IT, singkatan bagi Teknologi Maklumat, sebenarnya ialah istilah umum yang merujuk kepada semua teknologi yang digunakan dalam proses mengurus dan memproses maklumat. PCB (Papan Litar Bercetak) pula berada di sebalik semua pelaksanaan fungsi dalam lingkungan IT, termasuk penjanaan maklumat, pemprosesan maklumat, penghantaran maklumat dan aplikasi maklumat. Generasi baharu IT akan bergerak ke arah aspek-aspek berikut: rangkaian telekomunikasi awam baharu, penyepaduan tiga rangkaian, IoT (Internet Benda), paparan panel rata baharu, IC berprestasi tinggi dan pengkomputeran awan. Adalah perkara semula jadi bahawa keperluan yang lebih tinggi dan penaiktarafan akan berlaku kepada PCB semata-mata untuk menyesuaikannya dengan keperluan generasi baharu IT.
Pada asasnya, empat “Tinggi” diperlukan oleh generasi baharu IT untuk serasi dengan keperluan yang lebih tinggi: Ketumpatan tinggi, Kelajuan/kekerapan tinggi, Kekonduksian terma tinggi dan Prestasi tinggi, yang kesemuanya akan menyumbang kepada kebolehpercayaan tinggi dan jangka hayat yang panjang bagi produk elektronik yang menyokong IT.
PCB dengan Ketumpatan Tinggi
Tahap integrasi (lebar garisan IC) bagi IC berprestasi tinggi akan dikira dalam nanometer, jadi prestasi dan kemajuan PCB perlu diukur dalam mikron. Pada masa ini, tahap integrasi IC berada di hadapan ketumpatan PCB. Seperti yang diketahui, PCB memainkan peranan sebagai sokongan komponen (contohnya IC) jadi IC berprestasi tinggi perlu disokong oleh papan PCB berprestasi tinggi. Oleh itu, arah mendesak yang perlu dicapai oleh PCB ialah mengecilkan lebar garisan. Sehingga kini, pengesanan dan jarak minimum bagiPCB HDI (Interkoneksi Ketumpatan Tinggi)dihasilkan di PCBCart ialah 2.5mil, pada asasnya memenuhi keperluan produk elektronik umum tetapi masih jauh daripada tahap ketumpatan tinggi.
Untuk mencapai tahap mikron bagi PCB, usaha perlu dilakukan dari segi bahan dan juga teknologi fabrikasi. Dari segibahan substrat, kerajang tembaga yang sangat nipis perlu digunakan dengan kos yang tinggi dan prosedur fabrikasi yang rumit. Oleh itu, arah pembangunan utama adalah bergantung pada teknologi penipisan kerajang tembaga bahan substrat.
PCB dengan Kelajuan/Frekuensi Tinggi
Satu generasi baharu IT akan dibangunkan berdasarkanTeknologi 5Gdan kadar penghantaran data 5G boleh mencapai sehingga 52G, yang memerlukan isyarat dihantar dengan integriti tinggi dan herotan rendah dalam PCB. Selain itu, papan PCB harus mempunyai pemalar dielektrik dan kehilangan dielektrik yang agak rendah. Namun, substrat berasaskan resin epoksi sukar untuk memenuhi keperluan tersebut. Oleh itu, substrat berasaskan resin jenis lain harus dipilih. Di samping itu, lebar garisan, via dan pad harus cukup kecil dengan toleransi rendah dan pembuatan yang dioptimumkan.
PCB dengan Kekonduksian Terma Tinggi
Disebabkan oleh kelajuan tinggi penghantaran isyarat atau frekuensi yang sangat tinggi, rintangan dan kehilangan dielektrik pasti akan meningkat, menyebabkan beberapa kecacatan berlaku pada pembuatan laluan, yang semuanya akan menghasilkan lebih banyak haba. Akibatnya, kenaikan suhu dalam PCB akan menjadi sangat serius dan adalah perkara biasa untuk melihatnya melebihi 100℃. Oleh itu, rintangan haba dan kekonduksian akan menjadi isu teras sejauh manaPembuatan PCBprihatin.
Untuk menyelesaikan masalah kenaikan suhu dan memilih bahan substrat yang sesuai, Tg tinggi, suhu penguraian terma (Td) yang tinggi dan CTE (Pekali Pengembangan Terma) yang rendah perlu dipertimbangkan. Selain itu, bahan substrat dengan kekonduksian terma yang tinggi harus digunakan untuk menangani situasi yang berbeza.
PCB Berprestasi Tinggi
Prestasi tinggi papan PCB merujuk kepada kebolehpercayaan PCB yang lebih tinggi dan jangka hayat yang lebih panjang. PCB tidak pernah boleh diketepikan daripada perkembangan IT. Oleh itu, PCB bukan sahaja dikehendaki berprestasi dari segi ketumpatan tinggi, integriti penghantaran isyarat dan kekonduksian terma yang tinggi, tetapi juga dikehendaki mempunyai CTE yang rendah dan Tg yang tinggi. Justeru, PCB berprestasi tinggi berupaya menjamin kebolehpercayaan dan jangka hayat peranti untuk generasi baharu IT.
Trend Masa Depan: Papan Cahaya Cetak
Dua tahun kebelakangan ini menyaksikan kemajuan pesat dalam komunikasi kuantum optik, komputer kuantum optik dan cip kuantum optik, yang menambah kemungkinan yang mencukupi kepada Printed Light Board (PLB). Kemunculan PLB berkemungkinan akan menjadi satu trend baharu bagi PCB.
Sebagai pengeluar PCB profesional, PCBCart bersedia menerima teknologi baharu untuk menghasilkan papan PCB dengan kebolehpercayaan yang lebih tinggi dan jangka hayat yang lebih panjang melalui inovasi teknologi. Sehingga kini, anda boleh menjangkakan PCB termaju daripada PCBCart, termasukPCB Fleksibel,PCB Fleksibel-Kaku,PCB frekuensi tinggi,PCB Tg tinggidan lain-lain. Ansebut harga PCB lanjutanialah jalan pintas anda kepada produk maju.
