Quando si chiede alle persone quali siano le loro richieste di lunga data per i prodotti elettronici, risponderanno senza esitazione con le seguenti parole chiave: più piccoli, più leggeri, più veloci e più multifunzionali. Per rendere i moderni prodotti elettronici compatibili con tali esigenze, sono state ampiamente introdotte e applicate tecnologie avanzate di assemblaggio di circuiti stampati, tra le quali la tecnologia PoP (Package on Package) ha conquistato milioni di sostenitori.
Introduzione al Package on Package
In breve, il Package on Package è in realtà un processo di impilamento di componenti o circuiti integrati (IC, Integrated Circuits) su una scheda madre. Come metodo di packaging avanzato, il PoP consente di integrare più IC in un unico package contenente dispositivi logici e dispositivi di memoria nel package superiore e in quello inferiore, con conseguente aumento della densità di memoria e delle prestazioni e riduzione dell’area occupata sul circuito stampato. Il PoP può essere classificato in due strutture: struttura standard e struttura TMV. La struttura standard contiene dispositivi logici nel package inferiore, mentre dispositivi di memoria o memorie impilate nel package superiore. Come versione aggiornata di una struttura PoP standard, la struttura TMV (Through Mold Via) realizza la propria connessione interna tra dispositivi logici e dispositivi di memoria tramite i through mold via nel package inferiore.
Per quanto riguarda il suo processo di assemblaggio a montaggio superficiale, il package on package coinvolge due tecnologie chiave: il PoP pre-impilato e il PoP impilato su scheda. La differenza principale tra di esse risiede nel numero di rifusioni di saldatura: il primo richiede due rifusioni, mentre il secondo una sola.
Vantaggi del Package on Package
La tecnologia PoP è ampiamente applicata dagli OEM grazie ai suoi notevoli vantaggi:
• Flessibilità - La struttura impilata del PoP offre agli OEM diverse opzioni di impilamento, consentendo loro di modificare con facilità le funzioni dei propri prodotti. Ad esempio, possono sostituire un chip a bassa memoria con uno ad alta memoria per soddisfare le nuove esigenze in arrivo, senza dover modificare il design del circuito stampato della scheda madre.
• Riduzione complessiva delle dimensioni
• Riduzione del costo complessivo
• Riduzione della complessità della scheda madre
• Migliorare la gestione della logistica
• Aumentare il livello di riutilizzo della tecnologia
Campi di applicazione del Package on Package
Gli attributi del PoP funzionano perfettamente sui prodotti elettronici portatili, inclusi telefoni, fotocamere digitali, lettori multimediali portatili, assistenti digitali portatili e altri dispositivi relativi al gioco e alla musica.
Fino ad ora,PCBCartha compiuto progressi costanti e ottenuto risultati nell’assemblaggio a montaggio superficiale, servendo vari settori. Grazie alle tecnologie avanzate, ai rigorosi standard di produzione, alle attrezzature all’avanguardia e al personale tecnico professionale, stiamo potenziando i prodotti fino a includere soluzioni progettate su misura.
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