Papan litar bercetak (PCB) digunakan secara meluas dalam industri elektronik moden, termasuk pengecas komputer riba. Pengecas komputer riba mempunyai saiz yang kecil dan reka bentuk dalaman yang ringkas dengan penggunaan bahan yang minimum. Sebagai salah satu elemen penting dalam industri elektronik, PCB memainkan peranan utama sebagai platform yang menampung komponen.
PCB yang digunakan oleh pengecas komputer riba adalah jenis dua lapis. Bagi PCB dua lapis dalam pengeluaran besar-besaran, jika komponen pada papan litar direka bentuk dengan tidak sesuai, tidak serasi dengan spesifikasi reka bentuk, atau papan PCB mengalami masalah seperti pengoksidaan, litar terbuka, litar pintas dan pengelupasan topeng pateri, kualiti dan prestasi pematerian akan terjejas termasuk percetakan pes pateri yang tidak layak, litar terbuka PCB, litar pintas dan pengelupasan topeng pateri. Artikel ini akan memberikan beberapa penyelesaian berdasarkan isu-isu di atas untuk meningkatkan lagi kualiti PCB bagi pengecas komputer riba.
Menambah Baik Penyelesaian untuk Pencetakan Pes Tampal Papan Litar Bercetak
Pencetakan pes pateri yang tidak layak boleh diklasifikasikan kepada pencetakan pes pateri yang tidak layak pada pin pengubah dan pencetakan pes pateri yang tidak layak disebabkan oleh pengoksidaan PCB.
Pencetakan Pes Tampal Tidak Layak pada Pin Transformer
Untuk analisis mengenai pencetakan pateri pada pin pengubah, analisis harus dijalankan dari segi suhu semasa pencetakan pateri. Menurut rekod operasi sebenar, suhu pra-pemanasan melebihi 100°C. Suhu pateri gelombang pertama adalah antara 230°C dan 260°C manakala suhu pateri gelombang kedua melebihi 150°C. Kedua-dua suhu pateri gelombang adalah lebih rendah daripada 260°C dengan masa pencetakan antara 3 hingga 6 saat, selaras dengan keperluan pencetakan. Oleh itu, dapat disimpulkan bahawa kedua-dua suhu pencetakan dan masa pencetakan adalah memenuhi syarat. Seterusnya ialah analisis mengenai spesifikasi pin pengubah. Panjang wayar lompat hitam berada dalam julat dari 22mm hingga 25mm, menyebabkan pencetakan pateri tidak memenuhi syarat. Oleh itu, wayar lompat hitam perlu diubah suai kepada julat dari 20mm hingga 23mm. Hasilnya, kadar kecacatan pencetakan pateri akan dikurangkan kepada 0.
Pencetakan Pes Tampal Tidak Layak disebabkan oleh Pengoksidaan PCB
Pencetakan pes pateri yang tidak layak disebabkan oleh pengoksidaan PCB berpunca daripada sebab-sebab berikut.
a.Isu pakej yang membawa kepada pencetakan pes pateri tidak layak akibat pengoksidaan PCB terutamanya termasuk:
① PCB diletakkan di pengilang untuk tempoh yang agak lama tanpa pengedapan yang mencukupi. Dengan kata lain, papan PCB tidak disimpan dengan pembungkusan vakum yang tidak lengkap.
① PCB disimpan di gudang untuk jangka masa yang lama dan tanpa pengurusan dari segi suhu dan kelembapan yang tetap.
b.Pengeluar PCB kurang memberi perhatian kepada pengurusan OSP (pengawet keboleh-solderan organik) dan tidak melaksanakan SPC (kawalan proses statistik) pada selang masa yang tetap. Sehingga kini, julat kawalan adalah 0.35μm±0.1μm tetapi nilai yang diukur secara praktikal adalah kira-kira 0.34μm, iaitu nilai had bawah.
c.Teknologi pengeringan tidak dilaksanakan dengan sempurna dan batang span penyerap air menyerap terlalu banyak air sehingga air pada permukaan PCB tidak dapat dihapus sepenuhnya. Selain itu, suhu pengeringan ditetapkan pada 80°C tetapi suhu yang diukur secara praktikal ialah 75.6°C sehingga pengeringan lengkap gagal dicapai, menyebabkan pad PCB teroksida selepas melalui ketuhar bersuhu tinggi.
d.Operator mungkin menyentuh papan PCB secara langsung dengan tangan sehingga beberapa bahan cemar tertinggal pada permukaan papan litar.
Penyelesaian penambahbaikan yang memenuhi tiga isu di atas akan disenaraikan dalam perenggan ini. Untuk pembungkusan vakum, pengeluar mesti membungkus PCB dengan pembungkusan vakum, jika tidak ia akan dipulangkan. Selain itu, sebaik sahaja pembungkusan vakum dibuka, PCB mesti menjalani proses percetakan pes pateri dalam tempoh 7 hari dan PCB selepas pemasangan SMT (teknologi pemasangan permukaan) mesti disimpan dalam persekitaran dengan suhu dan kelembapan malar yang perlu diperiksa pada selang masa yang tetap. Semasa proses pembuatan, OSP perlu diperiksa setiap dua jam dan SPC juga perlu dijalankan. Di samping itu, kawalan teknologi pengeringan perlu diperkukuh dan span penyerap air perlu diganti setiap minggu dan dibasuh setiap 4 jam. Suhu sebenar mesti serasi dengan suhu tetapan. Selain itu, PCB tidak boleh disentuh dengan tangan kosong, perkara ini perlu dimaklumkan kepada operator dan pekerja.
Selepas satu siri langkah sedemikian, percetakan pateri tampal yang tidak layak akibat pengoksidaan PCB akan menurun dengan ketara daripada 0.0089% sebelum ini kepada 0.001%.
Menambah Baik Penyelesaian untuk Litar Terbuka PCB
Litar terbuka PCB diklasifikasikan kepada dua kategori: litar terbuka via dan litar terbuka kerajang kuprum.
Penyelesaian untuk Litar Terbuka Via
Litar terbuka pada via mempunyai kerumitan yang jauh lebih tinggi berbanding isu teknologi biasa kerana ia melibatkan pelbagai proses pembuatan termasuk bahan substrat, laminasi, penggerudian dan penyaduran kuprum dan sebagainya. Selain itu, jenis kecacatan ini tidak akan dapat dikesan sehinggalah pemasangan SMT. Oleh itu, penyelesaian asas bagi isu ini terletak pada pencegahannya dari punca akar.
Apabila via litar terbuka dianalisis, didapati bahawa kuprum diedarkan secara sekata pada bahagian atas dan bawah via manakala tiada kuprum pada satu hujung via. Setelah topeng pateri dikupas, didapati litar terbuka.
Analisis kemudian dilaksanakan pada proses penggerudian PCB, penyaduran elektrik, filem kering, etsa, ujian elektrik dan pemeriksaan produk. Litar terbuka pada via mungkin terhasil disebabkan oleh sebab-sebab berikut: berus gerudi tidak disingkirkan sepenuhnya; pembersihan tidak lengkap sebelum penyaduran elektrik; filem kering dihasilkan pada kelajuan yang terlalu tinggi; filem kering tidak dibersihkan secukupnya; pemeriksaan cahaya belakang tidak dijalankan pada setiap via pada PCB selepas etsa; tiada tanda pengenalan yang jelas antara produk berkualiti dan tidak berkualiti semasa ujian elektrik; tiada pemeriksaan dilakukan ke atas tembaga via.
Penyelesaian penambahbaikan perlu dilaksanakan untuk mengatasi semua kecacatan di atas. Untuk mengelakkan gerigis penggerudian daripada dibersihkan secara tidak sempurna, operator perlu menggilapnya bersama dengan penggilapan manual. Bagi memastikan produk dibersihkan sepenuhnya sebelum penyaduran elektrik, gerigis pada bukaan via perlu digilap sehingga hilang. Untuk mengelakkan filem kering daripada mengering dengan cepat, kelajuan penekanan filem perlu diubah kepada 2.0m/s.
Penyelesaian untuk Litar Terbuka Kerajang Tembaga
Litar terbuka kerajang kuprum biasanya berlaku semasa kejuruteraan etsa, kejuruteraan ujian dan kejuruteraan penyaduran elektrik. Oleh itu, penyelesaian harus dilaksanakan dari tiga aspek ini.
Kejuruteraan etsa hendaklah dipantau dan dianalisis dengan teliti. Sebaik sahaja etsa kotor ditemui, operator perlu membersihkannya. Jika filem pengeringan rosak semasa pembersihan, litar terbuka cenderung terhasil. Keranaartikel pertamatidak diperiksa atau diluluskan semasa proses etsa, etsa yang tidak lengkap tidak akan dikawal selia atau diambil kira dengan litar terbuka kerajang kuprum mengalir ke kejuruteraan seterusnya.
Berdasarkan pemerhatian dan analisis ke atas kejuruteraan ujian, sampel layak dan tidak layak tidak dipantau dengan baik. Jika sampel tidak layak diletakkan secara tidak teratur, pengendali berkemungkinan menyebabkan produk tidak layak terdedah ke pasaran.
Apabila melibatkan kejuruteraan penyaduran elektrik, pencukur elektrik mempunyai kekonduksian yang lemah dan penyaduran kuprum adalah nipis, yang mudah menyebabkan berlakunya litar terbuka.
Penyelesaian boleh dicapai dengan mematuhi arahan berikut:
a.Artikel pertama harus diperiksa dan diluluskan untuk produk etsa yang tidak boleh dihasilkan sehingga artikel pertama diluluskan.
b.Langkah pengubahsuaian hendaklah dikawal selaras dengan masalah etsa yang tidak bersih, termasuk pembaikan manual di tepi papan dan operasi sekunder di dalam papan.
c.Untuk tembaga kiri yang mencapai tepi papan tidak layak dengan pengukiran kurang daripada 10%, pembaikan manual perlu dilakukan.
d.Pembersihan hendaklah dilaksanakan mengikut jejak dan pembersihan dengan air hendaklah dilakukan serta-merta pada filem yang rosak.
e.Produk yang lulus dan tidak lulus hendaklah ditandakan dengan pengenalan yang berbeza.
f.Masa penyelenggaraan untuk pemotong rambut perlu dipertingkatkan daripada sekali seminggu kepada sekali sehari supaya kekonduksian yang sangat baik dapat dijamin.
Menambah Baik Penyelesaian untuk Litar Pintas PCB
Litar pintas PCB ialah sejenis kecacatan serius yang boleh menyebabkan kesan merosakkan sehingga ia perlu dicegah sebanyak mungkin.
Ujian ringkas harus dilaksanakan pada gelung tidak layak bagi litar pintas PCB, yang menunjukkan bahawa litar pintas biasanya tertumpu pada lubang bujur beralur. Oleh sebab tembaga telah disadur pada dinding dalaman lubang beralur, penggerudian kawalan berangka digunakan untuk menyertai proses pembuatan. Memandangkan peralatan penggerudian telah digunakan untuk jangka masa yang lama, penggerudian menjadi tidak begitu sempurna.
Untuk menyelesaikan masalah ini, lubang beralur perlu dibesarkan dan tetapan pampasan perlu dibuat pada serong mengikut peralatan kawalan berangka yang berbeza untuk mengelakkan litar pintas PCB daripada berlaku.
Meningkatkan Penyelesaian untuk Tertariknya Topeng Pateri PCB
Sebab-sebab penanggalan topeng pateri PCB termasuk:
a.PCB mengalami suhu tinggi dan masa yang lama semasa pematerian reflow;
b.Ciri rintangan pateri mempunyai lekatan yang tidak mencukupi atau PCB mengalami pra-rawatan yang dilakukan dengan teruk;
Berdasarkan dua sebab tersebut, penyelesaian penambahbaikan perlu dianalisis daripada dua perspektif. Selaras dengan sebab pertama, lengkung suhu untuk ketuhar pematerian aliran semula yang berbeza milik barisan pengeluaran yang berbeza dianalisis, jadi tiada isu sebenar pada lengkung suhu pematerian aliran semula. Oleh itu, sebab pertama boleh diabaikan.
Namun, apabila menyentuh sebab kedua, penyelesaian adalah boleh dicapai:
a.Sebaik sahaja peralatan mengalami kerosakan, pengeluaran hendaklah dihentikan serta-merta;
b.Operator harus sedar bahawa pemeriksaan perlu dilaksanakan semula semasa pembongkaran peralatan bagi mengelakkan ketidakpatuhan pada peringkat pembuatan seterusnya.
Hubungi PCBCart untuk Perkhidmatan Fabrikasi PCB
PCBCart mempunyai pengalaman bertahun-tahun dalam pembuatan papan litar untuk sistem terbenam dan komputer riba. Anda boleh menghubungi ejen mesra kami di sini untuk membincangkan projek anda atau mendapatkan sebut harga PCB dalam talian dengan mengklik butang di bawah.
Dapatkan Sebut Harga Fabrikasi PCB Segera
Sumber yang Berguna
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Ciri Penuh PCBCart
•PCBCart Juga Menawarkan Perkhidmatan Pemasangan PCB Tersuai
•Bagaimana Menilai Pengeluar PCB dan Memilih Yang Paling Kompetitif?
•Teknik Pemasangan PCB Komputer Riba
