Soal Jawab tentang Pemasangan SMT

S1: Apakah itu pemasangan SMT?

A1: SMT, singkatan bagi Surface Mount Technology, merujuk kepada sejenis teknologi pemasangan untuk melekatkan komponen (SMC, Surface Mount Components, atau SMD, Surface Mount Devices) pada PCB kosong (Printed Circuit Boards) melalui penggunaan satu siri peralatan pemasangan SMT.

S2: Apakah peralatan yang digunakan dalam pemasangan SMT?

A2: Secara umumnya, peralatan berikut digunakan untuk pemasangan SMT: pencetak pes pateri, mesin pemasang cip, ketuhar pematerian aliran semula, instrumen AOI (Pemeriksaan Optik Automatik), kanta pembesar atau mikroskop dan lain-lain.

S3: Apakah atribut pemasangan SMT?

A3: Berbanding dengan teknologi pemasangan konvensional, iaitu THT (Through-Hole Technology), pemasangan SMT membawa kepada ketumpatan pemasangan yang lebih tinggi, isipadu yang lebih kecil, berat produk yang lebih ringan, kebolehpercayaan yang lebih tinggi, rintangan kejutan yang lebih baik, kadar kecacatan yang lebih rendah, frekuensi yang lebih tinggi, gangguan EMI (Electromagnetic Interference) dan RF (Radio Frequency) yang lebih rendah, hasil pengeluaran yang lebih tinggi, lebih mudah diautomasi, kos yang lebih rendah dan sebagainya.

S4: Bagaimanakah pemasangan SMT berbeza daripada pemasangan THT?

A4: Pemasangan SMT berbeza daripada pemasangan THT dalam aspek-aspek berikut:

a. Komponen yang digunakan untuk pemasangan THT mempunyai kaki yang lebih panjang berbanding komponen untuk pemasangan SMT;

b. Pemasangan THT memerlukan penggerudian lubang yang perlu digerudi pada papan litar kosong manakala pemasangan SMT tidak, kerana SMC atau SMD dipasang terus pada PCB;

c. Pateri gelombang kebanyakannya digunakan dalam pemasangan THT manakala pateri aliran semula kebanyakannya digunakan dalam pemasangan SMT;

d. Automasi boleh dijangkakan dalam pemasangan SMT manakala pemasangan THT hanya bergantung pada operasi manual;

e. Komponen untuk pemasangan THT adalah berat, tinggi dan besar dari segi isipadu manakala SMC boleh membantu menjimatkan lebih banyak ruang.

S5: Mengapakah pemasangan SMT digunakan secara meluas dalam pembuatan elektronik?

A5: Pertama, produk elektronik semasa telah berusaha ke arah peminimuman saiz dan pengurangan berat, yang sukar dicapai oleh pemasangan THT;

Kedua, untuk menjadikan produk elektronik bersepadu dari segi fungsi, komponen IC (Litar Bersepadu) digunakan pada tahap yang sangat tinggi agar serasi dengan keperluan skala besar dan integriti tinggi, yang mana inilah tepatnya apa yang membolehkan pemasangan SMT dilakukan.

Ketiga, pemasangan SMT menyesuaikan diri dengan pengeluaran secara besar-besaran, automasi dan pengurangan kos yang semuanya memenuhi keperluan pasaran elektronik;

Keempat, pemasangan SMT digunakan untuk lebih menggalakkan pembangunan teknologi elektronik, IC dan pelbagai aplikasi bahan semikonduktor;

Kelima, pemasangan SMT mematuhi piawaian pembuatan elektronik antarabangsa.

S6: Dalam bidang produk manakah pemasangan SMT digunakan?

A6: Pada masa ini, pemasangan SMT telah digunakan dalam produk elektronik termaju, terutamanya yang tergolong dalam kategori komputer dan telekomunikasi. Selain itu, pemasangan SMT telah digunakan dalam produk dari semua bidang, termasuk penjagaan perubatan, automotif, telekomunikasi, kawalan industri, ketenteraan, aeroangkasa dan lain-lain.

Q7: Apakah prosedur pembuatan biasa bagi pemasangan SMT?

A7: Prosedur pemasangan SMT biasanya terdiri daripada pencetakan pes pateri, pemasangan cip, pematerian reflow, AOI, pemeriksaan X-ray dan kerja pembaikan semula. Pemeriksaan visual dijalankan selepas setiap langkah prosedur.

Q8: Apakah itu pencetakan pes pateri dan peranannya dalam pemasangan SMT?

A8: Pencetakan pes pateri merujuk kepada proses di mana pes pateri dicetak pada pad di atas PCB supaya SMC atau SMD boleh dilekatkan pada papan melalui pes pateri yang tertinggal pada pad. Pencetakan pes pateri dilaksanakan melalui penggunaan stensil yang mempunyai sejumlah bukaan yang membolehkan pes pateri diletakkan pada pad.

Q9: Apakah pemasangan cip dan peranannya dalam pemasangan SMT?

A9: Pemasangan cip menyumbang kepada makna teras pemasangan SMT dan ia merujuk kepada proses di mana SMC atau SMD diletakkan dengan cepat ke atas pes pateri yang tertinggal pada pad PCB. Hasilnya, komponen dilekatkan sementara pada permukaan papan berdasarkan daya lekatan pes pateri.

Q10: Jenis pematerian apakah yang digunakan dalam prosedur pemasangan SMT?

A10: Pematerian aliran semula digunakan dalam pemasangan SMT untuk memasang komponen secara kekal pada PCB dan dijalankan di dalam ketuhar pematerian aliran semula yang mengandungi zon suhu. Dalam proses pematerian aliran semula, pes pateri terlebih dahulu dicairkan dalam fasa pertama dan kedua di bawah suhu tinggi. Apabila suhu menurun, pes pateri akan mengeras supaya komponen akan dipasang pada pad yang sepadan pada PCB.

S11: Adakah PCB perlu dibersihkan selepas pemasangan SMT?

A11: PCB selepas pemasangan SMT perlu dibersihkan sebelum keluar dari bengkel kerana permukaan PCB yang telah dipasang mungkin dilitupi habuk, sisa selepas pematerian reflow, fluks sebagai contoh, yang kesemuanya akan pada tahap tertentu mengurangkan kebolehpercayaan produk. Oleh itu, PCB yang telah dipasang mesti dibersihkan sebelum keluar dari bengkel.

Q12: Apakah jenis pemeriksaan yang digunakan untuk pemasangan SMT?

A12: Untuk menjamin kualiti dan prestasi PCB yang dipasang, pemeriksaan adalah sangat diperlukan sepanjang keseluruhan proses pemasangan SMT. Pelbagai jenis pemeriksaan perlu digunakan untuk mengesan kecacatan pembuatan yang akan mengurangkan kebolehpercayaan produk akhir. Pemeriksaan visual adalah yang paling biasa digunakan dalam pemasangan SMT. Sebagai kaedah pemeriksaan langsung, pemeriksaan visual boleh digunakan untuk menunjukkan beberapa ralat fizikal yang jelas, seperti anjakan komponen, komponen hilang, atau ketidakaturan komponen. Pemeriksaan visual tidak terhad kepada pemeriksaan dengan mata kasar dan beberapa alat juga boleh digunakan, seperti kanta pembesar atau mikroskop. Untuk selanjutnya mengenal pasti kecacatan yang berlaku pada bebola pateri, AOI dan pemeriksaan sinar-X boleh digunakan setelah pematerian disiapkan.

Q13: Apakah keperluan yang perlu dipenuhi dari segi bengkel pemasangan SMT?

A13: Keperluan asas yang perlu dipenuhi oleh sebuah bengkel SMT adalah seperti yang ditunjukkan di bawah:

Suhu bilik: 25±3℃ (jika tidak dapat dicapai, peralatan kawalan suhu diperlukan);

Ketinggian dalaman bilik: 3 meter;

Kelembapan Relatif Bilik (RH): 45% hingga 75% (jika tidak dapat dicapai, peralatan kawalan kelembapan diperlukan);

Keperluan elektrostatik: 150KR±10% (pembumian statik diperlukan).