Cuando se les pregunta a las personas por sus demandas de larga data respecto a los productos electrónicos, responden sin dudar con las siguientes palabras clave: más pequeños, más ligeros, más rápidos y más multifuncionales. Para lograr que los productos electrónicos modernos sean compatibles con esas demandas, se han introducido y aplicado ampliamente tecnologías avanzadas de ensamblaje de placas de circuito impreso, entre las cuales la tecnología PoP (Package on Package) ha ganado millones de partidarios.
Introducción de paquete sobre paquete
En pocas palabras, el Package on Package es en realidad un proceso de apilamiento de componentes o CI (Circuitos Integrados) sobre una placa base. Como un método de encapsulado avanzado, PoP permite integrar múltiples CI en un solo encapsulado que contiene dispositivos lógicos y dispositivos de memoria en el encapsulado superior e inferior, lo que conduce a una mayor densidad de memoria y rendimiento, y a una reducción del área ocupada. El PoP puede clasificarse en dos estructuras: estructura estándar y estructura TMV. La estructura estándar contiene dispositivos lógicos en el encapsulado inferior, mientras que los dispositivos de memoria o memorias apiladas se encuentran en el encapsulado superior. Como una versión mejorada de la estructura estándar de PoP, la estructura TMV (Through Mold Via) implementa su conexión interna entre dispositivos lógicos y dispositivos de memoria a través de vías en el molde en el encapsulado inferior.
En lo que respecta a su proceso de ensamblaje de montaje en superficie, el empaquetado sobre empaquetado implica dos tecnologías clave: PoP preapilado y PoP apilado en placa. La diferencia clave entre ellas radica en las veces de soldadura por refusión: el primero mediante dos refusiones y el segundo en una sola.
Ventajas del paquete sobre paquete
La tecnología PoP está siendo ampliamente aplicada por los fabricantes de equipos originales (OEM) debido a sus impresionantes ventajas:
• Flexibilidad: la estructura apilada de PoP ofrece a los OEM múltiples opciones de apilamiento, de modo que pueden modificar las funciones de sus productos con facilidad. Por ejemplo, se les permite sustituir un chip de baja memoria por uno de alta memoria para satisfacer nuevas demandas sin necesidad de cambiar el diseño de la placa de circuito de la placa base.
• Reducción general del tamaño
• Reducción del costo total
• Reducir la complejidad de la placa base
• Mejorar la gestión logística
• Mejorar el nivel de reutilización de la tecnología
Campos de aplicación de Package on Package
Los atributos de PoP funcionan perfectamente en productos electrónicos portátiles, incluidos teléfonos, cámaras digitales, reproductores portátiles de medios, asistentes digitales portátiles y otros dispositivos relacionados con juegos y música.
Hasta ahora,PCBCartha realizado esfuerzos fluidos y logros en el montaje de superficie, prestando servicio a diversos campos. Gracias a tecnologías avanzadas, rigurosas normas de fabricación, equipos de última generación y personal de ingeniería profesional, estamos reforzando los productos hasta llegar a productos diseñados a medida.
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