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Entwerfen Sie Leiterplatten, um die Leiterplattenbestückungs­möglichkeiten von PCBCart besser zu nutzen

Es gibt niemals einen einfachen Weg, den Übergang von der Idee zu realen Produkten zu meistern, aber als kreativer und effizienter Ingenieur hast du es verdient. PCBCart kann dich dabei unterstützen, indem es hochwertige und sofortigeLeiterplattenbestückungsdiensteUnsere professionellen Elektroingenieure sind stets bereit, eine schnelle, aber sorgfältige Überprüfung Ihrer Gerber-Dateien und Stücklisten (BOM) durchzuführen, damit Ihre Bestückungsfertigung reibungslos und fehlerfrei umgesetzt werden kann. In Bezug auf die Bestückungsfreigabe sollten Sie sich – basierend auf den über 20 Jahren Erfahrung von PCBCart – insbesondere auf Aspekte wie Abstandsrichtlinien und grundlegende Anforderungen, Bauteilpolarität sowie Footprint oder Gehäuse für die Bestückung konzentrieren.

Abstandsrichtlinien und grundlegende Anforderungen

Abstände spielen eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Zuverlässigkeit der Endprodukte. Darüber hinaus müssen die Abmessungen unserer Montageausrüstung sorgfältig berücksichtigt werden, um das Ausfallrisiko bei der Montage zu minimieren. Die folgende Tabelle enthält Richtlinien zu Abständen und grundlegende Anforderungen. Sie umfasst die wichtigsten üblichen Prüfpunkte für die Montage, die Sie vor dem Versand an uns überprüfen müssen.

Bestätigungsartikel Unterkategorien Spezifikationen
Abstand 0402 und BGA ≥16 Mio.
0201 und BGA ≥12 Mio.
0603 und BGA ≥3 Mio.
Komponente und innere Abschirmung ≥16 Mio.
Äußerer Rand des Rahmens/Deckels und Bauteilpad (Nicht-Modul-Design) ≥16 Mio.
Externe Pad- und Leiterplattenkante (Moduldesign) ≥1,0 mm
Manuell gelötete Bauteile und SMT-Bauteile >2mm
Manuell gelötete Bauteile und Etikett >10mm
Komponenten, die durch Klebstoff und Goldfinger montiert werden Üblicherweise 8 mm
Durch Klebstoff und Leiterplattenrand montierte Komponenten Üblicherweise 3 mm
Zwischen manuell gelöteten Bauteillöchern (Rastermaß: 2 mm) >0,88 mm
Zwischen ICT-Punkt und Bauteilpad >1,0 mm
Zwischen Schraubenkopf und SMT-Bauteilen und Lötprüfpunkten >2mm
Zwischen Abschirmung und nächstem SMT-Bauteil >0,3 mm
Zwischen Abschirmrahmen und den nächstgelegenen handgelöteten Bauteilen >3mm
Anschluss Positionierlöcher Der Durchmesser sollte 0,3 mm größer als der der Pins sein.
Pin-in-Paste-Steckverbinder Einmischung sollte niemals akzeptabel sein.
Schild Schildrahmen oder einteiliges Schild Dicke: ≥0,2 mm
Positionierstifte Unsymmetrisch, Menge: 2
Loch Der Durchmesser sollte 0,3 mm größer sein als der der Positionierstifte.
Einteiliger Schild Mindestens 4 nicht regelmäßig verteilte Löcher sind erforderlich.
Schildrahmen oder einteiliges Schild Das empfohlene Material ist eine Kupfer-Nickel-Zink-Legierung.
Schutzpolster Segmentales Design; Breite: ≥0,6 mm
Transformator Positionierstifte Der Durchmesser der Löcher sollte 0,3 mm größer sein als der der Positionierstifte.
Fußabdruck Kompatibel mit Blei
Komponenten Komponenten mit Polarität Sollte auf der Leiterplatte angegeben sein
Pin Der Durchmesser der Bauteilanschlüsse sollte mit dem der Leiterplattenlöcher kompatibel sein.

Teilepolarität

Abgesehen von den Abstandsrichtlinien und den grundlegenden Anforderungen sollte die Polarität der Bauteile ebenfalls in der Siebdruckschicht angegeben werden, was dazu beiträgt, die benötigte Zeit fürDFM-Prüfungder Leiterplattenbestückung. Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn die Polarität auch nach dem Löten der Bauteile auf der Platine sichtbar bleibt. Die folgende Tabelle zeigt einige gängige Bauteilpolaritäten.

Teile Polaritätskennzeichnungen
Tantal-Kondensator Tantalum capacitor polarities for PCB Assembly | PCBCart
Tantalum capacitor polarities for PCB Assembly | PCBCart
Elektrolytkondensator Electrolytic capacitor polarities for PCB Assembly | PCBCart
Electrolytic capacitor polarities for PCB Assembly | PCBCart
Dioden Diodes polarities for PCB Assembly | PCBCart
Diodes polarities for PCB Assembly | PCBCart
LED LED polarities for PCB Assembly | PCBCart
LED polarities for PCB Assembly | PCBCart
Chips Chips polarities for PCB Assembly | PCBCart Chips polarities for PCB Assembly | PCBCart

Footprint oder Gehäuse für die Montage

Der im PCB-Layout entworfene Footprint sollte mit dem Gehäuse des Bauteils kompatibel sein. Das bedeutet, dass die Kupferpads die gleiche Größe, Form und den gleichen Abstand haben sollten wie in dem vom PCB-Hersteller bereitgestellten Bauteildatenblatt empfohlen. Andernfalls können Probleme wie fehlende Lötstellen, kalte Lötstellen, unzureichende Lötung usw. auftreten, wie in den folgenden Abbildungen gezeigt.


• Beispielproblem 1. Dieses Bild zeigt übergroße Kupferpads, die dazu führen, dass sich Bauteile nach der Montage verschieben.


Oversized copper pads causing components to shift after being mounted | PCBCart


• Beispielproblem 2. Dieses Bild zeigt, dass zu kleine Kupferpads letztendlich zu fehlender Lötung führen.


Too small copper pads eventually causing empty soldering | PCBCart


• Beispielproblem 3. Dieses Bild zeigt, dass der Pin des Bauteils quadratisch ist, während die Kupferpads rund sind. Daher ist das Loch kleiner als der Pin des Bauteils, was es unmöglich macht, das Bauteil in die Löcher einzusetzen.


Different shape of component's pin and copper pads will cause trouble during PCB Assembly | PCBCart


Natürlich können die oben in der Tabelle aufgeführten Parameter oder Spezifikationen unsere Fähigkeiten und Ihre Designkreativität niemals einschränken. Wenn Ihr Design also Anforderungen umfasst, die über die oben genannten hinausgehen, teilen Sie dies unseren Ingenieuren einfach mit, indem Sie beim Absenden einer Bestellung eine Notiz hinterlassen. Wir werden auf jeden Fall versuchen, all Ihre Designanforderungen zu erfüllen.

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