Sebagai perkhidmatan nilai tambah yang menyokong perkhidmatan Perhimpunan PCB kami, kami menawarkan Semakan Fail PCB Percuma, juga dikenali sebagai DFM Percuma, iaitu kami membantu menyemak fail reka bentuk PCB anda bagi mengenal pasti kemungkinan isu yang boleh menghentikan atau menjejaskan proses pembuatan. Jika sebarang isu dikesan, kami akan menghubungi anda dengan segera untuk menyelesaikan isu tersebut bersama-sama, kemudian menjadualkan fabrikasi PCB sewajarnya.
Walaupun TIADA caj, Semakan DFM yang disediakan oleh PCBCart adalah 100% berbaloi dari segi kos kerana sistem semakan DFM/DFA Valor yang kami gunakan ialah sistem semakan DFM/DFA automatik yang mampu meneliti dengan pantas isu pembuatan yang mungkin menghalang proses pembuatan PCB. Oleh itu, penggunaan semakan DFM/DFA Valor memberi manfaat kepada pengeluaran anda kerana ia mengurangkan kos PCB anda dan menjimatkan masa siap PCB.
PCBCart menjalankan DFM daripada 5 aspek: Semakan Gerudi, Semakan Lapisan Isyarat dan Campuran, Semakan Kuasa/Tanah, Semakan Topeng Pateri, Semakan Silkskrin. Kami mempunyai senarai semak DFM PCB khusus, seperti yang ditunjukkan di bawah:
Pemeriksaan Gerudi
Tindakan Semakan Gerudi bertujuan untuk mencari potensi kecacatan kebolehbikinan dalam lapisan gerudi (lapisan via tembus, tertanam dan buta) dan menjana statistik pada lapisan gerudi. Ia bertujuan untuk beroperasi hanya pada lapisan gerudi. Ia menggunakan lapisan gerudi, lapisan atas dan bawah bagi susunan gerudinya serta sebarang lapisan kuasa atau bumi dalam susunan tersebut. Senarai semak utama dipaparkan dalam jadual di bawah.
|
Semak Item
|
Fungsi
|
| Saiz lubang |
Menyediakan senarai semua PTH, NPTH & via, serta NPTH yang memerlukan gerudi perintis. |
| Pemisahan lubang |
Melaporkan lubang pendua, lubang bersentuhan dan lubang berdekatan. |
| Lubang yang hilang |
Melaporkan gerudi yang hilang untuk pad bukan SMD. |
| Lubang tambahan |
Melaporkan gerudi berlebihan yang tidak tergolong dalam mana-mana pad. |
Kuasa/
Seluar pendek tanah |
Melaporkan gerudi yang menyentuh jejaring kuprum besar bagi lebih daripada satu lapisan kuasa atau tanah. |
| NPTH ke Laluan |
Melaporkan lubang gerudi yang mempunyai atribut Lubang Perkakasan atau Lubang Pemasangan, serta NPTH yang berdekatan dengan laluan pemotongan. |
| Vias terhenti |
Melaporkan kes lubang via yang tidak disambungkan sekurang-kurangnya kepada dua lapisan kuprum. |
Terma
sambungan |
Melaporkan ketiadaan terma untuk gerudi pin lubang tembus dan mengira jumlah luas kuprum sambungan terma melalui semua lapisan kuasa negatif, bumi dan campuran. |
Semakan Isyarat dan Lapisan Campuran
Fungsi ini bertujuan untuk mencari potensi kecacatan kebolehbikinan pada lapisan Isyarat dan lapisan bercampur serta menjana statistik. Tindakan ini boleh dijalankan pada mana-mana lapisan, tetapi terutamanya ditujukan untuk lapisan isyarat. Ia menggunakan lapisan itu sendiri dan sebarang lapisan NC (gerudi atau pemotongan) yang menembusinya. Senarai semak utama dipaparkan dalam jadual di bawah.
|
Item Semakan
|
Fungsi
|
| Jarak |
Melaporkan pelanggaran jarak antara pad, litar dan rangkaian, serta antara teks dengan teks, juga litar pintas dan jarak antara rangkaian CAD yang berbeza & jarak dekat antara ciri yang tidak bersentuhan pada CAD atau rangkaian lapisan yang sama. |
| Gerudi |
Melaporkan pelanggaran jarak antara NPTH/PTH/Via dan pad, litar, gelang anulus serta kuprum. Juga melaporkan pad yang hilang. |
| Laluan |
Melaporkan pelanggaran jarak antara tepi ciri laluan dan pad, litar, dan lain-lain. |
| Saiz |
Melaporkan saiz pad, garisan cukur, teks, pengecilan leher garisan, lengkok dan lengkok cukur. |
| Perak |
Laporan mengenai serpihan di antara garisan dan pad & di antara pad dan pad. Serpihan di antara ciri teks & pad berfungsi akan dilaporkan, manakala serpihan di antara dua ciri dengan atribut Teks Kuprum akan diabaikan. |
|
Stub |
Melaporkan hujung garisan yang tidak bersambung. |
Semakan Kuasa/Tanah
Pemeriksaan Kuasa/Tanah bertujuan untuk mencari potensi kecacatan kebolehbikinan dalam lapisan kuasa, tanah dan campuran. Ia menggunakan algoritma yang berbeza untuk mendiagnosis lapisan kuasa dan tanah negatif serta positif. Senarai semak utama dipaparkan dalam jadual ini.
|
Periksa Item
|
Fungsi
|
| Gerudi |
Melaporkan pelanggaran jarak antara NPTH/PTH/Via dengan satah, kuprum, jarak bebas dan gelang anulus. |
| Perak |
Melaporkan serpihan dalam lapisan negatif dan positif. |
| Laluan |
Melaporkan jarak rapat antara tembaga/kelonggaran dan ciri laluan |
| Terma |
Laporan menyatakan lebar jejari (ikat) dan pengurangan keterhubungan pad terma. |
| Jarak NFP |
Melaporkan jarak antara NFP dan NFP, NFP dan satah. |
| Jarak satah |
Melaporkan jarak antara ciri pada satah yang berbeza |
Keepin/
Kawasan larangan |
Melaporkan ciri di dalam/di luar kawasan Keepin/Keepout |
| Lebar pesawat |
Melaporkan kelebaran tembaga yang tidak mencukupi antara 2 lubang gerudi yang disambungkan kepada satah tembaga. |
Pesawat
sambungan |
Melaporkan kawasan tembaga terputus yang sering digunakan sebagai satah rujukan yang ditinggalkan dalam reka bentuk boleh menyebabkan rangkaian kritikal tanpa rujukan, atau sambungan elektrik yang hilang. |
Pemeriksaan Topeng Solder
Fungsi ini memeriksa lapisan Topeng Pateri untuk potensi kecacatan kebolehbuatan. Lapisan Topeng Pateri sentiasa dianggap negatif, iaitu semua ciri positif menerangkan kelegaan atau ketiadaan topeng pateri. Tindakan ini juga memeriksa sama ada pes pateri telah didepositkan pada semua pad SMD. Tindakan ini beroperasi pada satu lapisan Topeng Pateri bagi setiap sisi pada satu masa. Jika lebih daripada satu SMD dipilih, tindakan ini tidak akan berfungsi. Senarai semak utama dipaparkan dalam jadual berikut.
|
Periksa Item
|
Fungsi
|
| Gerudi |
Melaporkan jarak dekat dengan bukaan topeng pateri bagi gelang anulus PTH/NPTH, dan di mana NPTH menyentuh topeng. |
| Pad |
Melaporkan jarak dekat dengan bukaan topeng pateri bagi semua pad, termasuk pad tanpa gerudi. Ia juga melaporkan satu kumpulan khas, Gaskets, yang melaporkan lebar pertindihan topeng pateri pada ciri. |
| Liputan |
Melaporkan garisan yang terlalu hampir dengan pelepasan (iaitu, tidak dilindungi dengan secukupnya). |
| Laluan |
Melaporkan jarak yang dekat antara topeng pateri dan ciri laluan. |
| Jambatan |
Melaporkan pad bersih yang berbeza tanpa jambatan topeng pateri. |
| Perak |
Melaporkan serpihan di antara kelegaan topeng pateri. |
| Hilang |
Laporan pelepasan yang hilang. |
| Jarak |
Melaporkan jarak rapat antara kelegaan (lebih lebar daripada perak). |
| Tambahan |
Melaporkan ciri topeng pateri yang tidak mempunyai pad kuprum, atau yang tidak bersilang dengan kuprum. |
Semakan Silkscreen
Fungsi ini bertujuan untuk mencari kemungkinan kecacatan pembuatan pada lapisan sutera dan menjana statistik. Semakan ini hanya beroperasi pada lapisan sutera kerana ia bergantung pada matriks kerja untuk mencari lapisan kuprum luaran, topeng pateri dan gerudi yang berkaitan untuk tujuan semakan. Senarai semak utama dipaparkan dalam jadual ini.
|
Periksa Item
|
Fungsi
|
Topeng pateri
kelulusan |
Melaporkan jarak yang hampir antara ciri silkskrin dan kelegaan topeng pateri. |
| Kelegaan SMD |
Melaporkan jarak yang dekat antara ciri silkskrin dan pad SMD. |
| Kelegaan pad |
Melaporkan jarak yang dekat antara ciri silkskrin dan pad. |
| Kelonggaran lubang |
Melaporkan jarak yang dekat antara ciri silkskrin dan lubang gerudi. |
Laluan
pelepasan |
Melaporkan jarak yang hampir antara ciri sutera skrin dan ciri laluan. |
| Lebar garisan |
Melaporkan pelanggaran lebar garisan dan pelanggaran nisbah panjang kepada lebar. |
| Pertindihan rentetan |
Melaporkan sentuhan atau persilangan ciri skrin sutera bagi pelbagai nilai rentetan. |
Manfaatkan Semakan DFM PERCUMA PCBCart dan Dapatkan PCB Anda Dicetak.
