Adakah anda masih ingat IBM Simon? Ia ialah "bapa" kepada telefon pintar. Ia muncul sekitar tahun 1995 dan merupakan produk elektronik yang paling kreatif pada masa itu. Namun, rupanya tidak seperti telefon pintar pada masa kini dan beratnya 510g dengan ketebalan 38mm. Bolehkah anda mempercayainya? Adalah sama sekali mustahil untuk anda meletakkannya di dalam poket anda.
Dengan penambahbaikan fungsi dan sikap estetika orang ramai terhadap telefon bimbit, telefon pintar telah mengalami satu siri perubahan dari segi saiz dan bentuk. Rajah 1 menunjukkan perubahan ketebalan telefon pintar dalam tahun-tahun yang lalu.
Selain telefon pintar, pengeluar pad dan komputer meja semuanya berusaha untuk pengecilan. Semua pengurangan saiz ini bergantung pada reka bentuk dan penggunaanPCB Interkoneksi Ketumpatan Tinggi (HDI PCB). Jika anda hanya menganggap PCB HDI sebagai Herbalife untuk peranti pintar, anda sememangnya silap. Fungsi teknologi HDI bertujuan menjadikan peranti pintar lebih ringan, lebih kecil, lebih nipis dan lebih boleh dipercayai.
PCB HDI merujuk kepada papan litar bercetak dengan ketumpatan tinggi, garisan halus, diameter gerudi kecil dan ketebalan yang sangat nipis. Jenis PCB ini berkembang pesat sejak kemunculannya berdasarkan kelebihan menonjol berikut:
1. Teknologi HDI boleh membantu mengurangkan kos PCB;2. Teknologi HDI meningkatkan ketumpatan garisan;3. Teknologi HDI sesuai untuk penggunaan pembungkusan termaju;4. Teknologi HDI mempunyai prestasi elektrik dan kesahan isyarat yang lebih baik;5. Teknologi HDI mempunyai kebolehpercayaan yang lebih baik;6. Teknologi HDI lebih baik dalam pelesapan haba;7. Teknologi HDI berupaya meningkatkan RFI (gangguan frekuensi radio) / EMI (gangguan elektromagnet) / ESD (nyahcas elektrostatik);8. Teknologi HDI meningkatkan kecekapan reka bentuk;
Bahan
Beberapa keperluan baharu telah dibawa kepada HDIBahan PCBtermasuk kestabilan saiz yang lebih baik, mobiliti antistatik dan tidak melekit. Bahan tipikal bagi PCB HDI ialah RCC (tembaga bersalut resin). Terdapat tiga jenis RCC, iaitu filem termetalisasi poliimid, filem poliimid tulen, filem poliimid tuang.
Kelebihan RCC termasuk: ketebalan yang kecil, berat yang ringan, fleksibiliti dan ketahanan nyala api yang sangat baik, keserasian dengan impedans ciri serta kestabilan saiz yang cemerlang. Dalam proses PCB berbilang lapisan HDI, menggantikan peranan helaian pengikat tradisional dan kerajang tembaga sebagai medium penebat dan lapisan pengalir, RCC boleh ditekan bersama cip melalui teknologi penekanan tradisional. Kemudian kaedah penggerudian bukan mekanikal seperti laser digunakan supaya sambungan mikro-via dapat dibentuk.
Kejadian dan perkembangan RCC mendorong produk PCB daripada SMT (teknologi pemasangan permukaan) kepada CSP (pakej skala cip), daripada penggerudian mekanikal kepada penggerudian laser, serta menggalakkan pembangunan dan kemajuan mikro-via PCB, yang semuanya menjadikan RCC sebagai bahan terkemuka bagi PCB HDI.
Dalam proses pembuatan PCB secara praktikal, bagi pemilihan RCC, kebiasaannya terdapat FR-4 Tg piawai 140°C, FR-4 Tg tinggi 170°C dan laminasi gabungan FR-4 dan Rogers, yang kini paling banyak digunakan. Dengan perkembangan teknologi HDI, lebih banyak keperluan perlu dipenuhi oleh bahan PCB HDI, jadi arah aliran utama bahan PCB HDI seharusnya adalah dengan:
1. Pembangunan dan aplikasi bahan fleksibel tanpa penggunaan pelekat;
2. Ketebalan kecil lapisan dielektrik dengan sisihan kecil;
3. Pembangunan LPIC;
4. Pemalar dielektrik yang semakin kecil;
5. Kehilangan dielektrik yang semakin kecil;
6. Kestabilan pematerian yang tinggi;
7. Keserasian ketat dengan CTE (pekali pengembangan terma);
Teknologi
Kesukaran dalam fabrikasi PCB HDI terletak pada fabrikasi mikro-via, metalisasi via dan garisan halus.
1.Fabrikasi mikro-via
Fabrikasi mikro-via sentiasa menjadi masalah teras dalam pembuatan PCB HDI. Terdapat dua kaedah penggerudian utama:
1). Bagi penggerudian melalui biasa,penggerudian mekanikalsentiasa menjadi pilihan terbaik kerana kecekapan tinggi dan kos yang rendah. Dengan perkembangan keupayaan pemprosesan mekanikal, penggunaannya dalam mikro-via juga sedang giat dijalankan.
2). Terdapat dua jenispenggerudian laser: penyingkiran fototerma dan penyingkiran fotokimia. Yang pertama merujuk kepada proses di mana bahan yang dikendalikan dipanaskan sehingga cair selepas menyerap laser bertenaga tinggi dan disejat keluar dengan liang yang terbentuk. Yang kedua merujuk kepada hasil yang disebabkan oleh foton bertenaga tinggi dalam zon UV dan dengan panjang laser lebih daripada 400 nm.
Terdapat tiga jenis sistem laser yang digunakan untuk papan fleksibel dan tegar, iaitu laser Excimer, penggerudian laser UV, CO2laser. Teknologi laser bukan sahaja digunakan dalam penggerudian, tetapi juga dalam pemotongan dan pembentukan. Malah sesetengah pengeluar menghasilkan HDI dengan menggunakan laser. Walaupun peralatan penggerudian laser mahal, ia mempunyai ketepatan yang lebih tinggi, proses yang stabil dan teknologi yang matang. Kelebihan teknologi laser menjadikannya kaedah yang paling biasa digunakan dalam pembuatan via buta/tertimbus. Pada masa kini, antara mikro-via HDI, 99% diperoleh melalui penggerudian laser.
2.Melalui metalisasi
Kesukaran terbesar bagi metalisasi via ialah sukar untuk mencapai penyaduran yang seragam. Bagi teknologi penyaduran lubang dalam untuk mikro‑via, selain penggunaan larutan penyaduran dengan kuasa penyebaran yang tinggi, larutan penyaduran via pada peralatan penyaduran perlu dinaik taraf tepat pada masanya, yang boleh dicapai sama ada melalui pengacauan mekanikal yang kuat atau getaran, pengacauan ultrasonik, penyemburan mendatar. Selain itu, kelembapan dinding via mesti ditingkatkan sebelum penyaduran.
Selain penambahbaikan dalam proses pembuatan, kaedah metalisasi via untuk HDI juga menunjukkan peningkatan dengan teknologi utama seperti teknologi penambahan penyaduran kimia, teknologi penyaduran langsung dan sebagainya.
3.Garis halus
Pelaksanaan garisan halus merangkumi pemindahan imej tradisional dan pengimejan terus laser. Pemindahan imej tradisional mempunyai proses yang sama dengan etsa kimia biasa untuk membentuk garisan.
Bagi pengimejan terus laser, filem fotografi tidak diperlukan kerana imej dibentuk terus pada membran fotosensitif melalui laser. Cahaya gelombang UV digunakan untuk beroperasi supaya larutan antikakisan cecair mampu memenuhi keperluan resolusi tinggi dan pengendalian yang mudah. Filem fotografi tidak diperlukan bagi mengelakkan kesan buruk yang disebabkan oleh kecacatan filem dan CAD/CAM boleh disambungkan terus kepadanya supaya tempoh pembuatan dipendekkan, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran kuantiti terhad dan pelbagai jenis.
PCBCart mampu menghasilkan fabrikasi PCB HDI dengan mikro-via, metalisasi via dan garisan halus. Ingin tahu berapakah kos pengeluaran PCB HDI anda? Sila hantarkan permintaan sebut harga dihalaman inidengan penerangan terperinci tentang keperluan PCB anda. Kami akan memberikan harga PCB HDI anda dengan sangat cepat.
