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flexible printed circuit boards
フレキシブルプリント基板
フレキシブルプリント基板（FPC またはフレックス PCB）は、柔軟なベース材料で作られており、曲げたり、コンパクトまたは湾曲したスペースに収めたりすることができます。リジッド基板とは異なり、フレックス PCB は製品を回路基板に合わせて設計するのではなく、回路基板を製品に合わせて成形することが可能です。これらの基板は、ポリイミド（PI）などのフレキシブル基材上にパターン化された回路で構成されており、独自の構成や軽量な電子機器設計を実現します。フレックス PCB は、シングルレイヤー、多層、あるいは動的な屈曲を想定した設計にすることができ、現代の省スペース志向のデバイスに最適です。
メリット
優れた耐熱性、耐薬品性、および耐放射線性
軽量で薄い
より少ないインターコネクトで高い信頼性
多様なコンポーネントおよびコネクタに対応
省スペース設計
包装および資材コストを削減する
組立ミスと修理の必要性を最小限に抑えます
複雑で動的なアプリケーションをサポートします
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rigid-flex printed circuit boards
リジッドフレックスプリント配線板
リジッドフレックスプリント基板は、リジッド基板とフレキシブル基板の長所を兼ね備え、フレキシブル回路部とリジッド基板部を一体化したものです。これらのハイブリッド回路は通常、複数の導電層で構成されており、それらはリジッドまたはフレキシブルな絶縁材料によって分離されています。導体はリジッド部とフレキシブル部の両方に配置され、すべての層はめっきスルーホールによって接続されます。この構成により、三次元的な設計が可能となり、必要な箇所で機械的安定性を維持しつつ、回路を曲げることができます。
メリット
動的な曲げ加工や3D組立に最適
複雑な設計向けの高い統合度
コネクタとはんだ接合部を減らし、信頼性を向上
過酷な環境下での優れた性能
テストと保守が容易
製品寿命の向上
省スペースでコンパクトな構造
高密度インターコネクトをサポートします
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high density interconnect (hdi) printed circuit boards
高密度相互接続（HDI）プリント基板
HDI PCB は、より高い配線密度を実現し、コンパクトで高性能な電子設計を可能にします。マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビアなどの先進技術を用いることで、HDI 基板はより高速な信号伝送、信頼性の向上、および小型化を実現します。これらは、スペース、性能、精度が最も重要となる航空宇宙、防衛、通信、民生用電子機器、医療機器などの産業分野で広く使用されています。
メリット
信号完全性の向上
より高いコンポーネントおよび接続密度
より小型で、より軽量
コスト最適化と設計の柔軟性
より高い信頼性と熱性能
より迅速な市場投入
低インダクタンス、低キャパシタンス、低EMI
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aluminum printed circuit boards
アルミニウムプリント基板
アルミニウム基板は、金属コアプリント基板（MCPCB）の中で最も一般的なタイプであり、優れた熱管理性能で広く知られています。アルミニウムコアに標準的なFR4と熱伝導層を組み合わせて構成されており、効率的に熱を放散することで、部品の冷却性と全体的な性能を向上させます。LED照明、自動車システム、パワーエレクトロニクスなどの高出力かつ高精度が求められる用途に特に適しています。
メリット
効率的な熱放散
高信頼性
パフォーマンスの向上
電力許容値
機械的耐久性
コスト効率の高いソリューション
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high frequency printed circuit boards
高周波プリント基板
高周波PCBは、通常500MHzから2GHzの範囲での高速・高周波信号伝送のために設計されています。これらの基板は、信号の完全性と伝送速度が重要となるRF（無線周波数）、マイクロ波、モバイル通信などの用途に不可欠です。標準的なPCBとは異なり、高周波基板には、安定した電気的特性を維持し、信号損失を最小限に抑えるために、Rogersラミネートのような特殊材料が必要となります。その設計では、比誘電率（Er）、導体幅、導体間隔といったパラメータを厳密に制御する必要があり、高精度な製造が極めて重要となります。
メリット
より高速な信号伝送
信号完全性の向上
専門素材サポート
高度なカスタマイズ性と柔軟性
高度なアプリケーション
信頼性が高くスケーラブルな本番環境
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