La Tecnología de Montaje Superficial (SMT, por sus siglas en inglés) es un método utilizado para montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Esta tecnología utiliza piezas pequeñas y complejas colocadas con precisión en la superficie de la PCB, ofreciendo una alta resistencia mecánica y una utilización eficiente del espacio. La SMT es adecuada para la creación de prototipos, la producción en masa y la reparación de PCBs, y se caracteriza por el uso de pasta de soldadura para una fijación segura de los componentes. El ensamblaje SMT optimiza el espacio al colocar terminales y componentes en el mismo lado de la PCB, lo que lo hace ideal para dispositivos electrónicos modernos y compactos.
Beneficios clave:
•Ensamblaje de circuitos de alta velocidad
•Automatización y densidad de fabricación mejoradas
•Producción rentable y rápida
•Máxima flexibilidad de diseño
•Rendimiento y precisión superiores
Línea avanzada de ensamblaje SMT:
•Producción de PCB fiable y de alta calidad
•Prototipado rápido y flexible hasta componentes listos para producción
•Experiencia en ensamblajes de PCB SMT de una y doble cara
El proceso SMT puede dividirse en preproceso y proceso en curso. Antes de que comience, es necesario preparar diversos documentos de PCB, como los datos de la placa de circuito (Gerber), la lista de materiales (BOM) y datos auxiliares, etc., que son la base del procesamiento de la tecnología SMT. Una vez que se haya completado plenamente el trabajo de preparación, se llevará a cabo.
Ofrecemos soluciones integrales que incluyen fabricación de PCB, adquisición de componentes y servicios de ensamblaje de PCB. Gracias a estrictas normas y reglamentos de fabricación, al creciente conocimiento tecnológico y al entusiasmo por perseguir las tecnologías más recientes, hemos acumulado numerosas capacidades para manejar diferentes tipos de encapsulados SMT como BGA, PBGA, Flip chip, CSP y WLCSP.
BGA
BGA, abreviatura dematriz de rejilla de bolas, es una forma de encapsulado SMT que se utiliza cada vez más en los circuitos integrados. El BGA es beneficioso para la mejora de la fiabilidad de las uniones de soldadura.
BGA presenta las siguientes ventajas:
•Aplicación eficiente del espacio de PCB- El encapsulado BGA coloca las conexiones debajo del encapsulado SMD (dispositivo de montaje superficial) en lugar de alrededor de él, de modo que se puede ahorrar en gran medida espacio.
•Mejora en términos de rendimiento térmico y eléctrico- Dado que el encapsulado BGA ayuda a reducir la inductancia de los planos de alimentación y tierra y de las líneas de señal con impedancia controlada, el calor puede alejarse del pad, lo que es beneficioso para la disipación térmica.
•Aumento de los rendimientos de fabricación- Gracias a los avances en la fiabilidad de la soldadura, el BGA puede mantener un espacio relativamente grande entre las conexiones y una soldadura de alta calidad.
•Reducción del grosor del paquete- Nos especializamos en el montaje de componentes de paso fino y, hasta ahora, podemos manejar BGAs cuyo paso mínimo puede ser tan pequeño como 0,35 mm.
Cuando colocas unaensamblaje de PCB llave en mano completocon respecto al pedido de encapsulado BGA, nuestros ingenieros, en primer lugar, revisarán sus archivos de PCB y la hoja de datos del BGA para elaborar un perfil térmico en el que se deben tener en cuenta elementos como el tamaño del BGA, el material de las esferas, etc. Antes de este paso, revisaremos el diseño de su PCB para BGA y proporcionaremos unVerificación DFM gratuitaser consciente de los elementos esenciales para el ensamblaje de PCB, incluidos el material del sustrato, el acabado de la superficie, el espacio libre de la máscara de soldadura, etc.
Debido a las características del encapsulado BGA, la Inspección Óptica Automatizada (AOI) no logra satisfacer las necesidades de inspección. Realizamos la inspección de BGA mediante equipos de Inspección Automatizada por Rayos X (AXI), capaces de detectar defectos de soldadura en una etapa temprana, antes de la producción en volumen.
PBGA
El PBGA (Plastic Ball Grid Array) es una forma de encapsulado popular para dispositivos de E/S de nivel medio-alto. Según el sustrato laminado que contiene capas adicionales de cobre en su interior, ofrece una buena disipación de calor y puede adaptarse a tamaños de cuerpo mayores y a un mayor número de esferas para satisfacer una gama más amplia de necesidades. Sus ventajas incluyen:
• Requiriendo baja inductancia
• Facilitar el montaje en superficie
• Costo relativamente bajo
• Mantener una fiabilidad relativamente alta
• Reducir problemas coplanares
• Obtener un rendimiento térmico y eléctrico relativamente alto
Chip volteado
Como método de conexión eléctrica, el flip chip conecta el dado y el sustrato del encapsulado colocando el CI directamente boca abajo para que quede unido al sustrato, a la placa de circuito o al portador. Las ventajas del flip chip incluyen:
• Reducir la inductancia de la señal y la inductancia de alimentación/tierra
• Disminuir el número de pines del encapsulado y el tamaño del dado
• Aumento de la densidad de señal
CSP y WLCSP
Hasta ahora, el CSP es la forma más reciente de encapsulado, abreviatura de chip scale package. Como indica la descripción de su nombre, el CSP se refiere a un encapsulado cuyo tamaño es similar al de un chip, con los defectos de los chips desnudos eliminados. El CSP ofrece una solución de encapsulado más densa y más sencilla, más económica y más rápida. Y las siguientes características del CSP contribuyen a aumentar el rendimiento de ensamblaje y a reducir el costo de fabricación.
El CSP es tan popular y eficiente en esta industria que, hasta ahora, existen más de 50 tipos de CSP en su familia y el número sigue creciendo cada día. Muchos atributos y características del CSP contribuyen a su amplia popularidad en este campo:
•Reducción del tamaño del paquete- Puede alcanzar una eficiencia de empaquetado superior al 83%, aumentando en gran medida la densidad de los productos.
•Alineación propia- Puede autoalinearse durante el proceso de refusión en el ensamblaje de la PCB, lo que facilita el montaje SMT.
•Falta de pliegues doblados- Sin la participación de terminales doblados, los problemas coplanares pueden reducirse en gran medida.
WLCSP, abreviatura de wafer level chip scale package, es un tipo real de CSP ya que su encapsulado final presenta un tamaño a escala de chip. WLCSP se refiere a la tecnología de encapsulado de CI a nivel de oblea. Un dispositivo con WLCSP es en realidad un dado sobre el cual se dispone una matriz de bumps o esferas de soldadura con un pitch de E/S, cumpliendo los requisitos de los procesos tradicionales de ensamblaje de placas de circuito. Sus ventajas incluyen principalmente:
• La inductancia desde el chip hasta la PCB es la más pequeña;
• El tamaño del paquete se reduce considerablemente y el grado de densidad se mejora;
• El rendimiento de la conducción térmica se mejora enormemente.
Hasta ahora, somos capaces de manejar WLCSP cuyo paso mínimo tanto dentro del chip como entre chips puede alcanzar los 0,35 mm.
0201 y 01005
A medida que el mercado y los productos electrónicos avanzan, la creciente tendencia a la miniaturización de teléfonos móviles, computadoras portátiles, etc., impulsa constantemente la demanda de componentes de menor tamaño. Los tamaños 0201 y 01005 son extremadamente populares en el mercado electrónico debido a las siguientes ventajas:
• Tamaño diminuto que los hace muy bienvenidos en productos finales con limitaciones de espacio;
• Excelente rendimiento en la mejora de la funcionalidad de los productos electrónicos;
• Compatible con las necesidades de alta densidad de los productos electrónicos modernos;
• Aplicaciones de muy alta velocidad.
Para lograr capacidades de ensamblaje de 01005, hemos logrado abordar aspectos relacionados con su proceso de ensamblaje, incluyendo el diseño de PCB, los componentes, la pasta de soldadura, la colocación y montaje, y el refusión,plantillay de inspección. Nuestra experiencia nos permite concluir que, en cuanto a problemas posteriores al refusión, en comparación con componentes con otros tipos de encapsulados, los componentes encapsulados en 01005 presentan un mejor desempeño en la eliminación de problemas como puentes, efecto tumba, posición de canto, colocación invertida, piezas faltantes, etc.
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