DansFabrication de circuits imprimésetassemblage électronique, les termesSMTetSMDsont souvent utilisés ensemble, ce qui amène de nombreux ingénieurs, acheteurs et nouveaux venus à croire qu’ils signifient la même chose. En réalité, ils décrivent deux concepts différents mais étroitement liés. Comprendre leur distinction est important pour une communication claire lors de la conception de PCB, de la sélection des composants et de la production d’assemblage.
La technologie de montage en surface (SMT) est la technique de fabrication, et le composant monté en surface (SMD) est le composant électronique utilisé dans cette technique. L’une explique comment les pièces sont placées sur uncarte de circuit impriméet l’autre explique ce qui est placé. Cette différence, bien qu’elle ait une définition simple, joue un rôle clé dans la production électronique contemporaine.
SMT : La technologie d’assemblage
Technologie de montage en surface La technologie de montage en surface (SMT) est la technique d’assemblage de circuits imprimés dans laquelle un composant électronique est monté à la surface d’un circuit imprimé plutôt que d’être inséré dans un trou percé.
La technologie SMT, introduite dans les années 1980, a révolutionné la fabrication électronique en ouvrant la voie à une production automatisée à haute densité et à grande vitesse.
Caractéristiques clés de la SMT
Les pièces sont soudées sur des pastilles sur le PCB.
La plupart des composants n’ont pas besoin de trous traversants.
Peut être placé des deux côtés du PCB.
Particulièrement adapté aux dispositifs de production automatisés.
Il est destiné à être utilisé dans une production à grand volume et haute précision.
La technologie SMT d’aujourd’hui est utilisée dans l’électronique grand public, l’électronique automobile, les dispositifs médicaux, les télécommunications et les systèmes industriels.
SMD : Les composants en SMT
Un dispositif monté en surface est un composant ou un objet électronique spécialement conçu pour être monté sur la surface d’un circuit imprimé (PCB) par des procédés de montage en surface (SMT). Les composants SMD sont disponibles avec de petites pastilles métalliques, de courts terminaux ou des contacts plats plutôt qu’avec de longues pattes filaires, et peuvent être soudés directement sur la carte.
Les CMS existent en de très nombreux types et applications de composants. Les éléments passifs comme les résistances, les condensateurs et les inductances contrôlent le courant, stockent l’énergie et filtrent les signaux dans les circuits. Les commutations et le contrôle des signaux sont assurés par des dispositifs discrets tels que les diodes, les transistors et les LED. Plus complexesEmballage CMSse compose de circuits intégrés, de capteurs, de connecteurs et d’interrupteurs qui permettent une fonctionnalité électronique complexe dans l’encombrement réduit d’un design.
SMT vs. SMD
La façon la plus simple de connaître la différence est de comprendre que la SMT et la SMD appartiennent à des catégories différentes. La SMT est une technologie ou un procédé, tandis que la SMD est un dispositif physique. La SMT décrit le procédé suivi lors de l’assemblage des PCB, tel que leimpression de pâte à braser, placement automatisé et soudure par refusion. SMD désigne les éléments qui sont conçus pour être conformes à cette approche.
Dans les débats pratiques sur la fabrication, il existe un malentendu selon lequel ces deux termes ne peuvent pas être utilisés l’un sans l’autre. La ligne de production SMT fonctionne principalement avec des composants SMD, d’où la raison pour laquelle les gens les utilisent de manière interchangeable. Néanmoins, ils ne peuvent pas être considérés comme des substituts. Les composants SMT ne peuvent pas être assemblés efficacement sans composants SMD, et les composants SMD n’auraient aucun composant à placer sans l’équipement SMT.
Processus d’assemblage SMT (Comment les CMS sont montés)
Dans des installations professionnelles d’assemblage de circuits imprimés telles que PCBCart, le SMT est un flux de travail strictement réglementé, optimisé pour la précision et la répétabilité.
Étape 1 : Impression de la pâte à souder
Une pâte à braser peut être déposée sur les pastilles du PCB sur lesquelles les composants seront placés à l’aide d’unpochoir en acier inoxydable.
Étape 2 : Placement des composants
Les CMS sont placés par des machines automatiséesmachines de pose et de déposeavec une précision au micron capable de placer des milliers de composants en une heure.
Étape 3 : Soudure par refusion
Le circuit imprimé est placé dans un four à température contrôlée. La pâte à braser fond et produit des connexions électriques et mécaniques fiables.
Étape 4 : Inspection (AOI/Rayons X)
Alignement deInspection optique automatiséevérifications, soudures, polarité et défauts.
Étape 5 : Test
Les tests fonctionnels et électriques sont utilisés pour vérifier que la carte assemblée fonctionne conformément aux exigences de performance.
C’est l’une des principales raisons pour lesquelles la technologie SMT réduit considérablement les coûts de fabrication et améliore la constance.
Caractéristiques et avantages de la SMT
La fabrication SMT présente un certain nombre d’avantages significatifs :
Haute densité de composants
Les éléments peuvent être rapprochés et placés des deux côtés du circuit imprimé, ce qui permet des conceptions compactes.
Automatisation et rapidité
La technologie SMT est une technologie moderne qui assemble des milliers de composants en une minute afin de réduire les coûts de main-d’œuvre et les erreurs humaines.
Meilleures performances électriques
Indépendamment de la longueur des interconnexions, des interconnexions plus courtes minimisent la capacité et l’inductance parasites et améliorent l’intégrité du signal, en particulier dans les applications à haute fréquence.
Réduction de la taille et du poids du PCB
La plupart des composants sont percés sans perçage, ce qui permet d’obtenir des produits plus petits et plus légers.
Efficacité de fabrication
L’augmentation des taux de rendement et la reproductibilité du procédé améliorent la fiabilité générale.
Caractéristiques et avantages des composants CMS
Les CMS jouent également un rôle important dans les performances électroniques contemporaines.
Miniaturisation
Les petits formats de boîtiers favorisent les smartphones, les appareils portables, l’internet des objets (IoT) et les petits équipements électroniques industriels.
Meilleures performances thermiques
Les surfaces montées à plat permettent une meilleure conduction de la chaleur via les couches de cuivre du PCB.
Capacité haute fréquence
Des connexions courtes réduisent les pertes électriques et les composants CMS sont les mieux adaptés aux circuits RF et à haute vitesse.
Large disponibilité des composants
Comment les technologies SMT et SMD fonctionnent ensemble dans la fabrication moderne
Presque tous les composants électroniques modernes sont en boîtier monté en surface.
La coopération du SMT et du SMD dans la production contemporaine.
Dans la fabrication réelle de circuits imprimés, les technologies SMT et les composants SMD ne sont pas des concepts mutuellement exclusifs.
Les ingénieurs réalisent des circuits avec des boîtiers CMS afin d’obtenir des circuits imprimés de petite taille.
Les fournisseurs d’assemblage de circuits imprimés utilisent des procédés SMT pour installer efficacement de tels composants.
La production à grand volume est rendue possible par l’automatisation de la production, avec une haute qualité à faible coût.
L’essor d’appareils électroniques plus petits et plus rapides — des smartphones aux équipements médicaux — n’a été rendu possible que parce que les procédés SMT et les composants SMD ont évolué de concert.
Quand il est important de connaître la différence
Il est important de connaître la différence entre SMT et SMD, en particulier lorsque :
Demande de devis pour l’assemblage de circuits imprimés
Choix des boîtiers de composants lors de la conception de PCB
Négocier avec des sous-traitants de fabrication
Évaluer leur capacité de production
Optimisation des coûts et de l’échelle de la production
Les instructions doivent être formulées en utilisant une terminologie claire afin d’éviter tout malentendu entre les équipes de fabrication et de conception.
Le SMT et le SMD sont deux aspects distincts mais indissociables de la fabrication électronique moderne, bien qu’ils soient souvent confondus l’un avec l’autre :
SMT (Technologie de montage en surface)est automatisé pour placer des composants sur des circuits imprimés.
SMD (dispositif monté en surface)sont les composants qui ont été spécifiquement développés dans ce processus.
Combinées, elles rendent possibles des produits électroniques plus petits, plus rapides, plus fiables et plus rentables. Avec le développement de la technologie des PCB vers une plus grande densité et de meilleures performances, l’intégration des procédés SMT et des composants SMD reste la base de la fabrication électronique actuelle.
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Ressources utiles
•Les faits les plus essentiels sur la technologie de montage en surface (SMT)
•Éléments influençant la qualité de soudure SMT et mesures d’amélioration
•Services d’approvisionnement en composants
