Untuk melaksanakan pelbagai fungsi peranti elektronik, jejak PCB (papan litar bercetak) menjadi lebih padat dengan peningkatan ketumpatan I/O komponen, menyebabkan bilangan lapisan binaan PCB meningkat daripada satu lapisan, dua lapisan kepada tiga lapisan atau lebih, yang berpunca daripada peningkatan ketumpatan antara sambungan dan pengecilan padang (pitch). Untuk menghapuskan garisan halus dan padang halus, teknologi via bertindan dibangunkan menggunakan mikrovia berisi bersalut (plated filled microvia). Semua teknologi via bertindan membolehkan pereka PCB mempunyai tahap kebebasan yang lebih besar dari segi susun atur komponen dengan padang halus dan lapisan binaan yang optimum. Untuk mendapatkan keupayaan pembuatan yang terbaik, teknologi via bertindan berupaya membenarkan jarak jejak/ruang yang sesuai. Walau bagaimanapun, jenis PCB binaan ini bukan sahaja mempunyai isu dari segi saiz dan prestasi, malah kos pembuatannya sukar memenuhi keperluan pelanggan.
Kemajuan teknologi antara sambung juga mempengaruhi keperluan terhadap ciri-ciri bahan. Dalam proses pembuatan PCB, bahan dielektrik perlu mematuhi keperluan pembuatan dan semua ciri bahan mempunyai toleransi yang ketat. Kestabilan dimensi substrat yang digunakan untuk pembuatan dan pemasangan PCB merupakan sifat yang sangat penting. Untuk menjadikan satu siri bahan dielektrik yang berbeza dapat digunakan secara berkesan bagi pembuatan binaan berlapis, adalah penting untuk memenuhi keperluan kedua-dua OEM (pengeluar peralatan asal) dan pereka bentuk sebelum menentukan jenis bahan khas yang akan digunakan.
Latar Belakang Pasaran
Permintaan terhadap kedua-dua PCB fleksibel dan PCB fleksibel-tegar telah melonjak seiring dengan perkembangan pesat pelbagai produk elektronik seperti telefon bimbit, kamera digital, tablet, paparan plasma dan sebagainya. Litar tegar-fleksibel mempunyai kelebihan yang sangat besar: tidak mengandungi penyambung, kabel dan mengurangkan prosedur pemasangan; berat yang lebih ringan, fleksibiliti yang sangat baik dan pemasangan 3D, yang semuanya tidak dapat dicapai oleh PCB tegar. Secara semula jadi, setiap perkara ada dua sisinya. Berbanding dengan PCB tegar,litar fleksibel mempunyai keamatan mekanikal yang rendah dan kebolehpercayaanSelain itu, sukar dan rumit untuk mentadbir dan mengeluarkan litar fleksibel yang begitu nipis dan ringan. Namun begitu, sehingga kini, kelebihan asas PCB fleksibel-tegar dapat dijangkakan iaitu ia mempunyai kelebihan dari segi kos, kualiti dan kebolehpercayaan.
Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, bidang aplikasi litar fleksibel telah menyaksikan pengembangan yang jelas dan penyelesaian teknikal serta inovasi berterusan telah mampu memenuhi keperluan cabaran kos. Walaupun kos pembuatan PCB fleksibel-tegar tidak akan pernah lebih rendah daripada papan litar tegar dan kabel, ia pastinya akan membawa lebih banyak kelebihan kepada EMS (perkhidmatan pembuatan elektronik) dan OEM dari segi teknologi dan keupayaan. Dari segi keseluruhan rantaian bekalan,kelebihan PCB fleksibel-tegarmembawa ke hadapan adalah lebih berharga lagi berdasarkan keperluan yang ditetapkan oleh pembekal bahan dan OEM.
Penyelesaian Baharu PCB Fleksibel-Kaku
Kaedah biasa untuk menghasilkan PCB fleksibel-tegar bermula dengan bahan fleksibel yang akan dilapiskan pada papan tegar. Teknologi ini memerlukan semua peralatan mampu mengendalikan bahan fleksibel, termasuk banyak operasi manual atau operasi gegelung-ke-gegelung. Pembuatan yang rumit sudah pasti membawa kepada peningkatan kos. Oleh kerana bahan fleksibel mempunyai ketidakstabilan dimensi dalam proses binaan berlapis, ketumpatan sambungan pada reka bentuk adalah terhad oleh peraturan reka bentuk. Kebanyakan lekatan lapisan binaan tradisional bergantung pada bondply pelekat tanpa sokongan, jadi via yang mengandungi lapisan pelekat perlu menghapuskan proses nyah-smeer melalui plasma. Disebabkan pekali pengembangan terma (CTE, coefficient of thermal expansion) pelekat yang tinggi, untuk mencapai kebolehpercayaan PTH (plated through hole) dan lubang tembus berlaser, ketebalan tembaga sadur juga perlu sangat tinggi. Adalah diketahui bahawa kerana bondply pelekat tanpa sokongan mempunyai CTE yang tinggi, ubah bentuk akan berlaku berulang kali, akhirnya membawa kepada berlakunya keretakan dalam lubang bersadur tembaga, terutamanya pada bahagian bucu via.
Sehingga kini, hampir semua telefon bimbit, kamera digital, paparan LCD dan plasma memanfaatkan PCB HDI (sambungan berketumpatan tinggi) fleksibel yang mengandungi lapisan binaan HDI. Semua teknologi baharu memerlukan teknologi dengan kerumitan yang rendah dan ia sepatutnya dihasilkan menggunakan peralatan biasa untuk pembuatan PCB tegar.
PCB Fleks-Kaku Snap-Off
Pembuatan PCB fleksibel-tegar jenis patah-snap bermula daripada penghasilan lapisan teras tegar, dan lapisan teras tegar ini terdiri daripada 2 hingga 12 lapisan yang mengandungi PTH dan via lain. Lapisan fleksibel yang terdiri daripada PI fleksibel atau prepreg resin epoksi perlu dilekatkan pada lapisan teras tegar manakala kawasan yang benar-benar fleksibel tidak sepatutnya dilekatkan. Oleh itu, prepreg mesti sepadan dengan imej dan melalui proses pengilangan. Lekatan dijalankan dengan menggunakan laminasi biasa dan litografi dilakukan selepas proses binaan berlapis; memandangkan lapisan teras tegar agak stabil, kestabilan dimensi bahan fleksibel tidak akan menyebabkan masalah penonjolan, membolehkan penggerudian biasa atau penggerudian laser digunakan. Oleh kerana laminasi prepreg resin epoksi tidak melibatkan proses lekatan khas, proses nyah-smeer biasa dan teknologi tembaga bersadur boleh digunakan. Disebabkan penggunaan teknologi tanpa penggunaan lekatan khas, PCB tanpa tembaga bersadur tebal juga menampilkan kebolehpercayaan yang tinggi.
Lapisan penutup selektif harus digunakan sebelum salutan topeng pateri, yang boleh disiapkan melalui proses laminasi berbilang lapisan biasa, sesuai untuk PCB fleksibel-tegar bagi situasi fleksibel dinamik.
Pemilihan Bahan
Berbeza daripada bahan fleksibel yang memerlukan fleksibiliti dinamik, PCB fleks-rigid yang memerlukan fleksibiliti statik harus menggunakan istilah baharu.
PCB separa-fleks keras-fleks merujuk kepada sejenis PCB keras-fleks yang hanya perlu dibengkokkan semasa pemasangan atau untuk aplikasi statik. Fleksibiliti hanya perlu dicapai beberapa kali sahaja. PCB keras-fleks merujuk kepada papan litar yang memerlukan fleksibiliti dinamik.
Apabila melibatkan aplikasi separa fleksibel, bahan substrat fleksibel tidak perlu digunakan dan sudah memadai untuk melaksanakan kebolehlenturan. Had papan separa fleksibel terletak pada bilangan kitaran lenturan dan jejari lenturan. Pemilihan bahan yang berbeza bergantung pada keadaan aplikasi masing-masing. Bahan FR4 sesuai digunakan untuk papan separa fleksibel dan bilangan kitaran serta jejari kebolehlenturannya adalah terhad. Secara umumnya, bahan FR4 fleksibel bergantung pada gentian kaca nipis (1080) atau bahan khas yang tergolong dalam sistem resin terubah suai.
Bahan aramid mempunyai kelenturan yang lebih baik berbanding bahan FR4 dan penggunaannya bergantung pada bilangan kali boleh dibengkokkan. Berbanding dengan PI, aramid mempunyai CTE yang lebih baik, sekali gus menghasilkan tetingkap pembuatan yang lebih baik. Aramid mesti digunakan secara stabil untuk aplikasi yang tidak memerlukan kelenturan dinamik.
Ketebalan dan kualiti kuprum akan menjejaskan kebolehpercayaan ujian dan aplikasi fleksibiliti. Secara umumnya, kerajang kuprum untuk keperluan fleksibiliti berbilang harus menggunakan kerajang kuprum RA.
Biarkan Para Profesional Melakukan Kerja Mereka.
PCBCart mempunyai pengalaman luas dalam menghasilkan papan litar bercetak fleksibel-tegar. Jika anda mempunyai reka bentuk PCB fleksibel-tegar baharu yang sedia untuk prototaip atau pengeluaran, sila jangan teragak-agak untukhubungi kamiuntuk membincangkan projek anda! Kami akan menyediakan penyelesaian yang praktikal dan menjimatkan kos secepat mungkin.
Sumber yang Berguna
•Keupayaan Pembuatan PCB Fleksibel-Kaku
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Lanjutan
•Memperkemas Pemasangan dan Meningkatkan Kebolehpercayaan dengan PCB Fleksibel dan Fleksibel-Kaku
