Apabila orang ramai ditanya tentang tuntutan lama mereka terhadap produk elektronik, mereka akan menjawab dengan kata kunci berikut tanpa teragak-agak: lebih kecil, lebih ringan, lebih pantas dan lebih pelbagai fungsi. Untuk memastikan produk elektronik moden serasi dengan tuntutan tersebut, teknologi pemasangan papan litar bercetak termaju telah diperkenalkan dan digunakan secara meluas, antaranya teknologi PoP (Package on Package) telah mendapat jutaan penyokong.
Pengenalan Pakej pada Pakej
Secara ringkas, Package on Package sebenarnya ialah satu proses menyusun komponen atau IC (Litar Bersepadu) bersama-sama pada papan induk. Sebagai kaedah pembungkusan yang maju, PoP membolehkan berbilang IC disepadukan ke dalam satu pakej yang mengandungi peranti logik dan peranti memori dalam pakej atas dan pakej bawah, sekali gus meningkatkan ketumpatan memori dan prestasi serta mengurangkan kawasan pemasangan. PoP boleh diklasifikasikan kepada dua struktur: struktur standard dan struktur TMV. Struktur standard mengandungi peranti logik dalam pakej bawah manakala peranti memori atau memori bertindan dalam pakej atas. Sebagai versi dinaik taraf bagi struktur standard PoP, struktur TMV (Through Mold Via) melaksanakan sambungan dalaman antara peranti logik dan peranti memori melalui mold via dalam pakej bawah.
Apabila melibatkan proses pemasangan permukaan (surface mount assembly), pakej atas pakej (package on package, PoP) merangkumi dua teknologi utama: PoP pra-disusun dan PoP susunan di atas papan. Perbezaan utama antara kedua-duanya terletak pada bilangan kali penyolderan reflow: yang pertama melalui proses reflow dua kali manakala yang kedua hanya sekali.
Kelebihan Pakej atas Pakej
Teknologi PoP sedang digunakan secara meluas oleh OEM kerana kelebihannya yang sangat mengagumkan:
• Fleksibiliti - Struktur susunan PoP menyediakan kepada OEM pelbagai pilihan susunan yang membolehkan mereka mengubah suai fungsi produk mereka dengan mudah. Sebagai contoh, mereka dibenarkan menukar cip memori rendah kepada cip memori tinggi untuk memenuhi permintaan baharu tanpa perlu menukar reka bentuk papan litar papan induk.
• Pengurangan saiz keseluruhan
• Mengecilkan kos keseluruhan
• Mengurangkan kerumitan papan induk
• Menambah baik pengurusan logistik
• Meningkatkan tahap penggunaan semula teknologi
Bidang Aplikasi Package on Package
Ciri-ciri PoP berfungsi dengan sempurna pada produk elektronik mudah alih termasuk telefon, kamera digital, pemain media mudah alih, pembantu digital mudah alih dan peranti lain yang berkaitan dengan permainan dan muzik.
Sehingga kini,PCBCarttelah membuat usaha dan pencapaian yang lancar dalam pemasangan pemasangan permukaan, berkhidmat untuk pelbagai bidang. Terima kasih kepada teknologi canggih, piawaian pembuatan yang ketat, peralatan terkini dan kakitangan kejuruteraan profesional, kami sedang mempertingkatkan produk sehingga ke produk yang direka khas.
Untuk maklumat lanjut tentang PoP dan keupayaan pemasangan PCB yang lain, silahantar mesej kepada kami di sinikami akan menghubungi anda semula dengan butiran penuh.
Hubungi PCBCart Untuk Sebut Harga Pemasangan PoP PCB PERCUMA
