人々が電子製品に対する長年の要望を尋ねられると、ためらうことなく次のキーワードを挙げます。より小さく、より軽く、より高速で、より多機能に。現代の電子製品をこれらの要求に適合させるために、先進的なプリント基板実装技術が広く導入・応用されており、その中でも PoP（Package on Package）技術は何百万人もの支持者を獲得しています。
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パッケージ・オン・パッケージ
パッケージ・オン・パッケージの紹介
簡単に言えば、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）とは、マザーボード上でコンポーネントやIC（集積回路）を積層するプロセスのことです。先進的なパッケージング手法として、PoP はロジックデバイスとメモリデバイスをそれぞれトップパッケージとボトムパッケージに収めた単一パッケージ内に複数のICを統合することを可能にし、メモリ密度と性能の向上および実装面積の削減を実現します。PoP は標準構造と TMV 構造の2つの構造に分類できます。標準構造では、ボトムパッケージにロジックデバイスが、トップパッケージにメモリデバイスまたは積層メモリが搭載されます。PoP 標準構造の改良版である TMV（Through Mold Via）構造では、ボトムパッケージ内のモールドビアを介してロジックデバイスとメモリデバイス間の内部接続を実現します。
表面実装組立プロセスにおいて、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）には、事前積層PoPとオンボード積層PoPという2つの主要な技術があります。両者の主な違いはリフローはんだ付けの回数にあり、前者は2回のリフロー、後者は1回のリフローで行われます。
パッケージ・オン・パッケージの利点
PoP技術は、その優れた利点により、OEMによって広く採用されています。
・柔軟性 - PoP の積層構造は、OEM に対して複数の積層オプションを提供し、それにより製品の機能を容易に変更できるようにします。例えば、新たに生じる需要に対応するために、マザーボードの回路基板設計を変更することなく、低メモリチップを高メモリチップへと変更することが可能です。
・全体サイズの縮小
・全体コストの削減
・マザーボードの複雑さを低減する
・物流管理の改善
• テクノロジーの再利用レベルの向上
パッケージ・オン・パッケージの適用分野
PoP の特性は、携帯電話、デジタルカメラ、ポータブルメディアプレーヤー、携帯情報端末、そしてゲームや音楽に関連するその他の機器などの携帯型電子製品で完璧に機能します。
これまでのところ、PCBCart表面実装組立において円滑な取り組みと成果を上げており、さまざまな分野に貢献しています。先進技術、厳格な製造基準、最新設備、そして専門的なエンジニアスタッフのおかげで、当社は製品を強化し、カスタム設計製品にまで対応しています。
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