ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์และการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, ข้อกำหนดเอสเอ็มทีและSMDมักถูกใช้ร่วมกัน ซึ่งทำให้วิศวกร ผู้จัดซื้อ และผู้มาใหม่หลายคนเชื่อว่าพวกมันมีความหมายเหมือนกัน ในความเป็นจริงแล้ว พวกมันอธิบายแนวคิดสองอย่างที่แตกต่างกันแต่มีความเชื่อมโยงกันอย่างใกล้ชิด การทำความเข้าใจความแตกต่างของพวกมันมีความสำคัญต่อการสื่อสารที่ชัดเจนระหว่างการออกแบบ PCB การคัดเลือกชิ้นส่วน และการผลิตประกอบ
เทคโนโลยีการติดตั้งแบบผิวหน้า (SMT) คือเทคนิคการผลิต และอุปกรณ์ติดตั้งแบบผิวหน้า (SMD) คือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้ในเทคนิคนั้น อย่างหนึ่งอธิบายถึงวิธีการวางชิ้นส่วนลงบนแผงวงจรพิมพ์และอีกส่วนหนึ่งอธิบายว่าสิ่งใดกำลังถูกวางอยู่ ความแตกต่างนี้แม้จะมีคำจำกัดความที่เรียบง่าย แต่ก็มีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ร่วมสมัย
SMT: เทคโนโลยีการประกอบ
เทคโนโลยีการติดตั้งแบบผิวหน้า เทคโนโลยีการติดตั้งแบบผิวหน้า (SMT) คือเทคนิคการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ถูกติดตั้งบนผิวหน้าของแผงวงจรพิมพ์ แทนที่จะถูกใส่ลงในรูที่เจาะไว้
SMT ซึ่งถูกนำมาใช้ในช่วงทศวรรษ 1980 ได้ปฏิวัติการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการเปิดทางให้การผลิตแบบอัตโนมัติที่มีความหนาแน่นสูงและความเร็วสูง
ลักษณะสำคัญของ SMT
ชิ้นส่วนถูกบัดกรีลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
ส่วนประกอบส่วนใหญ่ไม่จำเป็นต้องมีรูทะลุผ่าน
สามารถติดตั้งได้ทั้งสองด้านของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
เหมาะสมอย่างยิ่งต่อการผลิตด้วยอุปกรณ์อัตโนมัติ
มีจุดประสงค์เพื่อใช้ในการผลิตปริมาณมากที่ต้องการความแม่นยำสูง
เทคโนโลยี SMT ในปัจจุบันถูกนำมาใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ โทรคมนาคม และระบบอุตสาหกรรม
SMD: ส่วนประกอบใน SMT
อุปกรณ์เมาท์ติดผิว (Surface Mount Device) คือชิ้นส่วนหรือวัตถุอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกออกแบบมาเป็นพิเศษให้ติดตั้งลงบนผิวหน้าของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยกระบวนการ SMT ชิ้นส่วน SMD จะมีแผ่นรองบัดกรีโลหะขนาดเล็ก ขั้วต่อสั้น หรือหน้าสัมผัสแบบแบน แทนการใช้ขาแบบลวดเส้นยาว และสามารถบัดกรีลงบนแผงวงจรได้โดยตรง
SMD มีหลายประเภทและการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ องค์ประกอบแบบพาสซีฟอย่างตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ และตัวเหนี่ยวนำ ใช้ควบคุมกระแสไฟฟ้า เก็บพลังงาน และกรองสัญญาณในวงจร สวิตช์และการควบคุมสัญญาณดำเนินการโดยอุปกรณ์แบบไม่รวมกัน เช่น ไดโอด ทรานซิสเตอร์ และ LED อุปกรณ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นบรรจุภัณฑ์แบบ SMDประกอบด้วยวงจรรวม เซ็นเซอร์ ขั้วต่อ และสวิตช์ที่ช่วยให้สามารถทำงานอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนได้ภายในพื้นที่ขนาดเล็กของการออกแบบ
SMT เทียบกับ SMD
วิธีที่ง่ายที่สุดในการทราบความแตกต่างคือการทำความเข้าใจว่า SMT และ SMD อยู่ภายใต้หมวดหมู่ที่แตกต่างกัน SMT เป็นเทคโนโลยีหรือกระบวนการ ในขณะที่ SMD เป็นอุปกรณ์ทางกายภาพ SMT อธิบายกระบวนการที่ใช้ในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เช่นการพิมพ์ครีมประสานการจัดวางแบบอัตโนมัติ และการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMD หมายถึงองค์ประกอบที่ถูกออกแบบมาให้สอดคล้องกับแนวทางดังกล่าว
ในการอภิปรายด้านการผลิตในทางปฏิบัติ มักมีความเข้าใจผิดว่าทั้งสองคำไม่สามารถใช้แยกจากกันได้ สายการผลิต SMT ทำงานกับชิ้นส่วน SMD เป็นหลัก จึงเป็นเหตุผลที่ผู้คนใช้คำทั้งสองแทนกัน อย่างไรก็ตาม ทั้งสองคำไม่สามารถถือเป็นคำทดแทนกันได้ ส่วนประกอบ SMT ไม่สามารถประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพหากไม่มีชิ้นส่วน SMD และชิ้นส่วน SMD ก็จะไม่มีชิ้นส่วนใดให้เครื่องจักร SMT ทำการวางได้
กระบวนการประกอบ SMT (วิธีการติดตั้ง SMD)
ในสถานประกอบการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับมืออาชีพ เช่น PCBCart กระบวนการ SMT เป็นขั้นตอนการทำงานที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวดและได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อความแม่นยำและความสามารถในการทำซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอ
ขั้นตอนที่ 1: การพิมพ์ครีมประสาน
สามารถวางครีมประสานลงบนแผ่นรอง PCB ซึ่งจะใช้สำหรับติดตั้งชิ้นส่วนโดยใช้แผ่นสเตนเลสสตีลสำหรับพิมพ์ลาย.
ขั้นตอนที่ 2: การวางตำแหน่งคอมโพเนนต์
SMD จะถูกวางโดยเครื่องอัตโนมัติเครื่องปิกแอนด์เพลสด้วยความแม่นยำระดับไมครอนที่สามารถวางชิ้นส่วนได้หลายพันชิ้นภายในหนึ่งชั่วโมง
ขั้นตอนที่ 3: การบัดกรีแบบรีโฟลว์
แผงวงจรพิมพ์ถูกนำผ่านเตาอบที่ควบคุมอุณหภูมิไว้ เนื้อประสานจะหลอมละลายและสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกลที่เชื่อถือได้
ขั้นตอนที่ 4: การตรวจสอบ (AOI/X-ray)
การจัดแนวการตรวจสอบด้วยแสงแบบอัตโนมัติการตรวจสอบ ข้อต่อบัดกรี ขั้วไฟฟ้า และข้อบกพร่อง
ขั้นตอนที่ 5: การทดสอบ
การทดสอบการทำงานและการทดสอบทางไฟฟ้าใช้เพื่อตรวจสอบว่าแผงวงจรที่ประกอบแล้วทำงานได้ตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพ
นี่เป็นหนึ่งในสาเหตุหลักที่ทำให้ SMT ลดต้นทุนการผลิตลงอย่างมากและเพิ่มความสม่ำเสมอ
คุณลักษณะและข้อดีของ SMT
การผลิต SMT มีข้อดีที่สำคัญหลายประการ:
ความหนาแน่นของส่วนประกอบสูง
สามารถจัดวางองค์ประกอบให้ใกล้กันมากขึ้นและอยู่ทั้งสองด้านของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำให้สามารถออกแบบวงจรที่มีขนาดกะทัดรัดได้
ระบบอัตโนมัติและความรวดเร็ว
SMT เป็นเทคโนโลยีสมัยใหม่ที่สามารถประกอบชิ้นส่วนได้หลายพันชิ้นต่อนาที เพื่อลดค่าใช้จ่ายด้านแรงงานและความผิดพลาดของมนุษย์
ประสิทธิภาพไฟฟ้าที่ดียิ่งขึ้น
ไม่คำนึงถึงความยาวของการเชื่อมต่อระหว่างกัน การเชื่อมต่อที่สั้นกว่าจะช่วยลดค่าคาปาซิแตนซ์และความเหนี่ยวนำเชิงปรสิต และช่วยเพิ่มความสมบูรณ์ของสัญญาณ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในงานที่ใช้ความถี่สูง
ขนาดและน้ำหนักของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ลดลง
ส่วนประกอบส่วนใหญ่ถูกเจาะโดยไม่ต้องใช้การเจาะ ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดเล็กลงและน้ำหนักเบาขึ้น
ประสิทธิภาพการผลิต
อัตราผลผลิตที่เพิ่มขึ้นและกระบวนการที่ทำซ้ำได้ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือโดยรวม
คุณลักษณะและข้อดีของชิ้นส่วน SMD
SMD ก็มีบทบาทสำคัญในการแสดงอิเล็กทรอนิกส์ร่วมสมัยเช่นกัน
การย่อขนาด
ขนาดบรรจุภัณฑ์ที่เล็กเหมาะสำหรับสมาร์ตโฟน อุปกรณ์สวมใส่ อินเทอร์เน็ตของสรรพสิ่ง (IoT) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมขนาดเล็ก
ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดียิ่งขึ้น
พื้นผิวติดตั้งแบบแบนช่วยให้การนำความร้อนผ่านชั้นทองแดงของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ดีขึ้น
ความสามารถความถี่สูง
ขั้วต่อที่สั้นช่วยลดการสูญเสียทางไฟฟ้า และ SMD เหมาะสมที่สุดสำหรับวงจร RF และวงจรความเร็วสูง
ความพร้อมใช้งานของส่วนประกอบอย่างกว้างขวาง
การทำงานร่วมกันของ SMT และ SMD ในการผลิตสมัยใหม่
ในปัจจุบัน เกือบทั้งหมดของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อยู่ในบรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งบนพื้นผิว
ความร่วมมือระหว่าง SMT และ SMD ในการผลิตร่วมสมัย
ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในโลกความเป็นจริง SMT และ SMD ไม่ได้เป็นแนวคิดที่แยกจากกันอย่างสิ้นเชิง
วิศวกรสร้างวงจรด้วยแพ็กเกจ SMD เพื่อให้ได้แผงวงจรที่มีขนาดเล็ก
ผู้ให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ใช้กระบวนการ SMT เพื่อติดตั้งชิ้นส่วนดังกล่าวอย่างมีประสิทธิภาพ
การผลิตปริมาณมากสามารถทำได้โดยการทำให้กระบวนการผลิตเป็นแบบอัตโนมัติ ซึ่งช่วยให้ได้คุณภาพสูงในต้นทุนต่ำ
การเติบโตของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดเล็กลงและทำงานได้รวดเร็วขึ้น — ตั้งแต่สมาร์ตโฟนไปจนถึงอุปกรณ์ทางการแพทย์ — เกิดขึ้นได้ก็เพราะกระบวนการ SMT และชิ้นส่วน SMD ได้พัฒนาควบคู่กันมา
เมื่อการรู้ความแตกต่างมีความสำคัญ
สิ่งสำคัญคือต้องรู้ความแตกต่างระหว่าง SMT และ SMD โดยเฉพาะเมื่อ:
ขอใบเสนอราคาสำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
การเลือกแพ็กเกจของคอมโพเนนต์ในการออกแบบ PCB
การเจรจากับผู้ผลิตตามสัญญา
การประเมินขีดความสามารถในการผลิตของพวกเขา
การเพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุนและขนาดของการผลิต
คำแนะนำจะต้องถูกกำหนดขึ้นโดยใช้คำศัพท์ที่ชัดเจนเพื่อป้องกันความเข้าใจผิดระหว่างทีมผลิตและทีมออกแบบ
SMT และ SMD เป็นสองแง่มุมที่แตกต่างกันแต่แยกจากกันไม่ได้ของการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ แม้ว่ามักจะถูกนำมาปะปนกันก็ตาม:
เทคโนโลยีการติดตั้งแบบผิวหน้า (SMT)เป็นระบบอัตโนมัติสำหรับวางชิ้นส่วนลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
SMD (อุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิว)คือส่วนประกอบที่ได้รับการพัฒนาขึ้นมาโดยเฉพาะในกระบวนการนั้น
เมื่อใช้งานร่วมกันแล้ว จะทำให้สามารถผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดเล็กลง เร็วขึ้น เชื่อถือได้มากขึ้น และคุ้มค่ามากขึ้นได้ ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ไปสู่ระดับความหนาแน่นสูงขึ้นและประสิทธิภาพสูงขึ้น การผสานรวมกระบวนการ SMT และชิ้นส่วน SMD ยังคงเป็นพื้นฐานของการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบัน
ที่ PCBCart เรามุ่งเน้นการให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB Assembly) คุณภาพสูงด้วยเทคโนโลยี SMT ล่าสุดและชิ้นส่วน SMD ที่หลากหลายอย่างครอบคลุม กระบวนการของเรามีประสิทธิภาพ แม่นยำ และมีความเชื่อถือได้สูง ไม่ว่าคุณจะผลิตต้นแบบหรือผลิตในปริมาณมาก โครงการของคุณจะมีคุณภาพสูงสุด ติดต่อเราเพื่อขอใบเสนอราคาฟรี และเรียนรู้ว่าประสบการณ์ของเราในด้าน SMT และ SMD จะช่วยทำให้โครงการถัดไปของคุณเป็นจริงได้อย่างแม่นยำ รวดเร็ว และคุ้มค่าได้อย่างไร
ขอใบเสนอราคาประกอบ SMT ความแม่นยำสูงตอนนี้
แหล่งข้อมูลที่เป็นประโยชน์
•ข้อเท็จจริงที่สำคัญที่สุดเกี่ยวกับเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT)
•ปัจจัยที่มีผลต่อคุณภาพการบัดกรี SMT และมาตรการปรับปรุง
•บริการจัดหาชิ้นส่วน
