Als ein Unternehmen, das seit mehr als zwei Jahrzehnten in der Leiterplattenindustrie tätig ist, ist sich PCBCart der Bedeutung von Zeitkosten und Effizienz für unsere Kunden voll bewusst. Um die Zeitspanne von den Designdateien bis zu den Endprodukten zu minimieren, haben wir eine vollständige Liste mit Bestätigungspunkten zusammengestellt, die von unseren technischen Ingenieuren umgesetzt werden. Ausreichende Vorbereitungen tragen auf jeden Fall dazu bei, Ihnen eine reibungslose und schnelle Leiterplattenbestellung zu gewährleisten.
Bevor Sie uns Ihre PCB-Design-Dateien zusenden, ist es erforderlich, dass Sie die folgenden Punkte nacheinander überprüfen.HINWEIS: Am Ende dieses Artikels wird eine zusammenfassende Tabellenliste bereitgestellt, für Ingenieure, die wenig Zeit haben, sich Bilder und Details anzusehen.
•Version der Leiterplattendesign-Software
PCB-Designsoftware verfügt über verschiedene Versionen, die naturgemäß unterschiedliche PCB-Designdateien erzeugen, die sich in einigen Aspekten voneinander unterscheiden. Um Ihre Zeit zu sparen und die Genauigkeit Ihrer Designdateien sicherzustellen, empfehlen wir IhnenSagen Sie uns Ihre Softwareversionin den Notizen, wenn Sie die Bestellung aufgeben. Natürlich ist die OPTIMALE Auswahl, zu Gerber-Dateien bereitstellen.
•Löcher
a. Lochplattierung
Für einlagige Leiterplatten sollten alle Bohrungen unvermetallt sein. Für Leiterplatten mit mehr als zwei Lagen sollten Bohrungen ohne Ringfläche in der Datei unvermetallt sein, während Bohrungen mit Ringfläche in der Datei vermetallt sein sollten.
b. Kreise als Löcher
Kreise in der mechanischen Lage oder Umrisslage ohne Kupfer und ohne entsprechende Bohrungen in der Excellon-Datei werden normalerweiseignoriert. Wenn Sie möchten, dass sie als Löcher gebohrt werden, machen Sie bitte eine entsprechende Notiz in Ihrer PCB-Design-Datei.
c. Überlappende Löcher
Es gibt zwei Arten von überlappenden Bohrungen: 1). Wenn sich eine kleine Bohrung innerhalb einer größeren Bohrung befindet, werden sie als vollständig überlappende Bohrungen bezeichnet. Die kleine Bohrung sollteentferntda es unnötig ist, wenn das große gebohrt wird. 2). Wenn ein kleines Loch mit einem größeren Loch gekreuzt wird, werden sie als teilweise überlappende Löcher bezeichnet, diegebohrtgemäß der Dateikonstruktion.
d. Schlitzlöcher
Zwei Bohrungen im selben Pad müssen metallisiert werden, was in zwei Möglichkeiten eingeteilt wird: 1). Wenn es um zwei Bohrungen im selben Kupferpad mit Abstand geht, beträgt der Abstand vonmindestens 20 Mio.sollte zwischen diesen Löchern verbleiben. Außerdem sollten die beiden Löcher getrennt gebohrt werden, wie im linken Bild unten dargestellt. 2). Wenn es um zwei Langlöcher ohne Abstand dazwischen geht, sollten sie nach dem Bohren eine ovale Form haben, wie im rechten Bild unten dargestellt.
HINWEIS: Bei Bohrungen, die in der Grafikebene vorgesehen sind, sollte eine spezielle Markierung verwendet werden, um sie hervorzuheben, und Größe, Winkel und Tiefe sollten eindeutig angegeben werden.
•PCB-Markierungsdesign
PCB-Markierungen sollten angemessen gestaltet werden, und Gestaltungsregeln können aus dem Artikel erlernt werden.Designanforderung an SMT-Leiterplatten Teil Vier: Markierung.
•V-Schnitt-Design
Die Tiefe des V-Schnitts sollte sinnvoll ausgelegt werden. Normalerweise beträgt sieein Drittelder Leiterplattendicke. Auf der PCB-Design-Datei sollte eine mechanische Linie eingezeichnet werden, um anzugeben, wo der V-Schnitt durchgeführt werden soll.
•Kupfer-Anularring
Die Größe des kupfernen Ringrings kann durch eine einfache Berechnung ermittelt werden: der Durchmesser der Kupferfläche minus der Durchmesser der Bohrung, geteilt durch zwei. Die Mindestgröße des kupfernen Ringrings sollte sein6 mil mit einer Kupferdicke von mindestens 1 ozsonst wird es nach der Fertigstellung beschädigt. Das Bild unten ist ein Beispiel, bei dem der Ringbereich links und rechts von diesen Löchern nach der Fertigstellung beschädigt wird.
•Abstand zwischen Kupfer/Leiterbahn/Pad und Leiterplattenrand
Für Leiterplatten, deren Kante gefräst wird, sollte der Abstandmindestens 0,2 mmwährend für Leiterplatten, deren Kante durch einen V-Schnitt verläuft, der Abstand …mindestens 0,4 mmDas Bild unten zeigt eine Situation, in der der Abstand zwischen Kupfer und Leiterplattenrand außerhalb des sicheren Bereichs liegt. Dieses Design kann dazu führen, dass das Kupfer an der Kante der Leiterplatte freiliegt.
•Abstand zwischen Loch-/Via-Kante und Leiterplattenkante
Für die Fräsumrisse beträgt der sichere Abstand zwischen Lochkante und Leiterplattenrand0,4 mmwährend der sichere Abstand zwischen Leiterbahnrand und Platinenrand beträgt0,2 mm.
Für v-Scoring/v-Nutfräs-Konturen beträgt der sichere Abstand zwischen Bohrung und Leiterplattenrand0,8 mmwährend der sichere Abstand zwischen Via und Leiterplattenrand beträgt0,4 mm.
•Über Lochdesign
Durchkontaktierungen müssenNICHTzwischen blanker Kupferfläche und nicht blanker Kupferfläche entworfen werden.
•Abstand zwischen Via-Lochkante und Pad-Kante
Der Abstand zwischen der Via-Lochkante und der Pad-Kante sollte seinmindestens 8 Mio.und mit Lötstopplack bedeckt.
•Blendenöffnung der mit Harz gefüllten Durchkontaktierung
Die Öffnung der mit Maske/Harz verstopften Via sollte seinhöchstens 16 Millionen.
•Blendenöffnung der Mikro-Via
Die Öffnung der Mikro-Via sollte seinweniger als 5 Mio..
•Goldfinger-Fase
Für Goldfinger, die als Fase ausgeführt werden müssen, beträgt der übliche Winkel35°, 45° oder 60°.
•Abstand zwischen Positionierungslochkante und Padkante
Der Abstand zwischen der Positionierloch-Kante und der Pad-Kante solltemindestens 0,65 mm.
•Board-Layer
Eine Leiterplatte muss eine Pad-Schicht, eine Siebdruckschicht und eine Leiterbahn-Schicht enthalten.
•Pads
Mehrere Pads könnenniezusammengeführt werden und sie sollten unabhängig voneinander bleiben.
Der Abstand zwischen den Kupferpads sollte seinmindestens 5 Mio.Das Bild unten zeigt ein Beispiel für ein Design, bei dem der Abstand zwischen den beiden Kupferpads zu gering ist, was möglicherweise nach der Fertigstellung zu einem Kurzschluss führt.
•Abstand zwischen Kupfergittern
Der Abstand zwischen den Kupfergittern sollte sein10mil*10milNehmen wir zum Beispiel das Bild unten: Der Abstand zwischen den Kupfergittern ist kleiner als gefordert. Daher konnten die Gitter nicht richtig herausgearbeitet werden.
•Blumen-Kupferpad in Innenlagen
Wie in der Abbildung unten gezeigt, sollte das beste Blütenpad mit dem Abstand A …12 Mio.und10 Mio.für sowohl B als auch C.
•Legende
a. Legende auf Kupferschicht
Die Breite der Legendenlinien auf der Kupferschicht sollte mindestens 10 mil betragen, und die Breite und Höhe der Legenden sollten mindestens 28 mil × 40 mil sein. Der Abstand zwischen den Legenden sollte mindestens 6 mil betragen. Wenn Kupferlegenden kleiner als vorgeschrieben sind, werden die fertigen Legenden unscharf, wie im Bild unten dargestellt.
b. Legende auf Lötstoppmaske
Die Breite der Legendenlinien auf der Lötstoppmaske sollte mindestens 8 mil betragen, und die Breite und Höhe der Legenden sollten mindestens 20 mil × 30 mil betragen. Ähnlich wie bei Siebdruck/Legende auf der Kupferschicht gilt: Wenn die Legenden auf der Lötstoppmaske kleiner als gefordert sind, werden die fertigen Legenden ebenfalls unscharf.
c. Legende auf der Siebdruckschicht
Die Breite der Legendenlinien auf der Siebdrucklage sollte mindestens 5 mil betragen, und die Breite und Höhe der Legenden sollten mindestens 20 mil × 30 mil betragen. Der Abstand zwischen den Legenden sollte mindestens 4 mil betragen. Wenn die Siebdrucklegenden kleiner als gefordert sind, werden die fertigen Legenden unscharf.
d. Siebdruckbeschriftungen auf Kupferpads
Siebdruckbeschriftungen, die Kupferpads bedecken, beeinträchtigen das Löten der Leiterplatte. Es wird empfohlen, die Leiterplatte so zu entwerfen, dass die Siebdruckbeschriftungen von den Kupferpads entfernt positioniert werden, um Überlappungen zu vermeiden.
e. Siebdruckbeschriftungen auf dickem Kupfer
Dicke Kupferschichten beziehen sich auf alles, was mehr als 4 oz beträgt. Wenn dieselbe Bestückungsaufdruck-Legende sowohl Kupfer als auch Substratmaterial abdeckt, werden die Bestückungsaufdrucke durch den durch das dicke Kupfer verursachten „Versatz“ unterbrochen und unklar. Wir empfehlen, dass Bestückungsaufdrucke entweder auf dem Kupfer oder auf dem Substratmaterial platziert werden, aber nicht über beide hinweg.
•Lötstoppmaske
a. Größe der Lötstopplack-Aussparungen
Lötstopplack-Aussparungen sollten typischerweise 2 mil bis 3 mil größer als die Kupferpads sein und die gleiche Form wie die Kupferpads haben, die auf Ober- und Unterseite Lötstopplack-Aussparungen aufweisen sollen.
b. Verschiebung der Lötstoppmaske
Die Lötstoppmaske sollteNICHTvon Kupferpads verschoben werden.
c. Lötstopplack-Aussparung für IC-Pads oder Goldfinger-Pads
Es gibt zwei mögliche Ausführungen: 1). Die Öffnungen für die IC-Pads sind voneinander getrennt, und nach Abschluss der Leiterplattenfertigung befindet sich eine Lötstoppmasken-Brücke zwischen den IC-Pads, wie in der linken Abbildung unten dargestellt. 2). Die Öffnungen für die IC-Pads sind miteinander verbunden, und nach Abschluss der Leiterplattenfertigung gibt es keine Lötstoppmasken-Brücke zwischen den IC-Pads.
•Bohren von Löchern
Position, Größe und Anzahl der Bohrlöcher sollten angemessen ausgelegt werden. Wenn Sie besondere Ausführungen wünschen, können Sie unsere Ingenieure informieren, indem Sie beim Aufgeben Ihrer Bestellung entsprechende Hinweise vermerken.
•Andere
Beim Design von Starrflex-Leiterplatten sollten die Schaltungen jeweils für den flexiblen und den starren Teil ausgelegt werden, oder es kann ein Laminierungs-Schaltbild erstellt werden, um starre und flexible Lagen zu verdeutlichen.
