La pannellizzazione è indispensabile tenendo in considerazioneProduzione di PCBefficienza. Da un lato, la pannellizzazione porta al miglioramento dell’efficienza di produzione dei PCB, in modo che il lead time possa essere ridotto. Dall’altro lato, per i PCB di piccole dimensioni con forme irregolari, la pannellizzazione è il metodo di produzione più efficace. PerAssemblaggio PCB, la pannellizzazione è utile perché può ridurre i costi di manodopera ed è conveniente per controllare la qualità dei prodotti.
Tuttavia, la pannellizzazione presenta anche alcune limitazioni. Le dimensioni dell’interoPannello PCBdeve essere conforme alle capacità produttive delle apparecchiature di automazione, inclusi stampanti per pasta saldante, apparecchiature SPI, macchine SMT, forni di rifusione, apparecchiature AOI, AI Panasert e macchine per saldatura a onda. In generale, la dimensione massima del layout complessivo è 450x330 mm, mentre la dimensione minima del layout complessivo è 50x50 mm. Alcuni PCB irregolari di piccole dimensioni che non possono essere pannellizzati si affidano esclusivamente a veicoli ausiliari per la fabbricazione assistita.
Tuttavia, un problema rimane sempre evidente nel processo di pannellizzazione quando i produttori di PCB eProduttori SMTnon riescono a prendere pienamente in considerazione la producibilità né a raggiungere la massimizzazione dei benefici in termini di costo di produzione. Devono fare affidamento sui metodi di combinazione più adatti in base ai requisiti specifici del PCB, tenendo conto dei costi e delle capacità produttive.
Alcuni metodi di combinazione per la pannellizzazione sono mostrati come segue:
• Pannellizzazione degli ordini
Come metodo comune, la pannellizzazione per ordine è il metodo di pannellizzazione più ampiamente utilizzato. Numerosi vantaggi contribuiscono al suo attuale status di leader. In primo luogo, questo tipo di pannellizzazione è compatibile con tutte le circostanze, senza dover prendere in considerazione le condizioni di fabbricazione dei produttori SMT e la combinazione dei prodotti. In secondo luogo, la pannellizzazione per ordine non è influenzata dal numero di produzione, consentendo di ottenere il numero massimo di pannelli in modo efficace sulla base del numero massimo di apparecchiature SMT, così da raggiungere la massima producibilità tra tutte le combinazioni di pannellizzazione. In terzo luogo, la qualità di stampa non verrà ridotta a causa dell’influenza dell’orientamento dei pad di componenti speciali nel processo di progettazione dello stencil di stampa. Infine, la difficoltà operativa non si accumulerà a causa delle diverse orientazioni dei pannelli in ciascun ciclo dell’intera procedura.
Per i produttori di PCB, anche il costo è accettabile con il metodo di pannellizzazione degli ordini e la qualità può essere mantenuta al livello più alto. La pannellizzazione degli ordini può essere mostrata nella Figura 1 qui sotto.
• Pannellizzazione dell'angolo di rotazione
Per raggiungere l’utilizzo ottimale dei materiali in pannello e ridurre lo spreco degli stessi, si implementa la pannellizzazione ruotando di 90 o 180 gradi, operazione chiamata pannellizzazione con angolo di rotazione. Questo tipo di pannellizzazione sopperisce alle carenze della pannellizzazione per commessa dovute agli spazi vuoti causati da componenti speciali.
La pannellizzazione con angolo di rotazione presenta alcuni svantaggi. In primo luogo, l’efficienza di montaggio può diminuire dopo la rotazione dell’angolo. Inoltre, la qualità di montaggio potrebbe non mantenersi in uno stato stabile. Anche l’intensità operativa dei lavoratori aumenterà per quanto riguarda l’ispezione visiva dopo l’assemblaggio, poiché ogni volta è necessario osservare un cambiamento di direzione, con conseguente alta probabilità di errori. La pannellizzazione con angolo di rotazione è mostrata nella Figura 2.
• Pannellizzazione su entrambi i lati
Come mostrato nella Figura 3, la pannellizzazione su entrambi i lati si riferisce a una pannellizzazione in cui entrambi i lati di un PCB sono pannellizzati su un solo lato come un pannello.
Questo tipo di pannellizzazione è disponibile per PCB le cui due facce non presentano componenti di grande volume e con scarsa resistenza al calore. In caso contrario, i componenti sul lato posteriore di un PCB con grande volume e peso potrebbero staccarsi e i componenti con scarsa resistenza al calore potrebbero bruciarsi.
Questo tipo di pannellizzazione presenta alcuni vantaggi. In primo luogo, è efficace nell’aumentare l’efficienza complessiva dell’SMT e nel ridurre i costi di produzione. La fabbricazione di PCB a doppio strato può essere completata tramite un unico processo, risparmiando un telaio di stampa e il tempo impiegato per il cambio dei prodotti e aumentando notevolmente l’efficienza di utilizzo diApparecchiature SMTIn secondo luogo, è richiesta una sola curva del campione in conformità con la saldatura a rifusione e la saldatura a onda, in modo da poter risparmiare il materiale della curva del campione. Inoltre, l’intensità di gestione della produzione in campo non causerà troppi sprechi, rendendo così questo tipo di pannellizzazione adatto alla produzione di massa.
Questo tipo di pannellizzazione presenta anche degli svantaggi. In primo luogo, i PCB con BGA non sono adatti a questo tipo di pannellizzazione, poiché ciò comporterebbe difficoltà nelle operazioni di rework. In secondo luogo, la quantità di prodotti fabbricati è soggetta a limitazioni perché i pannelli devono essere disposti in base a numeri pari; in caso contrario, verrà generato lo scarto di una scheda. In terzo luogo, AI e DIP non possono essere eseguiti finché il taglio non è stato completato, per cui l’efficienza dell’inserzione e il tasso di utilizzo del DIP ne risentiranno. Infine, ai produttori di substrati si presenteranno maggiori difficoltà, in quanto per loro è difficile controllare la qualità.
• Pannellizzazione combinata
La pannellizzazione combinata, chiamata anche pannellizzazione caratteristica, è un tipo di pannellizzazione in cui diversi tipi di PCB vengono combinati insieme secondo principi di combinazione. È mostrata nella Figura 4 qui sotto.
Questo tipo di pannellizzazione presenta alcuni vantaggi. In primo luogo, è adatta al modello di produzione che comprende più combinazioni di PCB in prodotti come elettrodomestici e giocattoli. In secondo luogo, favorisce il miglioramento dell’efficienza produttiva e la riduzione dei costi, così che il turnover dei prodotti e le scorte di semilavorati possano essere notevolmente ridotti, riuscendo così a soddisfare le esigenze dei clienti in termini di spedizioni rapide.
Tuttavia, questo tipo di pannellizzazione presenta anche degli svantaggi. Da un lato, nel processo di lavoro sulla linea di assemblaggio, la differenziazione dei prodotti è difficile da gestire, con conseguente caos nella produzione. Dall’altro lato, quando una scheda all’interno della combinazione presenta una qualità scadente o addirittura deve essere scartata, il numero complessivo di pannellizzazioni diminuisce ed è sfavorevole per le attività di recupero in produzione.
Le modalità ideali di combinazione dei pannelli PCB sono determinate dall’efficienza di produzione, dal grado di difficoltà e dai costi, e i metodi di depanelizzazione sono estremamente significativi ed essenziali, con i metodi più comunemente utilizzati del V-groove e dei fori a strappo. Nel processo di progettazione del metodo di depanelizzazione, la pressione deve essere pienamente presa in considerazione per evitare la deformazione causata dal reflow e garantire la praticità della depanelizzazione. I fori a strappo sono per lo più utilizzati per PCB con spessore inferiore a 1,0 mm e che presentano componenti sensibili alle forze esterne come i BGA, in modo da ridurre le possibilità di deformazione da reflow, garantire la qualità, migliorare l’efficienza di produzione e distribuire la forza esterna.
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Risorse utili
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