PCBレイアウト設計

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PCBCart タイ工場—生産に向けて万全の体制！詳しく見る

PCBレイアウト機能

最大レイヤー数	64
最大ピン数	150,000+
最大接続数	120+
最小線幅	3mil
最小行間隔	3mil

最小ビアホール	6mil (4mil for micro via do with laser)
最大数のBGA	120+
最小BGAピッチ	0.3mm
BGAピンの最大数	18865
最高速度信号	224G-PAM4

高度なPCBレイアウト向けのチップおよびモジュールソリューション

データセンターから自動車システムまで：マルチ業界向けプロセッサ、FPGA、電源、メモリ設計戦略をマスターする。

データセンター／サーバー向けプロセッサー

Intel: Eagle Stream (Xeon D-2700), Purley Series (Ivy Bridge/Sandy Bridge), Sapphire Rapids (5G Core Networks)

AMD: EPYC SP3/SP5

Marvell: OCTEON 10 (DPU for 5G)

ネットワーキング／通信プロセッサー

Marvell: ARMADA1000/1500, 98DX125/8297

Cavium: CN Series (CN106XXX/CN9XXX/CN8XXX/CN7XXX)

産業用制御プロセッサー

TI: AM35X/38X/335X/437X, 66AK2EX/C667X

Freescale: MPC8541/8548/8555/8641, P2020

モバイル／組み込みプロセッサー

Intel: Tiger Lake, Alder Lake, Raptor Lake, Lunar Lake

AMD: F73/F75/F76/FP7/FP8

Marvell: MSM86XX/82XX/76XX, SC9610/8810/6820/8380XP

MTK: MT6573/6575/6577/6589

車載用プロセッサー

TI: TDA4VM/TDA4VH

Renesas: RH850/U2A, R-Car H3

Nvidia: Drive AGX Xavier/Orin/Orin X

Qualcomm: Snapdragon 8155/8295, SA8540P

高性能コンピューティング向けFPGA

AMD Xilinx: Virtex-7/UltraScale+, Kintex-UltraScale+, Versal ACAP

Intel: Stratix Series, Agilex 7

軍事・産業グレード FPGA

Microsemi: PolarFire, IGLOO2, ProASIC3

Intel: MAX Series

低消費電力組み込みFPGA

AMD Xilinx: Spartan-6/7, Artix-7

Lattice: Certus-NX, ECP5/ECP5-5G, MachXO3D

マルチチャネル電源管理IC（PMIC）

TI: TPS54XXX/40XXX, LM51XXX/50XXX

Infineon: TDA38XXX, TLF35584

Renesas: ISL9130X Series

車載グレード電源チップ

TI: BQ25XXX/24XXX

Infineon: TDM22545D

高密度DC-DCコンバータ

MPS: MPM26XX/35XX, MPQ86XXX

Linear: LTM46XX/80XX

高速ネットワークインターフェース

Broadcom: BCM84793/8129/88370 (10G Ethernet)

Marvell: 88E6083/8070 (Gigabit Switch Chips)

高速シリアルインターフェース

PMC: PM5440/5990 (PCIe/SATA Protocol Conversion)

ClariPhy: Cl20010 (Optical Communication PHY)

データコンバータ（ADC/DAC）

TI: ADS98XX/88XX, DAC38RFXX/JXX

ADI: AD99XX/98XX/97XX

高性能DRAM

Samsung/Hynix/Micron: DDR5, GDDR6/7

産業用ストレージ

Micron: Industrial TF Cards

低消費メモリ

Samsung/Hynix: LPDDR4/4X, LPDDR5/5X

自動運転ドメインコントローラー

Nvidia: Orin X

TI: TDA4VH-Q1

Black Sesame: A1000

車体制御と安全

Renesas: RH850/U2A

Infineon: TLF35584 (Safety PMIC)

スマートコックピットドメインコントローラー

Qualcomm: SA8540P

Chip and Module Solutions for Advanced PCB Layout

PCBレイアウト設計プロセス

PCBCart におけるレイアウト作業フロー

レイアウトのオンライン注文

見積書

配置確認

デザインを開始

レイアウト確認

ボードレビュー

プロジェクト完了

最終支払い

Customer provides schematic, netlist, library, and design requirements | PCBCart

顧客入力

回路図／ネットリスト、メカ（DXF）、部品ライブラリ（新規部品のデータシート）、設計要件。

Design review with DRC and mechanical checks | PCBCart

レビュー手順

レイアウト／ルーティングは仕様、ガイドライン、およびチェックリストに照らしてレビュー済み。回路図DRCおよび機構チェックを実施済み。問題はEQを通じて報告済み。

Customer approval of layout, stack-up, and routing | PCBCart

お客様確認

レイアウト、スタックアップ、インピーダンス、メカニクス、パッケージ、および配線パラメータの承認用に提供されるレイアウト／メカニカルファイル。

Final PCB files delivered after QA and DFM checks | PCBCart

出力の提供

レイアウト／ルーティングは仕様書、PCBソース、ガーバー、実装データ、ステンシル、およびメカニカルファイルに照らしてレビューされます。社内のDFM、QA、およびEMCチェックを経た後、クライアントの承認とファイルのリリースが行われます。

PCBレイアウト設計サイクル

PCB基板のピン番号	リードタイム（営業日）
1-1000 PIN	3-5 days
2000-3000 PIN	3-8 days
4000-5000 PIN	8-12 days
6000-7000 PIN	12-15 days
8000-9000 PIN	15-18 days
10000-12000 PIN	18-20 days
13000-15000 PIH	20-23 days
16000-19000 PIN	23-30 days

注：上記のPCB基板のピン数に対する設計サイクルは通常の納期です。正確な設計サイクルは、お客様からの情報がすべて提供された時点と、PCB基板の難易度を総合的に評価した結果に基づきます。

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PCBCartのPCBレイアウトサービスの利点

多作でプロフェッショナルなエンジニア

重要なシニアレベル：業界経験20年以上。効率的な設計：一般的なPCBレイアウトは数分で完了できます。

品質における卓越

自己点検：チェックリストを用いて、設計面を詳細に確認すること。専門家レビュー：上級専門家が、設計、製造容易性、テスト容易性、EMC、および熱要因を評価します。

短納期組立サービス

並行設計：納期を30～50％短縮します。社内生産：即時の製造を可能にします。

専門的で安全なレイアウトソリューション

ソフトウェア互換性：Altium、PADs、OrCAD、EAGLE、KiCAD に精通。 NDAによる保護：顧客のイノベーションを守るためのNDA締結を必須とする。

ワンボードでの成功

一度で正解に：PCB開発を効率化し、研究開発の反復回数を削減する。迅速な市場参入：ファーストムーバー・アドバンテージの獲得

コスト最適化

製造面での互換性：サプライヤーの柔軟性が向上し、サプライチェーンのリスクが低減します。スケール最適化：研究開発および製造のための設計上の考慮事項

品質保証

品質は私たちの中核的な価値です

私たちは自己点検、相互検査、専門家によるレビュー、そして厳格な基準を通じて卓越性を確保しています。

Engineer performing PCB quality inspection | PCBCart

専門的な指導

レイアウト以外にも、包括的な「デザインガイドライン」と「デザイン仕様」によって、追加の技術的な推奨事項が提供されます。

自己点検

詳細なチェックリストと厳格な品質システムを用いて、レイアウト、配線、熱設計など、あらゆる設計面にわたる包括的なチェックを実施します。

相互検査

標準化されたピアレビューと、徹底した量産設計（DFM）解析。

専門家レビュー

上級エンジニアによる最終レビューであり、設計原則、DFM、テスト容易化設計（DFT）、シグナルインテグリティ（SI）、パワーインテグリティ（PI）、および電磁両立性（EMC）を網羅します。

お問い合わせ

シンガポール本社: SOTATRONIX PTE.LTD
[email protected] [email protected]
タイ工場: Sota Electronics Co.,LTD
追加: Asia Industrial Estate, Samut Prakan Province, Thailand
中国工場: GENERAL CIRCUITS CO., LTD
NO.163 Wu Chang Avenue, Yuhang District, Hangzhou, China

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完成銅箔厚さが3oz以上の基板については、FR4-High Tg 170℃材質および通常リードタイムのみの対応となります。

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レイヤースタックアップは当社のデフォルト仕様となります。もし受け入れがたい場合は、お手数ですがご注文を「Standard PCB」に変更してください。

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仕上がり厚みが0.6mm未満の場合、Vスコア加工は両面からではなく片面からのみカット可能であることにご注意ください。

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ハロゲン材料の在庫は不定であり、通常、材料の補充には追加で10～25営業日かかります。ご注文処理後に、具体的なリードタイムについてあらためてご連絡いたします。

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仕上がり厚さが0.7mm未満の場合、Vスコア加工は両面からではなく片面からのみカット可能であることにご注意ください。

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1層プロトタイプPCBの場合、標準では片面ソルダーマスクとなります。両面ソルダーマスクが必要な場合は、「特別要件欄」にその旨をご記入ください。

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ソルダーマスクの色はシルクスクリーンの色と異なる必要があります。修正してください。

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金エリアが15％を超えるPCBについては追加費用が発生しますが、金エリアの割合はデータを確認した後でしか算出できません。ご理解のほどよろしくお願いいたします。

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月額料金プランをご利用のお客様は、注文の削除はできません。サポートが必要な場合はお問い合わせください。

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