Il n’existe jamais de moyen facile d’accepter la transformation d’une idée en produits réels, mais vous le méritez en tant qu’ingénieur créatif et efficace. PCBCart est en mesure de vous aider à accomplir cela en fournissant des services instantanés et de haute qualitéServices d’assemblage de circuits imprimés. Nos ingénieurs électriciens professionnels sont toujours prêts à effectuer un contrôle rapide mais minutieux de vos fichiers Gerber et de votre nomenclature (BOM), afin que la fabrication de votre assemblage puisse être mise en œuvre sans heurts, sans défauts ni problèmes. En ce qui concerne les éléments de confirmation d’assemblage, et en s’appuyant sur plus de 20 ans d’expérience de PCBCart, vous devez vous concentrer sur des aspects tels que les règles d’espacement et les exigences fondamentales, la polarité des composants, ainsi que l’empreinte ou le boîtier pour l’assemblage.
Directives d’espacement et exigence fondamentale
L’espacement joue un rôle essentiel dans la détermination de la fiabilité des produits finis. De plus, les dimensions de nos équipements d’assemblage doivent être soigneusement prises en considération afin de réduire le risque de défaillance lors de l’assemblage. Le tableau suivant présente en détail les directives relatives à l’espacement et les exigences fondamentales ; il couvre les principaux éléments ordinaires de confirmation d’assemblage que vous devez vérifier avant de nous les envoyer.
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Élément de confirmation
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Sous-catégories
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Spécifications
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| Espacement |
0402 et BGA |
≥16 millions |
| 0201 et BGA |
≥12 millions |
| 0603 et BGA |
≥3 millions |
| Blindage interne et des composants |
≥16 millions |
| Bord extérieur du cadre/couvercle et pastille de composant (conception non modulaire) |
≥16 millions |
| Bord externe du pad et de la carte (conception du module) |
≥1,0 mm |
| Composants soudés manuellement et composants CMS |
>2mm |
| Composants soudés manuellement et étiquette |
>10 mm |
| Composants montés par adhésif et par doigts dorés |
Ordinairement 8 mm |
| Composants montés par adhésif et par bord de carte |
Ordinairement 3 mm |
| Entre les trous de composants soudés manuellement (pas : 2 mm) |
>0,88 mm |
| Entre le point ICT et la pastille du composant |
>1,0 mm |
| Entre la tête de vis et les composants SMT et les points de test de soudure |
>2 mm |
| Entre le blindage et le composant CMS le plus proche |
>0,3 mm |
| Entre le cadre de blindage et les composants soudés manuellement les plus proches |
>3mm |
| Connecteur |
Trous de positionnement |
Le diamètre doit être supérieur de 0,3 mm à celui des broches |
| Connecteur à broche à insérer |
L’ingérence ne devrait jamais être acceptable. |
| Bouclier |
Cadre de blindage ou blindage monobloc |
Épaisseur : ≥0,2 mm |
| Goupilles de positionnement |
Asymétrique, Quantité : 2 |
| Trou |
Le diamètre doit être supérieur de 0,3 mm à celui des goupilles de positionnement. |
| Bouclier monobloc |
Au moins 4 trous qui ne sont pas régulièrement répartis sont requis. |
| Cadre de bouclier ou bouclier monobloc |
Matériau suggéré : alliage cuivre-nickel-zinc |
| Coussin de protection |
Conception segmentaire ; largeur : ≥0,6 mm |
| Transformateur |
Goupilles de positionnement |
Le diamètre des trous doit être supérieur de 0,3 mm à celui des goupilles de positionnement. |
| Empreinte |
Compatible avec le plomb |
| Composants |
Composants avec polarité |
Doit être indiqué sur le PCB |
| Épingler |
Le diamètre des broches des composants doit être compatible avec celui des trous du circuit imprimé. |
Polarité de la pièce
Outre les directives d’espacement et les exigences fondamentales, la polarité des composants doit également être indiquée dans la couche de sérigraphie, ce qui aidera à réduire le temps nécessaire pourVérification DFMdu montage de circuits imprimés (PCB). En outre, il est préférable que la polarité reste visible, même après que les composants ont été soudés sur la carte. Le tableau suivant présente quelques polarités de composants courantes.
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Pièces
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Marquages de polarité
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| Condensateur au tantale |
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| Condensateur électrolytique |
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| Diodes |
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| LED |
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| Chips |
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Empreinte ou boîtier pour l’assemblage
L’empreinte conçue dans le fichier PCB doit être compatible avec le boîtier du composant. Cela signifie concrètement que les pastilles de cuivre doivent avoir la même taille, la même forme et le même espacement que ceux recommandés dans la fiche technique du composant fournie par le fabricant du PCB. Dans le cas contraire, des problèmes tels que l’absence de soudure, la soudure froide, un manque de soudure, etc. peuvent survenir, comme le montrent les images suivantes.
• Problème type 1. Cette image indique que des pastilles en cuivre surdimensionnées provoquent le déplacement des composants après leur montage.
• Exemple de problème 2. Cette image indique que des pastilles de cuivre trop petites finissent par provoquer un soudage incomplet.
• Problème d’exemple 3. Cette image indique que la broche du composant est carrée tandis que les pastilles de cuivre sont rondes. De ce fait, le trou est plus petit que la broche du composant, ce qui rend impossible l’insertion du composant dans les trous.
Bien entendu, les paramètres ou spécifications affichés ci-dessus dans le tableau ne peuvent en aucun cas limiter nos capacités ni votre créativité en matière de conception. Par conséquent, si votre conception inclut des éléments allant au-delà des exigences mentionnées ci-dessus, informez simplement nos ingénieurs en laissant une note lors de la passation de votre commande. Nous ferons assurément de notre mieux pour répondre à toutes vos exigences de conception.
