Die Lagenanzahl einer Leiterplatte (PCB) bestimmt den Schwierigkeitsgrad der Fertigungstechnologie und die Herstellungskosten der PCB. Leiterplatten lassen sich grob in zwei Kategorien einteilen: einlagige (einseitige) PCBs und doppellagige (zweiseitige) PCBs. Bei High-End-Elektronikprodukten können zusätzlich zu den Leiterbahnen auf der Oberfläche aufgrund bestimmter Einschränkungen hinsichtlich Platinenfläche und -design einige Signallagen in das Innere der Leiterplatte gelegt werden. Im Herstellungsprozess werden, nachdem das Routing für jede Lage abgeschlossen sowie Positionierung und Laminierung durchgeführt wurden, mehrere Signallagen zu einer einzigen Platine verpresst, die als mehrlagige Leiterplatte (Multilayer-PCB) bezeichnet wird. Eine Multilayer-Leiterplatte ist demnach jede Leiterplatte, die mehr als zwei Signallagen enthält. Mehrlagige Leiterplatten können mehrlagige starre PCBs, mehrlagige flexible PCBs und starr-flexible Multilayer-PCBs sein.
Notwendigkeit von mehrlagigen Leiterplatten
Aufgrund der zunehmenden Verwendung von IC‑(Integrated Circuit-)Gehäusen werden die Leiterbahnen so dicht, dass Mehrlagen‑Substratplatinen notwendig werden. Darüber hinaus treten einige Designprobleme wie Rauschen, Streukapazität, Übersprechen usw. so stark hervor, dass sie durch eine Mehrlagenlösung behoben werden müssen. Daher muss das Design von Mehrlagen‑Leiterplatten sicherstellen, dass Signalleitungen minimiert und parallele Schaltungen vermieden werden, was in einseitigen oder doppelseitigen Designs offensichtlich nur schwer zu erreichen ist. Aus diesem Grund sind mehrlagige Leiterplatten entstanden, um eine optimale Leistungsfähigkeit der Schaltungen zu gewährleisten.
Das ursprüngliche Ziel von mehrlagigen Leiterplatten besteht darin, bei komplexen und/oder rauschempfindlichen Schaltungen mehr Freiheit bei der Leiterbahnführung zu bieten. Eine mehrlagige Leiterplatte hat mindestens drei Lagen, von denen zwei außen liegen, während die übrige(n) Lage(n) in einer Isolierplatte eingebettet sind. Die elektrische Verbindung in einer mehrlagigen Leiterplatte entsteht durch durchkontaktierte Bohrungen im Querschnitt der Leiterplatte.
Vorteile von mehrlagigen Leiterplatten
• Kleinere Größe
• Geringeres Gewicht
• Höhere Geschwindigkeit der Signalübertragung
• Ständig niedrige Impedanz
• Bessere Abschirmwirkung
• Höhere Bestückungsdichte
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Artikel
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Fähigkeit
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Material
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FR4 Tg 140°C/150°C
FR4 Hohe Tg 170°C/180°C
FR4 halogenfrei
FR4 halogenfrei & hohe Tg
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Boardtyp
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Mehrlagige starre Leiterplatte
Mehrlagige flexible Leiterplatte
Starres-flexibles mehrlagiges PCB
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Schichtanzahl
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1–32 Schichten
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Brettgröße
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6mm*6mm - 600mm*700mm
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Plattenstärke
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0,6 mm - 3,2 mm
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Kupfergewicht
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0,5 oz - 6 oz
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Min. Abstand/Verfolgung
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3 Mio./3 Mio.
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Oberflächenfinish
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HASL (bleihaltig & bleifrei)
ENIG
Immersionssilber/Zinn
OSP
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Min. Ringbreite
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3 Mio.
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Seitenverhältnis
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10:1
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Min. Bohrlochdurchmesser
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6mil, 4mil (Laserbohrung)
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Andere Techniken
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Blind/Buried Via
Goldene Finger
Presspassung
Via in Pad
Elektrischer Test
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Mehrlagige Leiterplatten können aufgrund ihrer Vorteile in zahlreichen Branchen eingesetzt werden, darunter Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Militär, Automobilindustrie, Wearables, IoT usw. PCBCart ist bestrebt, Kunden hochwertige mehrlagige Leiterplatten zu liefern und dabei alle Aspekte von Design, Kosten und Lieferzeit umfassend zu berücksichtigen. Kontaktieren Sie uns zuverlässige Experten zu findender Herstellung mehrlagiger Leiterplatten!
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