Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) ialah kaedah yang digunakan untuk memasang komponen elektronik terus pada permukaan papan litar bercetak (PCB). Teknologi ini menggunakan bahagian kecil dan rumit yang diletakkan dengan tepat pada permukaan PCB, menawarkan kekuatan mekanikal yang tinggi dan penggunaan ruang yang cekap. SMT sesuai untuk prototaip, pengeluaran besar-besaran dan pembaikan PCB, dengan ciri penggunaan pes pateri untuk memastikan komponen terpasang dengan kukuh. Pemasangan SMT mengoptimumkan ruang dengan meletakkan kaki dan komponen pada sisi yang sama PCB, menjadikannya ideal untuk peranti elektronik moden yang padat.
Faedah Utama:
•Pemasangan litar berkelajuan tinggi
•Automasi fabrikasi dan ketumpatan yang dipertingkatkan
•Pengeluaran yang menjimatkan kos dan pantas
•Fleksibiliti reka bentuk maksimum
•Prestasi dan ketepatan unggul
Barisan Pemasangan SMT Lanjutan:
•Pengeluaran PCB yang boleh dipercayai dan berkualiti tinggi
•Pembuatan prototaip yang pantas dan fleksibel kepada komponen sedia untuk pengeluaran
•Kepakaran dalam pemasangan PCB SMT satu dan dua sisi
Proses SMT boleh dibahagikan kepada pra-proses dan dalam proses. Sebelum ia bermula, pelbagai dokumen PCB seperti data papan litar (Gerber), senarai bahan (BOM), dan data bantuan, dan lain-lain perlu disediakan, yang merupakan asas pemprosesan teknologi SMT. Selepas kerja persediaan selesai sepenuhnya, ia akan dijalankan.
Kami menyediakan penyelesaian sehenti termasuk fabrikasi PCB, perolehan komponen dan perkhidmatan Perakitan PCB. Disebabkan oleh peraturan dan undang-undang pembuatan yang ketat, peningkatan pengetahuan teknologi dan semangat untuk mengejar teknologi terkini, kami telah mengumpulkan pelbagai keupayaan untuk menangani pelbagai jenis pakej SMT seperti BGA, PBGA, Flip chip, CSP dan WLCSP.
BGA
BGA, singkatan bagisusunan grid bebolaialah satu bentuk pakej SMT yang semakin banyak digunakan dalam litar bersepadu. BGA bermanfaat untuk meningkatkan kebolehpercayaan sambungan pateri.
BGA mempunyai kelebihan berikut:
•Penggunaan ruang PCB yang cekap- Pakej BGA meletakkan sambungan di bawah pakej SMD (Peranti Pemasangan Permukaan) dan bukannya di sekelilingnya supaya ruang dapat dijimatkan dengan banyak.
•Peningkatan dari segi prestasi terma dan elektrik- Oleh kerana pakej BGA membantu mengurangkan induktans satah kuasa dan tanah serta talian isyarat terkawal impedans, haba boleh dipindahkan jauh dari pad, yang bermanfaat untuk pelesapan haba.
•Peningkatan hasil pembuatan- Disebabkan oleh kemajuan dalam kebolehpercayaan pateri, BGA dapat mengekalkan jarak yang agak besar antara sambungan serta pematerian berkualiti tinggi.
•Pengurangan ketebalan pakej- Kami pakar dalam mengendalikan pemasangan komponen padang halus dan setakat ini kami boleh mengendalikan BGA dengan padang minimum sekecil 0.35mm.
Apabila anda meletakkan sebuahperhimpunan PCB siap guna sepenuhnyaberkaitan dengan pesanan pakej BGA, jurutera kami terlebih dahulu akan menyemak fail PCB dan helaian data BGA anda untuk merumuskan profil terma di mana unsur-unsur yang perlu diambil kira seperti saiz BGA, bahan bebola dan sebagainya. Sebelum langkah ini, kami akan menyemak reka bentuk PCB anda untuk BGA dan menyediakanSemakan DFM percumauntuk menyedari unsur-unsur penting dalam pemasangan PCB termasuk bahan substrat, kemasan permukaan, kelegaan soldermask, dan lain-lain.
Disebabkan oleh atribut pakej BGA, Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) tidak dapat memenuhi keperluan pemeriksaan. Kami menjalankan pemeriksaan BGA menggunakan peralatan Pemeriksaan Sinar-X Automatik (AXI) yang mampu memeriksa kecacatan pematerian pada peringkat awal sebelum pengeluaran besar-besaran.
PBGA
PBGA (Plastic Ball Grid Array) ialah bentuk pembungkusan yang popular untuk peranti I/O tahap sederhana-tinggi. Bergantung pada substrat laminat yang mengandungi lapisan tembaga tambahan di bahagian dalam, ia mempunyai keupayaan pelesapan haba yang baik dan boleh menampung saiz badan yang lebih besar serta bilangan bebola yang lebih banyak untuk memenuhi julat keperluan yang lebih luas. Kelebihannya termasuk:
• Memerlukan induktans rendah
• Menjadikan pemasangan permukaan lebih mudah
• Kos yang agak rendah
• Mengekalkan kebolehpercayaan yang agak tinggi
• Mengurangkan isu koplanar
• Mendapatkan prestasi terma dan elektrik pada tahap yang agak tinggi
Cip terbalik
Sebagai satu kaedah sambungan elektrik, flip chip menyambungkan die dan substrat pakej dengan meletakkan IC menghadap ke bawah secara terus supaya ia dilekatkan pada substrat, papan litar atau pembawa. Kelebihan flip chip termasuk:
• Mengurangkan induktans isyarat dan induktans kuasa/tanah
• Mengurangkan bilangan pin pakej dan saiz die
• Meningkatkan ketumpatan isyarat
CSP dan WLCSP
Sehingga kini, CSP ialah bentuk pakej terkini, singkatan bagi chip scale package. Seperti yang diterangkan oleh namanya, CSP merujuk kepada pakej yang saiznya hampir sama dengan cip, dengan kecacatan yang berkaitan dengan cip terdedah dihapuskan. CSP menyediakan satu penyelesaian pembungkusan yang lebih padat dan lebih mudah, lebih murah dan lebih pantas. Ciri-ciri berikut bagi CSP membantu meningkatkan hasil pemasangan dan menurunkan kos pembuatan.
CSP begitu popular dan berkesan dalam industri ini sehingga sehingga kini terdapat lebih daripada 50 jenis CSP dalam keluarganya dan bilangannya masih meningkat setiap hari. Banyak atribut dan ciri CSP menyumbang kepada popularitinya yang meluas dalam bidang ini:
•Pengurangan saiz pakej- Ia boleh mencapai kecekapan pembungkusan melebihi 83%, sekali gus meningkatkan ketumpatan produk dengan ketara.
•Penjajaran kendiri- Ia boleh dilaraskan sendiri semasa proses reflow pemasangan PCB sekali gus memudahkan SMT.
•Kekurangan plumbum bengkok- Tanpa penglibatan kaki yang bengkok, isu koplanar dapat dikurangkan dengan ketara.
WLCSP, singkatan bagi wafer level chip scale package, ialah sejenis CSP sebenar kerana pakej siapnya mempamerkan saiz skala cip. WLCSP merujuk kepada teknologi pembungkusan IC pada peringkat wafer. Peranti dengan WLCSP sebenarnya ialah kepingan cip (die) yang padanya satu susunan bonggol atau bebola pateri disusun pada padang I/O, memenuhi keperluan proses pemasangan papan litar tradisional. Kelebihannya terutamanya termasuk:
• Induktansi dari die ke PCB adalah yang paling kecil;
• Saiz pakej dikurangkan dengan ketara dengan tahap ketumpatan yang dipertingkatkan;
• Prestasi pengaliran haba dipertingkatkan dengan sangat ketara.
Sehingga kini, kami berupaya mengendalikan WLCSP yang mana kedua-dua padang Dalam-Cip minimum dan padang Rentas-Cip boleh mencapai 0.35mm.
0201 dan 01005
Seiring dengan kemajuan pasaran dan produk elektronik, trend pengecilan telefon bimbit, komputer riba dan sebagainya yang semakin meningkat sentiasa mendorong kepada komponen bersaiz lebih kecil. 0201 dan 01005 amat popular dalam pasaran elektronik kerana kelebihan berikut:
• Saiz yang kecil menjadikannya sangat sesuai digunakan dalam produk akhir yang mempunyai ruang terhad;
• Prestasi cemerlang dalam penambahbaikan fungsi produk elektronik;
• Serasi dengan keperluan ketumpatan tinggi bagi produk elektronik moden;
• Aplikasi berkelajuan sangat tinggi.
Untuk mencapai keupayaan pemasangan 01005, kami telah berjaya menangani aspek yang berkaitan dengan proses pemasangannya termasuk reka bentuk PCB, komponen, pes pateri, pemilihan dan penempatan, reflow,stensildan pemeriksaan. Pengalaman kami membantu kami merumuskan bahawa dari segi isu selepas reflow, berbanding dengan komponen yang mempunyai jenis pakej lain, komponen yang dipakej dengan 01005 menunjukkan prestasi yang lebih baik dalam penghapusan isu seperti penghubungan (bridging), batu nisan (tombstone), berdiri di tepi (edge-standing), terbalik (upside-down), bahagian hilang dan sebagainya.
Hubungi PCBCart Untuk Sebut Harga Pemasangan PCB PERCUMA
