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BGA Montagemöglichkeiten

Detailed introduction to BGA assembly capabilities | PCBCart
Fähigkeit Standard
Arten von BGA

- Kunststofflaminat BGA (PBGA)

- Tape Ball Grid Array(TBGA)

- Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

- Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FCBGA)

- Erweiterter Ball-Grid-Array (EBGA)

- Micro BGA

- Package-on-Package (PoP)

- Chip Scale Package (CSP)

- Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackung (WLCSP)
BGA CSP

Paketdimensionen: von 5mm x 5mm bis 45mm x 45mm

Minimaler Lötballabstand: 0,3 mm/0,5 mm

Mindestdurchmesser der Lötperle: 0,15 mm/0,25 mm

Minimale Lotkugelhöhe: 0,25 mm
Chip-Paket

BGA/LGA/HDA/POP/uBGA/WLCSP/CSP
Qualitätssicherung

- Automatisierte Optische Inspektion

- Röntgeninspektion

- Funktionstests
BGA-Nacharbeit

- PCB Reballing

- BGA-Standortänderung

- Reparatur von beschädigten oder fehlenden BGA-Pads

- Komponentenentfernung und -ersatz

BGA-Produktmontageprozess bei PCBCart

Bei PCBCart dreht sich unser Prozess zur Montage von BGA (Ball Grid Array) Komponenten um Präzision und Qualität. Vom Moment des Materialeingangs an folgt jede Phase - von der ersten Materialinspektion über präzises Löten, sorgfältige Tests bis hin zur sicheren Verpackung - den Industriestandards und erfüllt die Bedürfnisse unserer Kunden. Unsere erfahrenen Techniker verwenden fortschrittliche Technologien und qualifizierte Techniken, wobei während des gesamten Prozesses strenge Qualitätskontrollen durchgeführt werden, um leistungsstarke und zuverlässige BGA-Produkte zu schaffen. Vertrauen Sie PCBCart, um Ihre Entwürfe in starke und zuverlässige Lösungen zu verwandeln und sicherzustellen, dass jedes Detail perfekt ist.

BGA Product Assembly Process at PCBCart

Schlüsselpunkte & Kontrolle in der BGA-Produktproduktion

Prozess Hauptpunkte Steuermethode Bild
PCB Design

1. Pad-Design

2. Restkupfergehalt

3. High Tg board

4. Layout-Methode

5. Oberflächenfinish

6. Blei oder bleifrei

1. Referenz-IPC-Spezifikation

2. Spezifikation der Teile

3. Gerber-Datei-Überprüfung

4. DFM-Check (30mm vom Rand der Platine entfernt)

5. Padgröße: BGA-Pad 08~1,2

6. Pad-Typ: NSMD

7. Layout, Stempel locht Design

8. Restkupferraten ≤ 15%
Non Solder Mask Defined in the PCB Design Process | PCBCart

Nicht Löten

Maske definiert

Solder Mask Defined (Not Recommended) in the PCB Design Process | PCBCart

Durch Lötstoppmaske definiert

(Nicht empfohlen)
Producibility Review

1. Ob das Design des Pads angemessen ist

2. Ob die Teile stören

3. Bestätigen Sie das Layout

4. Bestätigen Sie das BOM

5. Bestätigen Sie die Pick-and-Place-Datei

6. Bestätigen Sie den speziellen Prozess

1. DFM-Software & PCB-Design-Spezifikation

2. Output DFM reports and suggestions

3. Schlagen Sie das Layout vor

4. Bestätigung der Polarität

5. Systemsteuerung

6. List of ESD sensitive components

7. Temperature specification list of parts
DFM checking software is used during the Producibility Review Process | PCBCart

DFM-Überprüfung

softwarer

Unreasonable design: via is unfilled and plated in the pad during the Producibility Review Process | PCBCart

unangemessenes Design

Via ist ungefüllt und

plated in the pad
PCB-Herstellung

1. Bestätigen Sie die PCB-Spezifikationen

2. PCB-Fertigungskapazität

3. Definieren Sie den PCB-Prozess und die Parameter

4. Produktionsdatendokumente

5. Test- und Verpackungsschutz

1. DFM-Software und PCB-Design-Spezifikation

2. Erstellen Sie den DFM-Bericht und schlagen Sie EQ vor.

3. Mit dem Kunden kommunizieren und Abnormalität bestätigen

4. Make manufacturing order

5. CAM-Datenproduktion

6. PCB-Herstellung

7. QC,FQC, AOI

8. Test und Endabnahme

9. Verpackung
Handling MicroStar BGA Package in the PCB Fabrication Process | PCBCart

A = Via-Pad am Gehäuse

B = Landepad auf der Leiterplatte
Eingangsmaterial und Lagerung

1. Mengen & Chargen

2. Verpackung

3. Qualitätsprüfung

4. Lagerbedingungen

5. Verschleiß des Chipmaterials

1. Barcode- und Systemsteuerung

2. Backen und vakuumverpacken

3. Defektes DMR

4. Ofenparameter

5. Bake-Rekorde

6. Fütterungsbestätigungsprotokoll

7. ESD-Kontrolle
Bake is performed during the Incoming Material & Storage Process | PCBCart

Backen

Materials are vacuum packaged during the Incoming Material & Storage Process | PCBCart

Vakuumverpackung
Schablonen und Vorrichtungen

1. Dicke der Schablone

2. Öffnungsmodus der Schablone

3. Breiten-zu-Dicken-Verhältnis

4. Schablonenherstellungsprozess

5. SMT-Halterungen

1. Bestätigen Sie die endgültige Eröffnungsschablonendatei

2. Angabe der Schablonenöffnung

3. Zugbestätigung

4. Lochwandbeobachtung

5. Systemprotokollierung

6. IPC-7521 specification
Ensure the stencil matches design specifications before production | PCBCart

Schablonenbestätigung
Produktionsvorkehrungen

1. Bestätige Stückliste & SOP

2. Confirm the moisture sensitive components

3. Bestätigen Sie, ob die Leiterplatte gebacken wurde.

4. Key material packing method

5. ESD-Schutz & Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung

6. Produktionsanforderungen

7. Materialgenauigkeit

1. MES-Prozesssteuerung & Online-SOP

2. Elektrostatische Erdung, elektrostatisches Armband

3. Special process mark

4. Baking-Systemaufzeichnung

5. Fütterungsliste & Temperatur- und Feuchtigkeits-Schnellkontrollliste

6. Liste der Mengen

7. Key control Propaganda
ESD (Electrostatic Discharge) Protection Gate in the Production Arrangements Process | PCBCart

ESD-Elektrostatik-Tor

Unreasonable Design: Via Is Unfilled and Plated in the Pad in the Production Arrangements Process | PCBCart

Personelle ESD-Elektrostatikschutz
Printing

1. Druckparameter

2. Richtung des Leiterplattenflusses

3. Auswahl der Lötpaste

4. Lötpaste Temperatur zurück

5. Stabilität der Ausrüstung

6. 5S

1. SPI-Monitoring

2. Unterstützung der Vorrichtungsnutzung

3. Druckparameterbestätigung

4. Lötpaste MES Steuerung

5. Prozesssystemsteuerung

6. Bestätigung des ersten Artikels

7. PCB Lot &Verpackung &Menge

8. Transport von Substratschachteln
100% Solder Paste Inspection (SPI) in the Printing Process | PCBCart

100% SPI

3D Imaging of Solder in the Printing Process | PCBCart

3D-Bildgebung von Lötmaterial
Parts Mounting

1. Mounting parameter

2. Program version

3. ESD & Temperatur und Luftfeuchtigkeit

4. Correct material

5. Nozzle use

6. Transfer board

7. Time management

1. Feeding list (Nozzle,Feeder)

2. Qualitäts- und Produktionsprüfungsmaterialien

3. Stichprobenprüfung der Ausrüstung

4. Transmissionskartengeschwindigkeitseinstellung

5. Röntgenbestätigung

6. Elektrostatischer Ring, elektrostatischer Handschuh, Ionen-Luftgewehr

7. Erstartikelbestätigung der drei Parteien (Produktion, Technik, Qualität)

8. MES control

9. Show more Preview is limited to first 100 characters.

10. Produktionszeit der Lötpaste-Platine≤2H
High-Precision Mounting Machine in the Parts Mounting Process | PCBCart

High precision mounting machine

X-ray Inspection Machine in the Parts Mounting Process | PCBCart

X-ray inspection machine

First Article Confirmation in the Parts Mounting Process | PCBCart

Bestätigung des ersten Artikels
Soldering (reflow + selective soldering)

1. Furnace temperature parameters

2. Sauerstoffgehalt ≤7000 ppm

3. Temperature measurement plate&furnace temperature curve

4. Ausrüstungs-Temperaturzone ≥10, Stickstoff

5. The welding appearance conforms to IPC Class iii

6. Bubble ≤25%

7. Climb-Dosenhöhe ≥75%

8. Wählen Sie, die Durchgangsteile zu schweißen

9. ESD- und Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle

1. Temperaturmessplatte (BGA-Lötstellenposition)

2. Gleichmäßige Verteilung der Temperaturmesspunkte

3. Gemessene Ofentemperaturkurve

4. Echtzeitüberwachung des Sauerstoffgehalts

5. Druckzeit bis zur Reflow-Lötung (einseitig ≤4H, doppelseitig s12H)

6. Die maximale Temperatur gemäß den Spezifikationen einstellen

7. Richtungsanweisung des Vorstands

8. Das glatte Förderband

9. Spezifikation der Lötpaste

10. Bestätigung des ersten Artikels

11. Röntgeninspektion

12. AOI-Überprüfung

13. AGV handling

14. Spezialfach

15. Parameter für selektives Löten
12-Zone Nitrogen Reflow Oven in the Soldering Process | PCBCart

Stickstoff-Reflow-Ofen mit 12 Temperaturzonen

X-ray Inspection in the Soldering Process | PCBCart

Röntgeninspektion

BGA Temperature Measurement Point in the Soldering Process | PCBCart

BGA-Temperaturmesspunkt

Selective Soldering in the Soldering Process | PCBCart

Selektives Löten

AGV (Automated Guided Vehicle) Handling in the Soldering Process | PCBCart

AGV-Fahrzeughandling
Washing

1. Solvent selection

2. Cleaning parameters

3. Concentration detection

4. Baking parameters

5. Cleaning quality

6. ESD- und Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle

7. Tragen

1. Reinigungsvorrichtung und Vorrichtungsabnahme

2. SOP definiert den Betriebsmodus des Parameters

3. Inspektions- und Prozessprotokoll

4. Systemprotokollierung

5. Oberflächenionenkonzentrationstest

6. Bestätigung des ersten Artikels

7. Widerstandsfähigkeitsdetektion

8. ZESTRONA201

9. Backzeit nach der Reinigung > 8 Stunden (75 ℃)

10. AGV-Workshop

11. Elektrostatischer Schutz

12. Spezialfach
Washing Station in the Washing Process | PCBCart

Waschplatz

Resistivity Monitoring in the Washing Process | PCBCart

Resistivitätsüberwachung
Inspection

1. AOl program

2. SOP&Prozesskontrolle

3. Allgemeine Inspektion & FQC-Inspektion

4. ESD & Temperatur & Feuchtigkeitskontrolle

5. Tragen

1. 100% bestanden - SMT 3D AOI

2. 100% bestanden DIP-Steckverbinder AOI

3. 100% allgemeine Inspektion

4. 100% Qualitätskontrolle

5. Transport durch AGV-Fahrzeug

6. Elektrostatischer Schutz von Geräten und Personal

7. Spezialfach

8. Systemsteuerung

9. Abnahmeprüfbericht
3D AOI (Automated Optical Inspection) in the Inspection Process | PCBCart

3D AOI
Verpackung

1. Spannung<400 με

2. Produktschutz gegen Kollision

3. ESD- und Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle

4. Burrs und Staub

5. Menge

1. Fräser-Teiler

2. Spezialfach

3. Elektrostatische Tasche, Trockenmittel

4. Staubreinigung

5. Barcode &label Kontrolle

6. Systemsteuerung
Depaneling Machine in the Packing Process | PCBCart

Entpackungsmaschine

Depaneling Stress (Max 92 µstrain) in the Packing Process | PCBCart

Depaneling-Spannung (maximal 92 µ-Dehnung)

Packing (Anti-Damage & Anti-Static) in the Packing Process | PCBCart

Verpackung (beschädigungs- und antistatisch)

Unsere BGA-Montageprodukte im Überblick

BGA (imaging sensor) - PCBCart
BGA (Bildsensor)
BGA (imaging sensor) - PCBCart
BGA (Bildsensor)
WLCSP (Controller + Storage) - PCBCart
WLCSP (Controller + Storage)
PGA (Programmable device) - PCBCart
FPGA (Programmierbares Gerät)
FPGA& FC-BGA (Programmable device+ Storage) - PCBCart
FPGA & FC-BGA (Programmierbares Gerät + Speicher)
FPGA (Programmable device + Storage) - PCBCart
FPGA (programmierbares Gerät + Speicher)
BGA Assembly X-ray Inspection Case-1
BGA Assembly X-ray Inspection Case-2
BGA Assembly X-ray Inspection Case-3
BGA Assembly X-ray Inspection Case-4
BGA Assembly X-ray Inspection Case-5
BGA Assembly X-ray Inspection Case-6
nav-left nav-right

Warum PCBCart BGA-Montagedienste wählen?

Standards-driven PCB design and assembly aligned with IPC standards | PCBCart Standardsgetriebene Exzellenz: Jeder Entwurfs- und Montageschritt entspricht den IPC-Richtlinien.
Proactive PCB layout and process optimization to prevent defects | PCBCart Fehlervermeidung: Proaktive Optimierung von Layouts und Prozessen für fehlerfreie Ergebnisse.
End-to-end compliance from PCB design to delivery ensuring quality and technical standards | PCBCart End-to-End-Compliance: Von der Planung bis zur Lieferung garantieren wir die Einhaltung Ihrer technischen und Qualitätsanforderungen.

Durch die Integration dieser Standards stellt PCBCart robuste, hochproduktive BGA-Baugruppen sicher, die den Anforderungen fortschrittlicher Anwendungen gerecht werden. Lassen Sie uns Ihre Entwürfe in zuverlässige, branchengerechte Lösungen verwandeln.

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