Lorsqu’on demande aux gens quelles sont leurs exigences de longue date concernant les produits électroniques, ils répondent sans hésiter par les mots‑clés suivants : plus petits, plus légers, plus rapides et plus multifonctionnels. Afin de rendre les produits électroniques modernes compatibles avec ces exigences, des technologies avancées d’assemblage de circuits imprimés ont été largement introduites et appliquées, parmi lesquelles la technologie PoP (Package on Package) a conquis des millions de partisans.
Introduction du Package sur Package
En bref, le Package on Package est en réalité un procédé consistant à empiler des composants ou des CI (circuits intégrés) ensemble sur une carte mère. En tant que méthode d’assemblage avancée, le PoP permet d’intégrer plusieurs CI dans un seul boîtier contenant des dispositifs logiques et des dispositifs mémoire dans le boîtier supérieur et le boîtier inférieur, ce qui conduit à une densité mémoire et des performances accrues, ainsi qu’à une réduction de la surface occupée. Le PoP peut être classé en deux structures : la structure standard et la structure TMV. La structure standard contient les dispositifs logiques dans le boîtier inférieur, tandis que les dispositifs mémoire ou les mémoires empilées se trouvent dans le boîtier supérieur. En tant que version améliorée de la structure PoP standard, la structure TMV (Through Mold Via) réalise sa connexion interne entre les dispositifs logiques et les dispositifs mémoire au moyen de vias traversant le moulage dans le boîtier inférieur.
En ce qui concerne son procédé d’assemblage en montage en surface, le package on package implique deux technologies clés : le PoP pré-empilé et le PoP empilé sur carte. La principale différence entre elles réside dans le nombre de refusions de soudure : le premier nécessite deux refusions, tandis que le second n’en requiert qu’une seule.
Avantages de l’empilement de boîtiers
La technologie PoP est largement appliquée par les OEM en raison de ses avantages impressionnants :
• Flexibilité - La structure empilée du PoP offre aux OEM de multiples options d’empilage, leur permettant de modifier aisément les fonctions de leurs produits. Par exemple, ils peuvent remplacer une puce à faible capacité mémoire par une puce à grande capacité mémoire pour répondre à de nouvelles demandes, sans avoir à modifier la conception du circuit imprimé de la carte mère.
• Réduction globale de la taille
• Réduction du coût global
• Réduction de la complexité de la carte mère
• Améliorer la gestion logistique
• Améliorer le niveau de réutilisation de la technologie
Champs d’application du Package on Package
Les caractéristiques du PoP fonctionnent parfaitement sur les produits électroniques portables, y compris les téléphones, les appareils photo numériques, les lecteurs multimédias portables, les assistants numériques portables et autres dispositifs liés au jeu et à la musique.
Jusqu'à présent,PCBCarta réalisé des efforts et des résultats remarquables dans l’assemblage en montage en surface, au service de divers secteurs. Grâce à des technologies avancées, à des normes de fabrication rigoureuses, à des équipements de pointe et à un personnel d’ingénierie professionnel, nous renforçons notre offre de produits jusqu’aux produits conçus sur mesure.
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