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¡Fábrica de PCBCart en Tailandia: totalmente preparada para la producción!   Aprende más closed

Capacidades de ensamblaje BGA

Detailed introduction to BGA assembly capabilities | PCBCart
Capacidad Estándar
Tipos de BGA

- BGA de laminado plástico (PBGA)

- Matriz de rejilla de bolas de cinta (TBGA)

- Matriz de rejilla de bolas de cerámica (CBGA)

- Matriz de rejilla de bolas con chip volteado (FCBGA)

- Matriz de rejilla de bolas mejorada (EBGA)

- Micro BGA

- Paquete sobre Paquete (PoP)

- Paquete a escala de chip (CSP)

- Encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)
BGA CSP

Dimensión del paquete: 5 × 5 mm a 45 × 45 mm

Paso mín. bolas: 0,3 / 0,5 mm

Diám. mín. bolas: 0,15 / 0,25 mm

Altura mín. bolas: 0,25 mm
Paquete de chip

BGA/LGA/HDA/POP/uBGA/WLCSP/CSP
Aseguramiento de la calidad

- Inspección Óptica Automatizada

- Inspección por rayos X

- Pruebas funcionales
Retrabajo de BGA

- Reballing de PCB

- Modificación del sitio BGA

- Corrección de almohadillas BGA dañadas o faltantes

- Extracción y sustitución de componentes

Proceso de ensamblaje de productos BGA en PCBCart

En PCBCart, nuestro proceso de ensamblaje de componentes BGA (Ball Grid Array) se centra en la precisión y la calidad. Desde el momento en que llegan los materiales, cada fase —inspección inicial de materiales, soldadura de precisión, pruebas meticulosas y embalaje seguro— sigue las normas de la industria y satisface las necesidades de nuestros clientes. Nuestros técnicos experimentados utilizan tecnología avanzada y técnicas especializadas, con rigurosos controles de calidad en todo el proceso, para crear productos BGA de alto rendimiento y gran fiabilidad. Confíe en PCBCart para convertir sus diseños en soluciones sólidas y confiables, asegurando que cada detalle sea perfecto.

BGA Product Assembly Process at PCBCart

Puntos clave y control en la producción de productos BGA

Proceso Puntos clave Método de control Imagen
Diseño de PCB

1. Diseño de almohadilla

2. Tasa de cobre residual

3. Placa de alta Tg

4. Método de diseño

5. Acabado superficial

6. Plomo o libre de plomo

1. Especificación IPC de referencia

2. Especificación de piezas

3. Revisión de archivo Gerber

4. Comprobación DFM (a 30 mm del borde de la placa)

5. Tamaño de pad: pad BGA 0,8~1,2

6. Tipo de almohadilla: NSMD

7. Diseño de distribución y perforaciones para sellos

8. Tasas residuales de cobre ≤15%
Non Solder Mask Defined in the PCB Design Process | PCBCart

SIN soldadura

Máscara definida

Solder Mask Defined (Not Recommended) in the PCB Design Process | PCBCart

Definido por máscara de soldadura

(No recomendado)
Revisión de producibilidad

1. Si el diseño del pad es razonable

2. Si las piezas interfieren

3. Confirmar el diseño

4. Confirmar la lista de materiales

5. Confirme el archivo de recogida y colocación

6. Confirmar el proceso especial

1. Especificación de diseño de software DFM y PCB

2. Output DFM reports and suggestions

3. Sugiere el diseño

4. Confirmación de polaridad

5. Control del sistema

6. List of ESD sensitive components

7. Temperature specification list of parts
DFM checking software is used during the Producibility Review Process | PCBCart

Comprobación DFM

softwarer

Unreasonable design: via is unfilled and plated in the pad during the Producibility Review Process | PCBCart

diseño irrazonable

La vía no está rellena y

plated in the pad
Fabricación de PCB

1. Confirmar especificaciones de PCB

2. Capacidad de fabricación de PCB

3. Definir el proceso y los parámetros de la PCB

4. Documentos de datos de producción

5. Prueba y protección de embalaje

1. Especificación de diseño de software DFM y PCB

2. Emitir el informe DFM y proponer EQ

3. Comunicarse con el cliente y confirmar la anomalía

4. Make manufacturing order

5. Producción de datos CAM

6. Fabricación de PCB

7. QC,FQC, AOI

8. Prueba e inspección final

9. Empaque
Handling MicroStar BGA Package in the PCB Fabrication Process | PCBCart

A = Vía de conexión en el encapsulado

B = Aterrizaje en tierra en PCB
Material entrante y almacenamiento

1. Cantidades y Lotes

2. Embalaje

3. Inspección de calidad

4. Condiciones de almacenamiento

5. Desgaste del material de la viruta

1. Código de barras y control del sistema

2. Hornear y envasar al vacío

3. DMR defectuoso

4. Parámetros del horno

5. Registros de horneado

6. Registro de confirmación de alimentación

7. Control ESD
Bake is performed during the Incoming Material & Storage Process | PCBCart

Hornear

Materials are vacuum packaged during the Incoming Material & Storage Process | PCBCart

Paquete al vacío
Plantillas y útiles

1. Grosor de la plantilla

2. Modo de apertura de la plantilla

3. Relación entre ancho y grosor

4. Proceso de producción de esténciles

5. Útiles de SMT

1. Confirmar el archivo final de plantilla de apertura

2. Especificación de apertura de esténcil

3. Confirmación de tensión

4. Observación de la pared del pozo

5. Registro del sistema

6. Especificación IPC-7521
Ensure the stencil matches design specifications before production | PCBCart

Confirmación de plantilla
Arreglos de producción

1. Confirmar BOM y SOP

2. Confirm the moisture sensitive components

3. Confirme si la PCB ha sido horneada

4. Método de empaquetado de material clave

5. Protección ESD y control de temperatura y humedad

6. Requisitos de producción

7. Exactitud material

1. Control de procesos MES y SOP en línea

2. Puesta a tierra electrostática, pulsera electrostática

3. Marca de proceso especial

4. Registro del sistema de horneado

5. Lista de alimentación y lista de verificación puntual de temperatura y humedad

6. Lista de cantidades

7. Propaganda de control clave
ESD (Electrostatic Discharge) Protection Gate in the Production Arrangements Process | PCBCart

Puerta electrostática ESD

Unreasonable Design: Via Is Unfilled and Plated in the Pad in the Production Arrangements Process | PCBCart

Protección electrostática ESD del personal
Printing

1. Parámetro de impresión

2. Dirección de flujo de la PCB

3. Selección de pasta de soldadura

4. Temperatura posterior de la pasta de soldadura

5. Estabilidad del equipo

6. 5S

1. Supervisión de SPI

2. Soporte para el uso de accesorios

3. Confirmación de parámetros de impresión

4. Control MES de pasta de soldadura

5. Control del sistema de procesos

6. Primera confirmación del artículo

7. Lote de PCB &Paquete &Cantidad

8. Transporte de cajas de sustrato
100% Solder Paste Inspection (SPI) in the Printing Process | PCBCart

100% SPI

3D Imaging of Solder in the Printing Process | PCBCart

Imágenes 3D de soldadura
Parts Mounting

1. Mounting parameter

2. Program version

3. ESD y temperatura y humedad

4. Correct material

5. Nozzle use

6. Transfer board

7. Time management

1. Feeding list (Nozzle,Feeder)

2. Materiales de control de calidad y producción

3. Verificación puntual del equipo

4. Configuración de la velocidad de la placa de transmisión

5. Confirmación por rayos X

6. Anillo electrostático, guante electrostático, pistola de aire iónico

7. Confirmación del primer artículo por las tres partes (producción, ingeniería, calidad)

8. Control MES

9. Control de SOP y 5S

10. Tiempo de producción de la placa con pasta de soldadura ≤ 2 h
High-Precision Mounting Machine in the Parts Mounting Process | PCBCart

High precision mounting machine

X-ray Inspection Machine in the Parts Mounting Process | PCBCart

X-ray inspection machine

First Article Confirmation in the Parts Mounting Process | PCBCart

Primera confirmación del artículo
Soldering (reflow + selective soldering)

1. Furnace temperature parameters

2. Contenido de oxígeno ≤7000 PPM

3. Temperature measurement plate&furnace temperature curve

4. Zona de temperatura del equipo ≥10, nitrógeno

5. The welding appearance conforms to IPC Class iii

6. Burbuja ≤25%

7. Altura de estañado de subida ≥75%

8. Elija soldar las piezas pasantes

9. Control de ESD, temperatura y humedad

1. Placa de medición de temperatura (posición de la unión de soldadura BGA)

2. Distribución uniforme de puntos de medición de temperatura

3. Curva de temperatura medida del horno

4. Monitoreo en tiempo real del contenido de oxígeno

5. Impresión al tiempo de soldadura por refusión (un solo lado ≤4H, doble cara ≤12H)

6. Establezca la temperatura máxima según la especificación

7. Dirección de la junta

8. La cinta transportadora lisa

9. Especificación de pasta de soldadura

10. Primera confirmación del artículo

11. Inspección por rayos X

12. Inspección AOI

13. Manipulación de AGV

14. Bandeja especial

15. Parámetros de soldadura selectiva
12-Zone Nitrogen Reflow Oven in the Soldering Process | PCBCart

Horno de refusión con nitrógeno de 12 zonas de temperatura

X-ray Inspection in the Soldering Process | PCBCart

Inspección por rayos X

BGA Temperature Measurement Point in the Soldering Process | PCBCart

Punto de medición de temperatura BGA

Selective Soldering in the Soldering Process | PCBCart

soldadura selectiva

AGV (Automated Guided Vehicle) Handling in the Soldering Process | PCBCart

Manipulación de vehículos AGV
Washing

1. Solvent selection

2. Cleaning parameters

3. Concentration detection

4. Baking parameters

5. Cleaning quality

6. Control de ESD, temperatura y humedad

7. Llevar

1. Limpieza del útil y aceptación del útil

2. El SOP define el modo de operación del parámetro

3. Registro de inspección y proceso

4. Registro del sistema

5. Prueba de concentración de iones en la superficie

6. Primera confirmación del artículo

7. Detección de resistividad

8. ZESTRONA201

9. Tiempo de horneado después de la limpieza > 8 h (75 ℃)

10. Taller de AGV

11. Protección electrostática

12. Bandeja especial
Washing Station in the Washing Process | PCBCart

Lugar de lavado

Resistivity Monitoring in the Washing Process | PCBCart

Monitoreo de resistividad
Inspection

1. Programa AOL

2. SOP y control de procesos

3. Inspección general e inspección FQC

4. Control de ESD, temperatura y humedad

5. Llevar

1. 100% aprobación - AOI 3D SMT

2. 100% pasar AOI de enchufe DIP

3. Inspección general 100%

4. Inspección de calidad al 100%

5. Manipulación mediante vehículo AGV

6. Protección electrostática de equipos y personal

7. Bandeja especial

8. Control del sistema

9. Informe de inspección de producto terminado
3D AOI (Automated Optical Inspection) in the Inspection Process | PCBCart

AOI 3D
Empaque

1. Tensión<400 µdeformación

2. Protección anticollision de productos

3. Control de ESD, temperatura y humedad

4. Rebabas y polvo

5. Cantidad

1. Divisor de fresa

2. Bandeja especial

3. Bolsa electrostática, desecante

4. Limpieza de polvo

5. Control de código de barras y etiquetas

6. Control del sistema
Depaneling Machine in the Packing Process | PCBCart

máquina de despanelizado

Depaneling Stress (Max 92 µstrain) in the Packing Process | PCBCart

Tensión de despanelizado (máx. 92 microdeformaciones)

Packing (Anti-Damage & Anti-Static) in the Packing Process | PCBCart

Embalaje (antidaños y antiestático)

Nuestra Exhibición de Productos de Ensamblaje BGA

BGA (imaging sensor) - PCBCart
BGA (sensor de imagen)
BGA (imaging sensor) - PCBCart
BGA (sensor de imagen)
WLCSP (Controller + Storage) - PCBCart
WLCSP (Controlador + Almacenamiento)
PGA (Programmable device) - PCBCart
FPGA (Dispositivo programable)
FPGA& FC-BGA (Programmable device+ Storage) - PCBCart
FPGA y FC-BGA (Dispositivo programable + Almacenamiento)
FPGA (Programmable device + Storage) - PCBCart
FPGA (Dispositivo programable + Almacenamiento)
BGA Assembly X-ray Inspection Case-1
BGA Assembly X-ray Inspection Case-2
BGA Assembly X-ray Inspection Case-3
BGA Assembly X-ray Inspection Case-4
BGA Assembly X-ray Inspection Case-5
BGA Assembly X-ray Inspection Case-6
nav-left nav-right

¿Por qué elegir los servicios de ensamblaje BGA de PCBCart?

Standards-driven PCB design and assembly aligned with IPC standards | PCBCart Excelencia impulsada por estándares: cada paso de diseño y ensamblaje se ajusta a los puntos de referencia de IPC.
Proactive PCB layout and process optimization to prevent defects | PCBCart Prevención de defectos: optimización proactiva de diseños y procesos para lograr resultados sin fallos.
End-to-end compliance from PCB design to delivery ensuring quality and technical standards | PCBCart Cumplimiento integral: desde el diseño hasta la entrega, garantizamos el cumplimiento de sus requisitos técnicos y de calidad.

Al integrar estos estándares, PCBCart garantiza ensamblajes BGA robustos y de alto rendimiento que satisfacen las exigencias de las aplicaciones más avanzadas. Permítanos convertir sus diseños en soluciones confiables y conformes con la industria.

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