Wenn man Menschen nach ihren langjährigen Anforderungen an elektronische Produkte fragt, antworten sie ohne Zögern mit folgenden Schlüsselwörtern: kleiner, leichter, schneller und multifunktionaler. Um moderne elektronische Produkte mit diesen Anforderungen in Einklang zu bringen, wurden fortschrittliche Leiterplattenbestückungstechnologien (PCB-Assembly) in großem Umfang eingeführt und angewendet, unter denen die PoP-Technologie (Package on Package) Millionen von Befürwortern gewonnen hat.
Einführung in Package-on-Package
Kurz gesagt ist Package on Package eigentlich ein Verfahren, bei dem Komponenten oder ICs (integrierte Schaltkreise) auf einer Leiterplatte übereinandergestapelt werden. Als fortschrittliche Verpackungsmethode ermöglicht PoP, mehrere ICs in einem einzigen Gehäuse zu integrieren, das Logikbausteine und Speicherbausteine im oberen und unteren Gehäuse enthält. Dies führt zu höherer Speicherdichte und Leistung sowie zu einer Reduzierung der benötigten Montagefläche. PoP kann in zwei Strukturen unterteilt werden: Standardstruktur und TMV-Struktur. Die Standardstruktur enthält Logikbausteine im unteren Gehäuse, während sich Speicherbausteine oder gestapelte Speicher im oberen Gehäuse befinden. Als weiterentwickelte Version einer PoP-Standardstruktur realisiert die TMV-Struktur (Through Mold Via) ihre interne Verbindung zwischen Logikbausteinen und Speicherbausteinen über Mold-Vias im unteren Gehäuse.
Beim Oberflächenmontageprozess umfasst Package-on-Package zwei Schlüsseltechnologien: vorstapeltes PoP und On-Board-Stacking-PoP. Der Hauptunterschied zwischen ihnen liegt in der Anzahl der Reflow-Lötvorgänge: Ersteres erfolgt über zwei Reflow-Durchläufe, während Letzteres nur einen erfordert.
Vorteile von Package-on-Package
PoP-Technologie wird von OEMs aufgrund ihrer beeindruckenden Vorteile weit verbreitet eingesetzt:
• Flexibilität – Die Stapelstruktur von PoP bietet OEMs eine Vielzahl von Stapeloptionen, sodass sie die Funktionen ihrer Produkte mühelos anpassen können. So können sie beispielsweise einen Chip mit geringer Speicherkapazität durch einen Chip mit hoher Speicherkapazität ersetzen, um neuen Anforderungen gerecht zu werden, ohne das Leiterplattendesign des Motherboards ändern zu müssen.
• Gesamte Größenreduzierung
• Verringerung der Gesamtkosten
• Reduzierung der Mainboard-Komplexität
• Verbesserung des Logistikmanagements
• Erhöhung des Niveaus der Technologiewiederverwendung
Anwendungsfelder von Package-on-Package
Die Eigenschaften von PoP funktionieren einwandfrei bei tragbaren elektronischen Produkten, einschließlich Mobiltelefonen, Digitalkameras, tragbaren Medienplayern, tragbaren digitalen Assistenten und anderen Geräten im Bereich Gaming und Musik.
Bis jetzt, PCBCart hat reibungslose Fortschritte und Erfolge in der Oberflächenmontage erzielt und bedient verschiedene Bereiche. Dank fortschrittlicher Technologien, strenger Fertigungsstandards, moderner Ausrüstung und professioneller Ingenieure erweitern wir unser Produktspektrum bis hin zu kundenspezifisch entwickelten Produkten.
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