Pembangunan Teknologi Fabrikasi PCB Fleksibel

Teknologi Pengerodan PI

Seawal tahun 2005, PCB fleksibel yang bergantung pada CCL fleksibel 2 lapis (laminat berlapis tembaga) untuk penggunaannya dalam telefon bimbit telah menyaksikan lebih daripada 15,000m²output. Biasanya melalui pembuatan dan pengaluran pada bahan substrat PI (poliimid) yang digunakan dalam CCL fleksibel bergantung pada pembuatan mekanikal seperti penebukan atau penggerudian atau pemprosesan laser baharu. Dengan kepadatan tinggi litar PCB (papan litar bercetak) fleksibel dan substrat yang lebih nipis diambil kira, adalah lebih baik untuk melaksanakan teknologi rawatan basah agar serasi dengan pengeluaran besar-besaran dan pengurangan kos serta untuk membuka via dan alur pada bahan substrat PI melalui proses etsa.

Mekanisme pemarutan PI (Kapton) akan dibincangkan dalam bahagian ini. Kapton dihasilkan melalui tindak balas gabungan antara piromelitik dianhidrit (PMDA) dan DADPE serta imido. Hidroksi dalam larutan pemarut akan bertindak balas dengan imido, menyebabkan PMDA dan DADPE terlarut, sekali gus menghasilkan pemarutan yang berjaya.

Semasa proses pemesetan, dua jenis resis pemeset tersedia untuk melindungi imej. Satu ialah resis pemeset tembaga yang menjadikan imej konduktor tembaga melindungi filem PI manakala satu lagi ialah filem resis pemeset boleh diimej yang melindungi grafik melalui filem, penyinaran dan pengimejan. Perbandingan antara dua jenis resis pemeset ini diringkaskan dalam jadual di bawah.

Proses Subtraktif, Proses Sepenuhnya Aditif dan Proses Separuh Aditif

PCB, termasukPCB fleksibelcenderung berkembang ke arah sambungan ketumpatan tinggi (HDI) yang menampilkan garisan halus, mikrovia dan berbilang lapisan. Garisan halus merujuk kepada jejak dan jaraknya yang kedua-duanya di bawah 0.1mm dan padang halus kurang daripada 0.2mm.

Apabila penjanaan grafik garisan halus berketumpatan tinggi dipertimbangkan, kaedah teknologi merangkumi tiga kaedah berikut.

• Proses Subtraktif

Sebagai kaedah etsa kerajang kuprum yang lazim digunakan, proses substraktif telah dianggap sebagai teknologi matang yang telah digunakan selama berdekad-dekad. Namun begitu, ia masih sedang dinaik taraf secara beransur-ansur disebabkan oleh keterbatasannya berhubung dengan litar garisan halus berketumpatan tinggi. Dalam kalangan proses substraktif, cetakan skrin sutera untuk menahan etsa adalah yang paling banyak digunakan kerana kesesuaiannya dengan pengeluaran dalam jumlah besar, kemudahan operasi yang tinggi dan kos yang rendah. Yang paling tipikal ialah filem kering boleh-diimej sebagai penahan etsa.

Untuk mencapai sasaran garisan halus dan meningkatkan resolusi rintangan etsa, kaedah pertama terletak pada penggunaan lapisan filem kering rintangan etsa yang nipis, daripada 35μm, 25μm, 15μm hingga 10μm. Kaedah kedua terletak pada penggunaan filem basah (rintangan etsa boleh diimejkan cecair) dan ketebalan lapisan salutan berada dalam julat daripada 10μm hingga 6μm. Selain itu, keupayaan etsa perlu dipertingkatkan. Di satu pihak, ia bertujuan mengekalkan kestabilan resolusi etsa dan di pihak yang lain, ia bertujuan menambah baik peralatan etsa. Di samping itu, kerajang kuprum nipis perlu digunakan dengan julat ketebalan daripada 18μm, 12μm, 9μm hingga 5μm untuk mengurangkan etsa sisi dan menjamin ketepatan etsa.

• Proses Sepenuhnya Aditif

Proses tambahan sepenuhnya mengandungi perkara berikut:
a. Substrat penebat;
b. Lapisan benih yang dihasilkan pada permukaan bahan substrat;
c. Penahan etsa yang boleh digambarkan;
d. Grafik penyaduran elektrik;
e. Lapisan penebat dan pembuatan via;
f. Tembaga celupan

Dengan filem PI sebagai bahan substrat untuk PCB fleksibel, lapisan penebat ialah resin PI peka cahaya. Sehingga kini, garisan halus telah dihasilkan dengan lebar jejak dan jarak masing-masing 5μm dan bukaan via boleh mencapai 20μm atau bahkan 10μm.

• Proses Semi-Additif

Proses separa aditif berada di antara proses substraktif dan proses sepenuhnya aditif, merangkumi prosedur dan item berikut:
a. CCL nipis atau substrat penebat boleh digunakan;
b. Penggerudian mekanikal atau penggerudian laser boleh dilaksanakan dan kemudian tembaga tanpa elektrik menjadikannya sebagai via;
c. Corak negatif terbentuk pada permukaan;
d. Penyaduran kuprum kemudian dijalankan pada grafik;
e. Rintangan etsa boleh digambarkan dihapuskan;
f. Tembaga harus dihakis.

Perbandingan antara proses substraktif, proses sepenuhnya aditif dan proses separa aditif boleh diringkaskan dalam jadual di bawah.

Teknologi Binaan

Teknologi fabrikasi PCB HDI tegar bergantung terutamanya pada pembinaan berlapis yang berfungsi sama baiknya untuk PCB fleksibel berbilang lapisan dan PCB fleksibel-tegar.

Kaedah utama teknologi binaan termasuk binaan lapis demi lapis, sambungan bumed, sambungan mikrovia penuh dan PALAP (proses penyusunan prepreg berpola). Kaedah pembuatan via boleh diklasifikasikan kepada penggerudian mekanikal, penebukan mekanikal, penggerudian laser, via pemesetan plasma, pembuatan via fotosensitif dan etsa kimia.

Pembuatan PCB fleksibel juga bergantung pada teknologi binaan berlapis, yang membawa kepada penghasilanvia buta dan via tertanamdan mikrovia bertindan dengan ketumpatan tinggi telah dicapai. Fabrikasi PCB fleksibel-tegar lebih bergantung pada teknologi binaan berlapis dan salah satu yang tipikal dipanggil PCB fleksibel-tegar boleh-patah. PCB fleksibel-tegar tradisional dihasilkan dengan meletakkan lapisan fleksibel di bahagian tengah dan kemudian melaksanakan pembuatan binaan berlapis, yang dianggap tidak mudah. PCB fleksibel-tegar boleh-patah, sebaliknya, dihasilkan dengan terlebih dahulu mengeluarkan papan teras berbilang lapisan tegar, kemudian litar permukaan boleh lentur pada lapisan binaan berlapis dan akhirnya penyingkiran papan tegar selepas pemasangan komponen.

Penjanaan Coverlay

Apabila melibatkan proses penjanaan penutup imej litar fleksibel, PIC (photo-imageable coverlay) dilaminasikan pada permukaan papan dan pad antara sambungan konduktor kemudian didedahkan melalui proses penyinaran dan pembangunan. Kaedah ini tidak memerlukan penutup untuk ditebuk terlebih dahulu atau pembukaan tingkap melalui penggerudian via, sekali gus membolehkan kedudukan grafik mencapai ketepatan yang tinggi. Satu lagi teknologi baharu ialah etsa poliamida, yang membolehkan via digerudi pada penutup poliamida atau bahan substrat.

Pengubahsuaian Peralatan Fabrikasi PCB Fleksibel

Berdasarkan mod pembuatan PCB fleksibel yang berbeza, peralatan fabrikasi PCB fleksibel diklasifikasikan kepada dua kategori: helaian tunggal dan gulung ke gulung. Fabrikasi helaian tunggal untuk PCB fleksibel berfungsi dengan cara yang sama seperti untuk PCB tegar. Papan asas terlebih dahulu dipotong menjadi helaian tunggal yang akan dihasilkan satu demi satu. Untuk meningkatkan kecekapan pembuatan, pembuatan gulung ke gulung lebih banyak digunakan. Selain daripada talian pembuatan gulung ke gulung automatik penuh bagi papan litar fleksibel satu sisi, banyak peranti pembuatan gulung ke gulung yang mengandungi satu fasa telah tersedia untuk disesuaikan dengan keperluan fabrikasi PCB dua sisi dan PCB berbilang lapisan.

Dari segi darjah kebebasan pembuatan, pembuatan helaian tunggal adalah lebih mudah. Oleh itu, peralatan pembuatan PCB fleksibel helaian tunggal harus diberi tumpuan dan dioptimumkan. Tugas utama terletak pada penambahbaikan peranti penghantaran, yang lebih sesuai untuk pembuatan PCB fleksibel yang lebih nipis.

Hubungi PCBCart untuk Memenuhi Keperluan Pembuatan PCB Fleksibel yang Cekap

PCBCart telah menawarkan perkhidmatan pembuatan papan litar bercetak fleksibel sejak tahun 2005. Anda dialu-alukan untukhubungi kamiuntuk membincangkan keperluan fabrikasi dan pemasangan kad litar fleksibel anda atau klik butang di bawah untuk meminta sebut harga PCB fleksibel.

Minta Sebut Harga PCB Fleksibel

Sumber Berguna
•Aplikasi Papan Litar Bercetak Fleksibel
•Memperkemas Pemasangan dan Meningkatkan Kebolehpercayaan dengan PCB Fleksibel dan Fleks-rigid
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Fleksibel daripada PCBCart
•PCBCart Menawarkan Perkhidmatan Pemasangan PCB Fleksibel
•Panduan Pemilihan Bahan Papan Litar Bercetak Fleksibel