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Stabilimento PCBCart Thailandia—Pienamente pronto per la produzione!   Scopri di più closed

Capacità di assemblaggio BGA

Detailed introduction to BGA assembly capabilities | PCBCart
Capacità Standard
Tipi di BGA

- BGA in laminato plastico (PBGA)

- Array a griglia con palline su nastro (TBGA)

- Array di sfere in ceramica (CBGA)

- Array di sfere a griglia con chip capovolto (FCBGA)

- Array di sfere a griglia migliorata (EBGA)

- Micro BGA

- Package on Package (PoP)

- Package a scala di chip (CSP)

- Packaging a livello di chip su wafer (WLCSP)
CSP BGA

Dimensioni del pacchetto: da 5 mm x 5 mm a 45 mm x 45 mm

Passo minimo della sfera di saldatura: 0,3 mm/0,5 mm

Diametro Minimo Solder Ball: 0,15 mm / 0,25 mm

Altezza minima della sfera di saldatura: 0,25 mm
Pacchetto del chip

BGA/LGA/HDA/POP/uBGA/WLCSP/CSP
Assicurazione della qualità

- Ispezione ottica automatizzata

- Ispezione a raggi X

- Test funzionale
Rilavorazione BGA

- Reballing PCB

- Modifica del sito BGA

- Correzione di pad BGA danneggiati o mancanti

- Rimozione e sostituzione dei componenti

Processo di assemblaggio di prodotti BGA presso PCBCart

Da PCBCart, il nostro processo di assemblaggio dei componenti BGA (Ball Grid Array) è interamente incentrato sulla precisione e sulla qualità. Dal momento in cui i materiali arrivano, ogni fase — ispezione iniziale dei materiali, saldatura di precisione, test meticolosi e imballaggio sicuro — segue gli standard del settore e soddisfa le esigenze dei nostri clienti. I nostri tecnici esperti utilizzano tecnologie avanzate e tecniche specializzate, con rigorosi controlli di qualità in ogni fase, per realizzare prodotti BGA ad alte prestazioni e affidabili. Affidati a PCBCart per trasformare i tuoi progetti in soluzioni solide e affidabili, assicurando che ogni dettaglio sia perfetto.

BGA Product Assembly Process at PCBCart

Punti chiave e controllo nella produzione di prodotti BGA

Process Punti chiave Metodo di controllo Immagine
Progettazione PCB

1. Progettazione del pad

2. Tasso di rame residuo

3. Scheda ad alto Tg

4. Metodo di layout

5. Finitura superficiale

6. Piombo o senza piombo

1. Specifiche IPC di riferimento

2. Specifiche delle parti

3. Revisione del file Gerber

4. Controllo DFM (30 mm dal bordo della scheda)

5. Dimensione pad: pad BGA 0,8~1,2

6. Tipo di pad: NSMD

7. Layout, progettazione dei fori per timbri

8. Tassi residui di rame ≤15%
Non Solder Mask Defined in the PCB Design Process | PCBCart

NON saldare

Maschera definita

Solder Mask Defined (Not Recommended) in the PCB Design Process | PCBCart

Definito dalla maschera di saldatura

(Non consigliato)
Revisione della producibilità

1. Se il design del pad è ragionevole

2. Se le parti interferiscono

3. Conferma il layout

4. Conferma la distinta base

5. Conferma il file di pick and place

6. Conferma il processo speciale

1. Specifiche di progettazione DFM software e PCB

2. Output DFM reports and suggestions

3. Suggerisci il layout

4. Conferma di polarità

5. Controllo di sistema

6. List of ESD sensitive components

7. Temperature specification list of parts
DFM checking software is used during the Producibility Review Process | PCBCart

Controllo DFM

softwarer

Unreasonable design: via is unfilled and plated in the pad during the Producibility Review Process | PCBCart

design irragionevole

La via non è riempita e

plated in the pad
Fabbricazione di PCB

1. Conferma le specifiche del PCB

2. Capacità di produzione PCB

3. Definire il processo e i parametri del PCB

4. Documenti sui dati di produzione

5. Test e protezione dell'imballaggio

1. Specifiche di progettazione DFM software e PCB

2. Genera il rapporto DFM e proponi l’EQ

3. Comunicare con il cliente e confermare l’anomalia

4. Make manufacturing order

5. Produzione di dati CAM

6. Fabbricazione di PCB

7. QC, FQC, AOI

8. Collaudo e ispezione finale

9. Imballaggio
Handling MicroStar BGA Package in the PCB Fabrication Process | PCBCart

A = Pad via sul package

B = Piazzola di atterraggio sul PCB
Materiale in entrata e stoccaggio

1. Quantità e lotti

2. Imballaggio

3. Ispezione di qualità

4. Condizioni di conservazione

5. Usura del materiale della scheggia

1. Codice a barre e controllo del sistema

2. Cuocere e confezionare sottovuoto

3. DMR difettoso

4. Parametri del forno

5. Registra cotture

6. Record di conferma dell'alimentazione

7. Controllo ESD
Bake is performed during the Incoming Material & Storage Process | PCBCart

Cuocere

Materials are vacuum packaged during the Incoming Material & Storage Process | PCBCart

Confezione sottovuoto
Stencil e maschere

1. Spessore dello stencil

2. Modalità di apertura dello stencil

3. Rapporto tra larghezza e spessore

4. Processo di produzione degli stencil

5. Maschere SMT

1. Conferma il file definitivo dello stencil di apertura

2. Specifiche di apertura dello stencil

3. Conferma della tensione

4. Osservazione della parete del foro

5. Registrazione di sistema

6. Specifica IPC-7521
Ensure the stencil matches design specifications before production | PCBCart

Conferma stencil
Disposizioni di produzione

1. Conferma BOM e SOP

2. Confirm the moisture sensitive components

3. Confermare se il PCB è stato sottoposto a cottura

4. Metodo di confezionamento del materiale chiave

5. Protezione ESD e controllo di temperatura e umidità

6. Requisiti di produzione

7. Accuratezza del materiale

1. Controllo di processo MES e SOP online

2. Messa a terra elettrostatica, braccialetto antistatico

3. Marchio di processo speciale

4. Registrazione del sistema di cottura

5. Elenco di alimentazione e elenco di controllo a campione di temperatura e umidità

6. Elenco delle quantità

7. Propaganda sul controllo delle chiavi
ESD (Electrostatic Discharge) Protection Gate in the Production Arrangements Process | PCBCart

Cancello elettrostatico ESD

Unreasonable Design: Via Is Unfilled and Plated in the Pad in the Production Arrangements Process | PCBCart

Protezione elettrostatica ESD del personale
Printing

1. Parametro di stampa

2. Direzione del flusso PCB

3. Selezione della pasta saldante

4. Temperatura posteriore della pasta saldante

5. Stabilità delle apparecchiature

6. 5S

1. Monitoraggio SPI

2. Supporto per l'uso dei dispositivi di fissaggio

3. Conferma dei parametri di stampa

4. Controllo MES della pasta saldante

5. Controllo del sistema di processo

6. Conferma del primo articolo

7. Lotto PCB &Confezione &Quantità

8. Trasporto di scatole di substrato
100% Solder Paste Inspection (SPI) in the Printing Process | PCBCart

100% SPI

3D Imaging of Solder in the Printing Process | PCBCart

Imaging 3D della saldatura
Parts Mounting

1. Mounting parameter

2. Program version

3. ESD e temperatura e umidità

4. Correct material

5. Nozzle use

6. Transfer board

7. Time management

1. Feeding list (Nozzle,Feeder)

2. Materiali per il controllo di qualità e produzione

3. Controllo a campione delle attrezzature

4. Impostazione della velocità della scheda di trasmissione

5. Conferma ai raggi X

6. Anello elettrostatico, guanto elettrostatico, pistola ad aria ionica

7. Conferma del primo articolo da parte delle tre funzioni (produzione, ingegneria, qualità)

8. Controllo MES

9. Controllo SOP e 5S

10. Tempo di produzione della scheda con pasta saldante ≤ 2 ore
High-Precision Mounting Machine in the Parts Mounting Process | PCBCart

High precision mounting machine

X-ray Inspection Machine in the Parts Mounting Process | PCBCart

X-ray inspection machine

First Article Confirmation in the Parts Mounting Process | PCBCart

Conferma del primo articolo
Soldering (reflow + selective soldering)

1. Furnace temperature parameters

2. Contenuto di ossigeno ≤7000 PPM

3. Temperature measurement plate&furnace temperature curve

4. Zona di temperatura dell’apparecchiatura ≥10, azoto

5. The welding appearance conforms to IPC Class iii

6. Bolla ≤25%

7. Altezza di arrampicata della lattina ≥75%

8. Scegli di saldare le parti passanti

9. Controllo ESD, temperatura e umidità

1. Piastra di misurazione della temperatura (posizione del giunto di saldatura BGA)

2. Distribuzione uniforme dei punti di misurazione della temperatura

3. Curva di temperatura misurata del forno

4. Monitoraggio in tempo reale del contenuto di ossigeno

5. Tempo tra la stampa e la saldatura a rifusione (lato singolo ≤4H, doppio lato ≤12H)

6. Imposta la temperatura massima in base alle specifiche

7. Direzione del consiglio

8. Il nastro trasportatore liscio

9. Specifiche della pasta saldante

10. Conferma del primo articolo

11. Ispezione a raggi X

12. Controllo AOI

13. Movimentazione AGV

14. Vassoio speciale

15. Parametri di saldatura selettiva
12-Zone Nitrogen Reflow Oven in the Soldering Process | PCBCart

Forno di rifusione ad azoto a 12 zone di temperatura

X-ray Inspection in the Soldering Process | PCBCart

Ispezione a raggi X

BGA Temperature Measurement Point in the Soldering Process | PCBCart

Punto di misurazione della temperatura BGA

Selective Soldering in the Soldering Process | PCBCart

saldatura selettiva

AGV (Automated Guided Vehicle) Handling in the Soldering Process | PCBCart

Movimentazione dei veicoli AGV
Washing

1. Solvent selection

2. Cleaning parameters

3. Concentration detection

4. Baking parameters

5. Cleaning quality

6. Controllo ESD, temperatura e umidità

7. Trasportare

1. Pulizia dell’attrezzatura e accettazione dell’attrezzatura

2. La SOP definisce la modalità di funzionamento del parametro

3. Registro di ispezione e processo

4. Registrazione di sistema

5. Test di concentrazione degli ioni superficiali

6. Conferma del primo articolo

7. Rilevamento della resistività

8. ZESTRONA201

9. Tempo di cottura dopo la pulizia > 8H (75℃)

10. Officina AGV

11. Protezione elettrostatica

12. Vassoio speciale
Washing Station in the Washing Process | PCBCart

Luogo di lavaggio

Resistivity Monitoring in the Washing Process | PCBCart

Monitoraggio della resistività
Inspection

1. Programma AOL

2. Controllo SOP e di processo

3. Ispezione generale e ispezione FQC

4. Controllo ESD, della temperatura e dell’umidità

5. Trasportare

1. 100% pass-AOI 3D SMT

2. Ispezione AOI del plug-in DIP con passaggio al 100%

3. Ispezione generale al 100%

4. Ispezione di qualità al 100%

5. Movimentazione tramite veicolo AGV

6. Protezione elettrostatica delle apparecchiature e del personale

7. Vassoio speciale

8. Controllo di sistema

9. Rapporto di ispezione del prodotto finito
3D AOI (Automated Optical Inspection) in the Inspection Process | PCBCart

AOI 3D
Imballaggio

1. Tensione<400 µ deformazione

2. Protezione anticollisione del prodotto

3. Controllo ESD, temperatura e umidità

4. Bave e polvere

5. Quantità

1. Divisore per frese

2. Vassoio speciale

3. Sacchetto elettrostatico, essiccante

4. Pulizia della polvere

5. Controllo di codice a barre ed etichetta

6. Controllo di sistema
Depaneling Machine in the Packing Process | PCBCart

macchina di depanelizzazione

Depaneling Stress (Max 92 µstrain) in the Packing Process | PCBCart

Sollecitazione di depanelizzazione (max 92 microdeformazioni)

Packing (Anti-Damage & Anti-Static) in the Packing Process | PCBCart

Imballaggio (antiurto e antistatico)

La nostra vetrina di prodotti per l'assemblaggio BGA

BGA (imaging sensor) - PCBCart
BGA (sensore di imaging)
BGA (imaging sensor) - PCBCart
BGA (sensore di imaging)
WLCSP (Controller + Storage) - PCBCart
WLCSP (Controller + Storage)
PGA (Programmable device) - PCBCart
FPGA (dispositivo programmabile)
FPGA& FC-BGA (Programmable device+ Storage) - PCBCart
FPGA e FC-BGA (Dispositivo programmabile + Storage)
FPGA (Programmable device + Storage) - PCBCart
FPGA (Dispositivo programmabile + Memoria)
BGA Assembly X-ray Inspection Case-1
BGA Assembly X-ray Inspection Case-2
BGA Assembly X-ray Inspection Case-3
BGA Assembly X-ray Inspection Case-4
BGA Assembly X-ray Inspection Case-5
BGA Assembly X-ray Inspection Case-6
nav-left nav-right

Perché scegliere i servizi di assemblaggio BGA di PCBCart?

Standards-driven PCB design and assembly aligned with IPC standards | PCBCart Eccellenza guidata dagli standard: ogni fase di progettazione e assemblaggio è conforme ai parametri IPC.
Proactive PCB layout and process optimization to prevent defects | PCBCart Prevenzione dei difetti: ottimizzazione proattiva dei layout e dei processi per risultati a zero guasti.
End-to-end compliance from PCB design to delivery ensuring quality and technical standards | PCBCart Conformità End-to-End: dalla progettazione alla consegna, garantiamo il rispetto dei tuoi requisiti tecnici e di qualità.

Integrando questi standard, PCBCart garantisce assemblaggi BGA robusti e ad alto rendimento che soddisfano le esigenze delle applicazioni all’avanguardia. Lasciate che trasformiamo i vostri progetti in soluzioni affidabili e conformi agli standard di settore.

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Tasso di conformità

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