientes de la PCB.

P11: ¿Es necesario limpiar las PCB después del ensamblaje SMT?

A11: Las PCB después del ensamblaje SMT deben limpiarse antes de salir del taller, ya que la superficie de la PCB ensamblada puede estar cubierta de polvo, residuos tras la soldadura por refusión, flux, por ejemplo, todo lo cual reducirá en cierta medida la fiabilidad de los productos. Por lo tanto, las PCB ensambladas deben limpiarse antes de salir del taller.

P12: ¿Qué tipo de inspección se utiliza para el ensamblaje SMT?

A12: Para garantizar la calidad y el rendimiento de las PCB ensambladas, las inspecciones son de gran necesidad durante todo el proceso de ensamblaje SMT. Es necesario recurrir a numerosos tipos de inspecciones para detectar defectos de fabricación que reducirán la fiabilidad de los productos finales. Las inspecciones visuales son las más utilizadas en el ensamblaje SMT. Como método de inspección directa, la inspección visual puede utilizarse para indicar algunos errores físicos evidentes, como el desplazamiento de componentes, la ausencia de componentes o la irregularidad de los componentes. La inspección visual no se limita a la inspección a simple vista; también se pueden utilizar algunas herramientas, como lentes de aumento o microscopios. Para detectar con mayor precisión los defectos que se producen en las bolas de soldadura, se pueden emplear la AOI y la inspección por rayos X una vez completada la soldadura.

P13: ¿Qué requisito debe cumplirse en cuanto al taller de ensamblaje SMT?

A13: El requisito fundamental que debe cumplir un taller SMT se muestra a continuación:

Temperatura ambiente: 25±3℃ (si no se puede alcanzar, se necesita equipo de control de temperatura);

Altura interna de la habitación: 3 metros;

Humedad relativa de la sala (HR): 45% a 75% (si no se puede alcanzar, se necesita equipo de control de humedad);

Requisito electrostático: 150KR±10% (se necesita puesta a tierra estática).