En tant que service à valeur ajoutée contribuant à nos services d’assemblage de circuits imprimés (PCB Assembly), nous proposons une vérification gratuite des fichiers PCB, également appelée DFM gratuit, c’est-à-dire que nous vous aidons à vérifier votre fichier de conception de PCB afin de détecter d’éventuels problèmes susceptibles d’empêcher ou de gêner la fabrication. Si des problèmes sont détectés, nous vous contacterons immédiatement pour les résoudre ensemble, puis planifierons en conséquence la fabrication du PCB.
En dépit de l’absence de frais, le contrôle DFM fourni par PCBCart est rentable à 100 %, car le système de contrôle Valor DFM/DFA que nous utilisons est un système automatique capable d’examiner rapidement les problèmes de fabrication susceptibles d’entraver le processus de fabrication des PCB. Ainsi, l’application du contrôle Valor DFM/DFA est bénéfique pour votre production, car elle réduit le coût de vos PCB et raccourcit leur délai de fabrication.
PCBCart effectue la DFM selon 5 aspects : vérifications de perçage, vérifications des couches de signal et mixtes, vérifications de l’alimentation/masse, vérifications du vernis épargne, vérifications de la sérigraphie. Nous disposons de listes de contrôle DFM spécifiques pour les PCB, comme indiqué ci-dessous :
Contrôles de forage
L’action Vérification des perçages est destinée à trouver d’éventuels défauts de fabricabilité dans les couches de perçage (couches de vias traversants, enterrés et borgnes) et à générer des statistiques sur les couches de perçage. Elle est conçue pour fonctionner uniquement sur les couches de perçage. Elle utilise la couche de perçage, les couches supérieure et inférieure de son empilement de perçage ainsi que toute couche d’alimentation ou de masse dans l’empilement. La liste de contrôle principale est présentée dans le tableau ci‑dessous.
|
Éléments de vérification
|
Fonctions
|
| Taille du trou |
Fournit une liste de tous les PTH, NPTH et vias, ainsi que des NPTH nécessitant des avant-trous. |
| Séparation des trous |
Signale les trous en double, les trous qui se touchent et les trous proches. |
| Trous manquants |
Signale les perçages manquants pour les pastilles non-SMD. |
| Trous supplémentaires |
Signale les perçages redondants qui n’appartiennent à aucun plot. |
Puissance/
Shorts de terre |
Signale les perçages touchant de grands plans de cuivre appartenant à plus d’un plan d’alimentation ou de masse. |
| NPTH vers piste |
Signale les perçages ayant les attributs Trou d’outillage ou Trou de fixation, ainsi que les NPTH proches du chemin de routage. |
| Vias bouchées |
Signale les cas de vias non connectés à au moins deux couches de cuivre. |
Thermique
connexion |
Signale l’absence de pastilles thermiques pour les forets de broches traversantes et calcule la surface totale de cuivre des connexions thermiques à travers toutes les couches négatives d’alimentation, de masse et mixtes. |
Vérifications du signal et de la couche mélangée
Cette fonction est destinée à détecter d’éventuels défauts de fabricabilité dans les couches de signal et les couches mixtes et à générer des statistiques. L’action peut s’appliquer à n’importe quelle couche, mais elle est principalement prévue pour les couches de signal. Elle utilise la couche elle-même ainsi que toute couche NC (perçage ou routage) qui la traverse. La liste de contrôle principale est présentée dans le tableau ci-dessous.
|
Éléments de vérification
|
Fonctions
|
| Espacement |
Signale les violations d’espacement entre pastilles, circuits et nets, ainsi qu’entre textes, ainsi que les courts-circuits et les espacements entre différents nets CAO, et les faibles distances entre éléments non adjacents sur les mêmes nets ou couches CAO. |
| Perceuse |
Signale les violations de distance entre les trous non métallisés / trous métallisés / vias et les pastilles, circuits, couronnes annulaires et cuivre. Signale également les pastilles manquantes. |
| Itinéraire |
Signale les violations de distance entre le bord des entités de routage et les pastilles, circuits, etc. |
| Taille |
Indique la taille des pastilles, des lignes rognées, du texte, des rétrécissements de lignes, des arcs et des arcs rognés. |
| Éclat |
Signale les interstices entre les lignes et les pastilles, ainsi qu’entre les pastilles elles‑mêmes. Les interstices entre un élément de texte et une pastille fonctionnelle seront signalés, tandis que ceux entre deux éléments possédant l’attribut Copper Text seront ignorés. |
| Ébauches |
Signale des extrémités de ligne non connectées. |
Vérifications d’alimentation/de masse
Les vérifications d’alimentation/masse sont destinées à détecter d’éventuels défauts de fabricabilité dans les couches d’alimentation, de masse et les couches mixtes. Elles utilisent différents algorithmes pour analyser les couches d’alimentation et de masse négatives et positives. La liste de contrôle principale est présentée dans ce tableau.
|
Éléments de vérification
|
Fonctions
|
| Perceuse |
Signale les violations de distance entre les NPTH/PTH/vias et le plan, le cuivre, les espacements et les couronnes annulaires. |
| Argent |
Signale les fragments dans les couches négatives et positives. |
| Itinéraire |
Signale un espacement réduit entre le cuivre/l’isolement et les éléments de routage |
| Thermique |
Signale les largeurs de rayons (liaisons) et la réduction de la connectivité des pastilles thermiques. |
| Espacement NFP |
Indique l’espacement entre les NFP et les NFP, ainsi qu’entre les NFP et les plans. |
| Espacement des plans |
Indique l’espacement entre des éléments appartenant à différents plans |
Keepin/
Zones d’exclusion |
Signale les caractéristiques à l’intérieur/à l’extérieur des zones de maintien/exclusion |
| Largeur de l’avion |
Signale une largeur insuffisante de cuivre entre deux perçages reliés à un plan de cuivre. |
Avion
connexion |
Signale que des zones de cuivre déconnectées, souvent utilisées comme plans de référence et laissées dans un design, peuvent provoquer un réseau critique non référencé ou une connexion électrique manquante. |
Vérifications du vernis épargne
Cette fonction vérifie les couches de vernis épargne afin de détecter d’éventuels défauts de fabricabilité. Les couches de vernis épargne sont toujours supposées être négatives, c’est‑à‑dire que tous les éléments positifs décrivent un dégagement ou l’absence de vernis épargne. Cette action vérifie également si de la pâte à braser a été déposée sur tous les pads CMS. L’action s’applique à une seule couche de vernis épargne par côté à la fois. Si plus d’un composant CMS est sélectionné, l’action ne fonctionnera pas. La liste de contrôle principale est présentée dans le tableau suivant.
|
Éléments de vérification
|
Fonctions
|
| Perceuse |
Signale la faible distance par rapport aux ouvertures de vernis épargne des couronnes annulaires PTH/NPTH, ainsi que les zones où les NPTH touchent le vernis. |
| Coussins |
Signale la faible distance par rapport aux ouvertures du vernis épargne de tous les pastilles, y compris celles non percées. Il signale également un groupe spécial, « Gaskets », qui indique la largeur du chevauchement du vernis épargne sur les éléments. |
| Couverture |
Signale les lignes trop proches du dégagement (c’est-à-dire insuffisamment couvertes). |
| Itinéraire |
Signale une faible distance entre le vernis épargne et les pistes de routage. |
| Pont |
Signale différents pastilles de réseau sans ponts de vernis épargne. |
| Argent |
Signale des lamelles entre les dégagements du vernis épargne. |
| Manquant |
Signale des autorisations manquantes. |
| Espacement |
Signale un espacement réduit entre les jeux (plus large que l’argent). |
| Supplément |
Signale les éléments de vernis épargne qui n’ont pas de pastilles de cuivre ou qui n’intersectent pas le cuivre. |
Contrôles de sérigraphie
Cette fonction est destinée à détecter d’éventuels défauts de fabrication dans les couches de sérigraphie et à générer des statistiques. Le contrôle s’applique uniquement aux couches de sérigraphie, car il s’appuie sur la matrice du travail pour trouver les couches de cuivre externe, de vernis épargne et de perçage associées, par rapport auxquelles effectuer la vérification. La liste de contrôle principale est affichée dans ce tableau.
|
Éléments de vérification
|
Fonctions
|
Masque de soudure
dégagement |
Signale de faibles distances entre les éléments de la sérigraphie et le dégagement du vernis épargne. |
| Dégagement SMD |
Signale de faibles distances entre les éléments de sérigraphie et les pastilles CMS. |
| Dégagement du plot |
Signale de courtes distances entre les éléments de sérigraphie et les pastilles. |
| Jeu de trou |
Signale de faibles distances entre les éléments de sérigraphie et les perçages. |
Itinéraire
dégagement |
Signale de courtes distances entre les éléments de sérigraphie et les éléments de routage. |
| Largeur de ligne |
Signale les violations de largeur de ligne et les violations de rapport longueur/largeur. |
| Chevauchement de chaînes |
Signale le contact ou l’intersection des éléments de sérigraphie de différentes valeurs de chaîne. |
Profitez du contrôle DFM GRATUIT de PCBCart et faites fabriquer vos circuits imprimés.
