Cara Berkesan untuk Penyimpanan dan Pengendalian Peranti Sensitif Kelembapan

Dari segi pakej peranti pemasangan permukaan, sebarang bahan pembungkusan telap, plastik atau logam, menyerap lembapan daripada udara. Apabila pakej terdedah kepada suhu tinggi mengejut semasa refluks pateri semasaProses pemasangan PCB, kelembapan akan mengembang dengan cepat dan merosakkan komponen. Kadangkala kerosakan dapat dilihat seperti retakan dan/atau pengelupasan pada pakej. Pada masa lain, ia berlaku di bahagian dalam dan tidak kelihatan. Dalam kedua-dua keadaan, kerentanan produk terhadap kegagalan telah meningkat dengan kualiti dan kebolehpercayaannya terancam. MSD, singkatan bagi Moisture Sensitive Devices, boleh berupa IC, LED dan juga penyambung. Ia memerlukan kaedah penyimpanan dan pengendalian tertentu bagi memastikan peningkatan hasil dan kebolehpercayaan.

Terma dan Takrif

Seiring dengan pengenalan dan perbincangan tentang cara menyimpan dan mengendalikan peranti sensitif kelembapan, adalah penting juga untuk meneliti istilah teknikal di bawah yang berkaitan dengan MSD bagi memahami dengan tepat kandungan baki artikel ini.
•Label kod bar. Ini merujuk kepada label pengeluar yang mengandungi maklumat dalam bentuk kod yang terdiri daripada bar selari dengan lebar dan jarak yang berbeza. Maklumat yang menerangkan produk termasuk nombor bahagian, kuantiti, maklumat lot, pengenalan pembekal dan tahap kepekaan lembapan (MSL).
•Pengangkut. Carrier sebenarnya ialah bekas yang memuatkan komponen seperti dulang, tiub, atau pita dan gulungan.
•Penyerap lembapan. Satu jenis bahan yang mampu menyerap lembapan dan digunakan untuk mengekalkan RH (kelembapan relatif) persekitaran dalam julat yang agak rendah.
•Jangka hayat lantaiIa menunjukkan tempoh masa terpanjang MSD terdedah kepada persekitaran kilang (≤30°C/60%) sebelum reflow pematerian dengan beg penghalang lembapan dibuka.
•Masa Pendedahan Pengilang (MET). Pengilang menetapkan masa pendedahan terpanjang dari penyempurnaan proses pembakaran hingga pembungkusan kedap, yang membentuk MET. Istilah ini juga terpakai bagi masa pendedahan MSD dari pembukaan bungkusan vakum hingga pengedapan semula.
•Beg Kalis Lembapan (MBB)Ia digunakan untuk membungkus peranti yang sensitif terhadap kelembapan dan menghalang wap air daripada meresap ke dalam beg.
•Jangka hayat simpanIa adalah tempoh masa di mana MSD boleh disimpan dalam MBB yang dimeterai.
•Kad Penunjuk Kelembapan (HIC). Diperbuat daripada produk kimia, HIC ialah kad yang digunakan untuk mengukur tahap kepekaan RH. Apabila RH yang ditunjukkan melebihi nilai tersebut, titik yang sepadan akan menunjukkan perubahan warna daripada biru kepada merah jambu. Bersama dengan bahan pengering, HIC diletakkan di dalam beg penghalang lembapan untuk menentukan tahap kelembapan MSD di dalamnya.

Prosedur

Sebelum aplikasi autentik mereka dalamPerakitan PCB, khususnya bagi proses refluks pateri, MSD perlu melalui prosedur pemeriksaan dan pengeringan yang rumit dan profesional supaya kegagalan akibat kelembapan dapat dielakkan dengan berkesan.
Langkah satu: jalankan pemeriksaan kualiti masuk sebelum pembukaan MBB. Ini kerana MBB perlu diperiksa dari segi rupa untuk melihat sama ada ia telah mengalami sebarang masalah, manakala MSL, hayat lantai dan tarikh pengedapan beg bagi MSD perlu disahkan untuk menentukan kaedah pengendalian yang betul.
Langkah dua: buka MBB dan periksa HIC. Jika RH yang ditunjukkan pada HIC melebihi had, proses pembakaran perlu dilaksanakan dengan masa dan suhu yang mematuhi MSL dan jenis pakej. Apabila jangka hayat komponen telah melebihi had, komponen tersebut hendaklah ditolak dan dipulangkan kepada pengeluar atau pengedar.
Langkah tiga: MSD melalui proses pembakaran perlu diperiksa semula untuk memastikan kesan kelembapannya. Jika ia masih mengalami tahap kelembapan yang tinggi, proses pembakaran kali kedua perlu dipertimbangkan.

Pemeriksaan Kualiti Masuk

Sebaik sahaja MBB yang mengandungi MSD diterima, pemeriksaan rupa bentuk hendaklah dijalankan terlebih dahulu untuk mengesahkan bahawa tiada lubang, torehan, koyakan, tusukan atau bukaan. Semua kecacatan ini berkemungkinan menyebabkan komponen atau lapisan dalam MBB terdedah. Jika lubang malangnya ditemui pada MBB dengan komponen dalaman terdedah dan HIC menunjukkan data yang melebihi had, proses pembakaran (baking) hendaklah dijalankan ke atas bahagian tersebut sebelum penggunaan sebenar.

Tarikh pengedap beg yang dicetak pada label amaran atau label kod bar hendaklah diperiksa untuk memudahkan pengiraan baki jangka hayat MSD yang dibungkus di dalam MBB. Jangka hayat minimum bagi MSD standard ialah sekurang-kurangnya 12 bulan dari tarikh pengedapannya.

MSD berbeza antara satu sama lain berdasarkan Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) yang berbeza, daripada Tahap 1 hingga Tahap 6. Jadual berikut menunjukkan jangka hayat di luar bekas (floor life) bagi MSD yang sepadan dengan MSL masing-masing.

Oleh itu, masa pendedahan komponen perlu dikawal dengan ketat mengikut keperluan MSL dan rekod setiap kelompok pengeluaran perlu disimpan dengan teliti untuk memastikan jumlah tempoh hayat di lantai belum habis digunakan. Walau bagaimanapun, peraturan yang diterangkan dalam jadual tidak terpakai apabila kelembapan atau suhu kilang melebihi ambien lalai ≤30°C/60% RH. Jadual berikut, yang dipetik daripada IPC/JEDEC J-STD-033B.1, menyediakan tempoh hayat di lantai untuk MSD dengan jenis pakej yang berbeza, pada MSL, suhu dan RH yang berbeza.

∞ mewakili masa pendedahan tanpa had yang dibenarkan pada keadaan yang dinyatakan.

Aliran semula

Pembukaan MBB menandakan permulaan kiraan hayat lantai. Setelah MBB dibuka, semua pakej SMD di dalamnya mesti digunakan untuk proses refluks pematerian sebelum tempoh hayat lantai yang dinyatakan tamat.

Suhu reflow perlu ditetapkan dengan teliti dan tidak boleh melebihi nilai suhu berkadar yang dinyatakan pada label Amaran pakej SMD. Sesetengah pakej SMD perlu melalui lebih daripada satu proses reflow pematerian. Tidak kira berapa kali reflow pematerian yang perlu dilalui oleh sesuatu komponen, perhatian mesti diambil untuk memastikan bahawa tiada pakej SMD sensitif lembapan telah melepasi tempoh hayat lantainya sebelum larian terakhir. Sebarang komponen yang didapati melebihi tempoh hayat lantai perlu melalui proses pembakaran (baking) sekali lagi sebelum reflow seterusnya dijalankan.

Secara umumnya, sesuatu komponen boleh menahan proses refluks pateri sehingga tiga kali sahaja. Oleh itu, apabila lebih daripada tiga kali refluks perlu dilakukan ke atas MSD dalam proses pembuatan, penyelidikan dan pertanyaan yang mencukupi perlu diselesaikan sebelum refluks dijalankan.

Penyelesaian Penyimpanan untuk MSD: Kabinet Kering dan Pek Kering.

•Kabinet kering

Kabinet pengering boleh digunakan untuk mengeringkan kedua-dua komponen dan bahan pembungkusan. Untuk mencapai kesan pengeringan yang boleh diterima, RH di dalam kabinet pengering hendaklah dikekalkan pada paras tidak melebihi 5% manakala suhu tidak melebihi 30°C. Komponen boleh sama ada didedahkan secara langsung di dalam kabinet pengering atau dimeterai dalam MBB. Label hendaklah dikekalkan pada bungkusan komponen bagi menjejaki masa pendedahan yang tepat untuk seterusnya menentukan baki hayat lantai dan hayat simpan.

•Pek kering

Komponen boleh disimpan dengan kaedah pembungkusan kering (dry pack). Pertama, komponen diletakkan di dalam MBB. Kedua, masukkan jumlah desikan yang sesuai dan satu HIC ke dalam MBB. Perlu diingat bahawa HIC tidak boleh diletakkan betul-betul di atas desikan kerana ini akan menghalang HIC daripada membaca data kelembapan yang betul dengan tepat. Ketiga, tekan beg untuk mengeluarkan udara dari beg. Vakum boleh digunakan apabila perlu. Keempat, segel MBB dengan mesin pengedap haba. Proses pengedapan mesti dilakukan dalam tahap yang boleh diterima. Pengedapan yang terlalu kuat mungkin menyebabkan komponen terkoyak manakala pengedapan yang tidak mencukupi tidak dapat berfungsi sebagai pembungkusan kering. Akhir sekali, letakkan label di bahagian luar pembungkusan kering yang mengandungi maklumat seperti nombor bahagian, kuantiti, MSL, masa pendedahan, masa di lantai dan sebagainya. MBB yang dibungkus dengan baik hendaklah disimpan dalam keadaan persekitaran ≤40°C/90% RH.

Kedua-dua penyelesaian storan mempunyai kelebihan dan kekurangan tersendiri yang diringkaskan dalam jadual berikut.

Sebagai apembekal perkhidmatan pemasangan PCB turnkey penuhTelah berkhidmat kepada pelanggan di seluruh dunia selama lebih 20 tahun, PCBCart telah membina hubungan kerjasama yang kukuh dengan pengedar komponen bertauliah termasuk Digi-Key, Mouser Electronics, Arrow Electronics dan lain-lain. Untuk membebaskan anda daripada masalah storan akibat kekurangan ruang dan kemudahan, kami menawarkan perkhidmatan storan komponen percuma sebagai nilai tambah. Anda dialu-alukan untuk menyimpan baki komponen anda di pejabat kami tanpa sebarang kos. Komponen anda akan dijaga dengan baik, dan boleh digunakan untuk mana-mana projek pemasangan anda pada masa hadapan bersama PCBCart.

Selain itu, kami juga mempunyaisemakan DFMA percuma,pemeriksaan artikel pertama, ujian tersuai dan banyak pilihan lain. Sila hantarkan permintaan sebut harga untuk projek Perakitan PCB anda yang seterusnya dan lihat berapa banyak yang boleh anda jimatkan untuk mendapatkan papan litar bercantum berkualiti terjamin daripada PCBCart.

Permintaan Sebut Harga Pemasangan PCB Percuma

Dapatkan maklumat lanjut tentang PCBCart di sini:
•Kelebihan PCBCart berbanding pengeluar PCB lain - Mengapa anda harus memilih PCBCart?
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Standard dengan Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Prototaip PCB Pantas
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Aluminium
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Fleksibel
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Fleksibel-Kaku
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Frekuensi Tinggi
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Tembaga Tebal
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Tg-Tinggi
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Bebas Halogen