PCB Berbilang Lapisan

Bilangan lapisan PCB menentukan tahap kesukaran teknologi pembuatannya dan kos pembuatan PCB. Papan PCB secara ringkas boleh diklasifikasikan kepada dua kategori: PCB satu lapisan (satu sisi) dan PCB dua lapisan (dua sisi). Bagi produk elektronik berkelas tinggi, beberapa lapisan isyarat boleh ditambah pada bahagian dalam PCB selain daripada pendawaian pada permukaan disebabkan oleh beberapa kekangan dari segi ruang papan dan reka bentuk papan. Semasa proses pembuatan, selepas pendawaian bagi setiap lapisan disiapkan dengan kedudukan dan laminasi yang telah disempurnakan, berbilang lapisan isyarat akan ditekan menjadi satu papan yang dipanggil PCB berbilang lapisan. Oleh itu, PCB berbilang lapisan merujuk kepada mana-mana papan litar yang mengandungi lebih daripada dua lapisan isyarat. PCB berbilang lapisan boleh berupa PCB tegar berbilang lapisan, PCB fleksibel berbilang lapisan dan PCB tegar-fleks berbilang lapisan.

Keperluan PCB Berbilang Lapisan

Disebabkan oleh peningkatan penggunaan pakej IC (Litar Bersepadu), talian antara sambungan menjadi begitu padat sehingga papan berbilang substrat menjadi perlu. Selain itu, beberapa masalah reka bentuk seperti hingar, kapasitans liar, gangguan silang dan sebagainya menjadi begitu ketara sehingga perlu diselesaikan melalui penyelesaian berbilang lapisan. Oleh itu, reka bentuk PCB berbilang lapisan mesti memastikan bahawa talian isyarat diminimumkan dan litar selari harus dielakkan, yang jelas sukar dicapai sama ada dalam reka bentuk satu sisi atau dua sisi. Justeru, papan litar bercetak berbilang lapisan wujud untuk memperoleh prestasi litar yang sempurna.

Tujuan asal PCB berbilang lapisan adalah untuk menyediakan lebih banyak kebebasan dari segi pendawaian bagi litar yang kompleks dan/atau sensitif terhadap hingar. Terdapat sekurang-kurangnya tiga lapisan dalam papan litar berbilang lapisan dan dua lapisan adalah luaran manakala lapisan selebihnya disintesis di dalam plat penebat. Sambungan elektrik dalam PCB berbilang lapisan terhasil daripada lubang bersalut tembus pada keratan rentas papan litar.

Kelebihan PCB Berbilang Lapisan

• Saiz lebih kecil
• Berat lebih rendah
• Kelajuan penghantaran isyarat yang lebih tinggi
• Impedans sentiasa rendah
• Kesan perisai yang lebih baik
• Ketumpatan pemasangan yang lebih tinggi

Papan PCB berbilang lapisan boleh digunakan dalam begitu banyak industri termasuk elektronik pengguna, penjagaan perubatan, aeroangkasa, telekomunikasi, ketenteraan, automotif, peranti boleh pakai, IoT dan lain-lain berdasarkan kelebihannya. PCBCart telah berusaha untuk menyediakan PCB berbilang lapisan berkualiti tinggi untuk pelanggan dengan mengambil kira sepenuhnya aspek reka bentuk, kos dan masa siap.Hubungi kamiuntuk mencari pakar yang boleh dipercayaipembuatan PCB berbilang lapisan!