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SMT実装においてAOIが果たす重要な役割

SMT実装用のPCB上の配線がより微細になり、部品が小型化され、SMDの高密度実装が進むにつれて、品質検査の要求に対応するには目視検査だけではまったく不十分になっています。その結果、AOIはSMT実装において重要な手法として、ますます一般的に使用されるようになっています。 ...

SMT組立工程で実施される検査および試験

SMT実装においては、検査および試験手順を設定し、検査技術を選定することがますます重要になっています。本記事では、SMT実装で用いられる代表的な検査および試験方法について紹介します。 ...

PCB表面コーティングの機能と選定原則

この記事では、PCB表面コーティングの機能や分類について説明し、いくつかの選定原則を紹介します。 ...

過酷な環境で使用される電子製品の製造上の懸念事項

本記事では、極限環境向け電子製品の製造において、PCB 設計、PCB 製造、および PCB 実装の各工程における詳細を踏まえ、主要な懸念事項について解説します。 ...

新世代のITの要件に適合するために、将来のPCBはどのように発展すべきか

基本的に、新世代のITはより高い要求に対応するために、4つの「ハイ」が求められています。すなわち、高密度、高速／高周波数、高熱伝導率、そして高性能です。 ...

バックプレーンPCB製造における主な難点と対策のヒント

この記事では、バックプレーンPCBの製造プロセスで直面する主な困難を示し、PCBCartが20年以上にわたる製造経験に基づいてまとめた、いくつかの実用的なヒントについて説明します。 ...

バックプレーンについて知っておくべき5つの側面

バックプレーンは、ドーターボードやラインカードを搭載してカスタム機能を実現するための一種のマザーボードです。バックプレーンの主な機能は、ボードを「搭載」し、電源供給や信号などの機能を分配することです。 ...

5Gの準備はできていますか？

新世代の無線モバイル通信ネットワーク、つまり5Gは、モノとネットワーク間の相互接続に大きく貢献することから期待されています。5G技術は2019年または2020年に大規模に導入されると見込まれており、皆さんが学ぶべきことがたくさんあります。 ...

PCBおよびPCBAのフライングプローブテストについて、どのくらい知っていますか？

PCBおよびPCBアセンブリ向けフライングプローブテストの概要、その動作原理、利点と欠点。 ...

BGAパッケージング技術と従来のSMT/SMD

BGAパッケージング技術と従来のSMT/SMD技術の比較。高度なプリント基板実装サービスについてはPCBCartまでお問い合わせください。PCBAのお見積もりはいつでも無料でお待ちしております。 ...
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