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Eine umfassende Einführung in kupferkaschierte Laminatplatten

Was ist kupferkaschiertes Laminat?

Kupferkaschiertes Laminat, abgekürzt CCL, ist eine Art Basismaterial für Leiterplatten (PCBs). Mit Glasfaser oder Holzfaserpapier als Verstärkungsmaterial ist eine kupferkaschierte Platte ein Produkt, das durch Laminieren mit einer Kupferschicht auf einer oder beiden Seiten des Verstärkungsmaterials nach dem Tränken in Harz hergestellt wird.


Copper Clad Laminate | PCBCart

Wie werden CCLs klassifiziert?

Nach verschiedenen Klassifizierungsstandards können CCLs in verschiedene Kategorien eingeteilt werden:

• Basierend auf der mechanischen Steifigkeit von CCL unterscheiden wir zwischen starren CCLs (FR-4, CEM-1 usw.) und flexiblen CCLs. Starre Leiterplatten basieren auf starren CCLs, während flexible Leiterplatten auf flexiblen CCLs basieren (starr-flexible Leiterplatten verwenden sowohl starre als auch flexible CCLs).
• Basierend auf Isoliermaterialien und -strukturen gibt es organische Harz-CCL (FR-4, CEM-3 usw.), metallbasierte CCL, keramisch basierte CCL usw.
• Basierend auf der Dicke des CCL unterscheiden wir zwischen Standard-CCL und dünnem CCL. Ersteres erfordert eine Mindestdicke von 0,5 mm, während letzteres dünner als 0,5 mm sein kann. Die Dicke der Kupferfolie ist in der CCL-Dicke nicht enthalten.
• Basierend auf den Arten des Verstärkungsmaterials gibt es CCL mit Glasfasergewebe-Basis (FR-4, FR-5), CCL mit Papierbasis (XPC) und Verbund-CCL (CEM-1, CEM-3).
• Basierend auf dem verwendeten Isolierharz haben wir Epoxidharz-CCL (FR-4, CEM-3) und Phenolharz-CCL (FR-1, XPC).

Was macht einen ausgezeichneten CCL aus?

CCLs erbringen nur dann gute Leistungen, wenn sie die Leistungsanforderungen in den folgenden Aspekten erfüllen:

• Aussehen. Probleme können auf Kupferfolie durch unerwartete Elemente im Herstellungsprozess wie Dellen, Kratzer, Harzpunkte, Falten, Nadelstiche, Blasen usw. verursacht werden. All diese Probleme führen definitiv zu einer schlechten Leistung des CCL und damit der Leiterplatte. Daher sollte ein ausgezeichnetes CCL ein flaches und glattes Aussehen haben.

• Größe. Da CCLs Basismaterial sindLeiterplatten, sie müssen den Größenanforderungen entsprechen, die für Leiterplatten (PCBs) gelten. Zu den Parametern bezüglich der Größe von CCLs gehören Länge, Breite, Diagonalabweichung und Verzug, von denen jeder bestimmte Anforderungen erfüllen muss.

• Elektrische Leistung. Dies ist eine wesentliche Aufgabe für eine Leiterplatte (PCB), daher muss jeder Aspekt, der ihre elektrische Leistung beeinflusst, sorgfältig ausgelegt werden, einschließlich Dielektrizitätskonstante (Dk), dielektrischer Verlustfaktor (Df), Volumenwiderstand, Oberflächenwiderstand, Isolationswiderstand, Lichtbogenfestigkeit, Durchschlagsfestigkeit, elektrische Festigkeit, Vergleichskennzahl der Kriechstromfestigkeit (CTI) usw.

• Körperliche Leistungsfähigkeit. Zu den Parametern bezüglich der physikalischen Eigenschaften eines CCL gehören Maßstabilität, Schälfestigkeit (PS), Biegefestigkeit, Hitzebeständigkeit (einschließlich thermischer Belastung, Td, T260, T288, T300), Stanzqualität usw.

• Chemische Leistung. Die chemischen Eigenschaften eines CCL müssen die Anforderungen an Entflammbarkeit, Beständigkeit gegen chemische Reagenzien, Tg, Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizient (Z-CTE), Maßstabilität usw. erfüllen.

• Umweltleistung. Es muss den Anforderungen in Bezug auf Wasseraufnahme usw. entsprechen.


Die Qualitätsbeurteilung von CCL sollte von Leiterplattenherstellern durchgeführt werden.PCBCartZum Beispiel wendet es IPC-4101C als Fertigungsstandard an und verwendet IPC-TM-650 für die Prüfung von CCL. Dementsprechend führen solche Maßnahmen dazu, dass CCLs als qualifizierte Substrate für Leiterplatten gelten.

Was ist Prepreg?

Prepreg, das Verstärkungsmaterial im Inneren eines CCL, wird aus Glasfaser nach dem Backen hergestellt. Es wird von einigen auch als Klebefolie bezeichnet und besteht aus Epoxidharz, Glasfasergewebe, DMF, 2MI, Aceton usw.


• Klassifizierung von Prepreg. Prepreg kann je nach verschiedenen Klassifizierungsstandards in viele Kategorien eingeteilt werden:
1). Basierend auf Glasfasergewebe: 106, 1080, 2112, 2116, 1500, 7628;
2). Basierend auf dem verwendeten Harz und dessen Leistung: POLYCLAD Turbo 254/226, ISOLA FR402/FR406, ITEQ IT180, Sheng Yi S1141-140/170;


Die folgende Tabelle zeigt die teilweisen Fertigungskapazitäten von PCBCart im Hinblick auf Prepreg. Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte unter[email protected].


Prepreg Gelzeit (s) Harzgehalt Dicke
1080 135±15 62±1,5% 3mil
2112 (2113, 2313) 135±15, 115±15 57±1,5 %, 59,5 %-62,0 % 4mil
2116 135±15 49,5±1,0 %, 53±1,5 % 5mil
7268 113±15, 135±15 44±1,5 %, 38±1,5 %, 41±1,5 % 7mil

• Klassifizierung von Harz
1) Phenolharz
2) Epoxidharz
3) Polyimidharz
4) Polytetrafluorethylenharz (PTFE- oder TEFLON-Harz)
5) Bismaleimid-Triazin (BT)


• Eigenschaften von Glasfaserkann in die folgenden Aspekte zusammengefasst werden:
1) Hohe Intensität
2) Wärme- und Feuerbeständigkeit
3) Feuchtigkeitsbeständigkeit
4) Hervorragende Isolationsfähigkeit


• Aspekte, die die Qualität von Prepreg beeinflussenHochwertiges Prepreg führt zu hochwertigen CCLs und damit zu hochwertigen Leiterplatten. Daher legt PCBCart großen Wert auf die Prüfung und Kontrolle der Prepreg-Qualität, die in Bezug auf Harzgehalt, Gelzeit, Harzfließfähigkeit, flüchtige Bestandteile und Dicyandiamid-Kristallisation durchgeführt wird.


• Wählen Sie Prepreg basierend auf den Kosten ausWenn es um die Kosten von Prepreg geht, macht das Glasfasergewebe den größten Teil der hohen Kosten aus. Im Allgemeinen stehen die Kosten von Prepreg in direktem Zusammenhang mit der Dicke des Glasfasergewebes. Je dünner das Prepreg ist, desto höher werden die Kosten. Darüber hinaus ist Prepreg 2112 teurer als Prepreg 1080, da Ersteres selten verwendet wird.

Was ist Kupferfolie?

Kupferfolie kann entsprechend der Technologie und Klasse in der folgenden Tabelle zusammengefasst werden.


Klasse Typ Name Code
1 E Standard-elektrolytisch abgeschieden STD-Typ E
2 E Hochduktiles galvanisch abgeschiedenes HD-Typ E
3 E Hochtemperatur-Dehnungselektrolytisch abgeschieden HTE Typ E
4 F Geglühte galvanisch abgeschiedene ANN-Typ E
5 W Als gewalzt-Schmiedestück AR Typ W
6 W Leicht kaltgewalzt - gewalzt LCR Typ W
7 W Glüh-Walz ANN Typ W
8 W Als gewalzt - Warmumformbar, bei niedriger Temperatur glühbar ARLT Typ W

Entsprechend der Leistung kann Kupferfolie in Standardkupferfolie, die für FR-4- und Papierbasisplatten verwendet wird, HTE, die bei mehrlagigen Leiterplatten zur Behebung von Split-Ring-Problemen eingesetzt wird, und Low-Profile-(LP)-Kupferfolie, die ebenfalls für mehrlagige Leiterplatten verwendet wird, unterteilt werden.

Neuer Trend von CCL

Um den Vorschriften der RoHS (Beschränkung gefährlicher Stoffe) gerecht zu werden, werden an CCLs höhere Anforderungen hinsichtlich Hitzebeständigkeit und Zuverlässigkeit gestellt. Änderungen werden in den folgenden zwei Aspekten vorgenommen:


• Halogenfreies CCL. Es bezieht sich auf CCLs, deren Gehalt an Chlor (Cl) und Brom (Br) auf 900 ppm begrenzt ist, während ihr Gesamtgehalt 1500 ppm nicht überschreitet. Der Leistungsvergleich zwischen halogenfreien CCLs und herkömmlichen FR-4 CCLs ist in der folgenden Tabelle zusammengefasst.


Artikel Halogenfreie CCLs FR-4 CCLs
Entflammbarkeit V-0 V-0
Schälfestigkeit Schlecht Gut
Wärmeleistung Gut Schlecht
Thermische Zersetzung >320°C 310°C
Größenstabilität Ausgezeichnet Schlecht
T260 >30min 10min
Biegefestigkeit Schlecht Gut

• Bleifreies CCL. Es bezieht sich auf kupferkaschierte Leiterplatten, deren Oberflächenmontage ohne die Verwendung von bleifreiem Lot durchgeführt wird. Das Hauptharz von bleifreien CCLs ist bromiertes Epoxidharz. Gemäß den RoHS-Vorschriften werden sechs Stoffe wie PBB und PBDE in CCLs nicht mehr verwendet. Im Vergleich zum DICY-Härtungssystem (mit Dicyandiamid als Härter), das bei herkömmlichen FR-4-CCLs eingesetzt wird, nutzen bleifreie CCLs das PN-Härtungssystem (mit Phenol-Formaldehyd-Harz als Härter).


Artikel DICY PN
Schälfestigkeit Gut Schlecht
Thermische Leistung Schlecht Gut
CAF-Resistenz Schlecht Gut
Thermische Zersetzungstemperatur 310°C >320°C
Wasseraufnahmebeständigkeit Schlecht Gut
T260 10min >30min
Biegefestigkeit Gut Schlecht

Standards in Bezug auf die Schälfestigkeit bei halogenfreien CCLs und bleifreien CCLs wurden von der Leiterplatten- und CCL-Industrie akzeptiert.


Spezifikation IPC-Standard Attribute
1 b/in Kg/cm Typischer Wert von LF/HF
12μm / >5 >0,9 /
18 μm / >6 >1,05 1,15 kg/cm
35μm >1,05N/mm >8 >1,4 1,5 kg/cm
70μm / >11 >2.0 /

Dank mehr als zwei Jahrzehnten an Bemühungen und Erfahrung spielt PCBCart eine aktive Rolle bei der Förderung des Wachstums dieses Geschäfts. Zertifiziert nach ISO 9001, UL und RoHS, ist das Unternehmen voll in der Lage,hochwertige und umweltfreundliche Leiterplattenmit entsprechenden Arten von kupferkaschierten Leiterplatten zu wettbewerbsfähigen Preisen.


Hochwertige CCLs gewährleisten eine gute Leiterplattenleistung durch die Einhaltung von Standards in Bezug auf Aussehen, Größe sowie elektrische, physikalische und chemische Eigenschaften. Prepreg, das Hauptmaterial in CCLs, ist die Quelle der Qualität von CCLs. Als einer der weltweit führenden Leiterplattenhersteller bietet PCBCart hervorragende, umweltfreundliche Leiterplatten an. Für erstklassige Leiterplattenlösungen arbeiten Sie mit PCBCart zusammen. Fordern Sie noch heute Ihr kostenloses Angebot an!


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