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Designanforderungen an SMT-Leiterplatten, Teil zwei: Einstellungen für Pad-Leiterbahn-Verbindungen, Durchkontaktierungen, Testpunkte, Lötstoppmaske und Bestückungsaufdruck
• Wenn das Pad mit einer großen Fläche mit Masse verbunden ist, sollten vorrangig Kreuzerdung und 45°-Erdung in Betracht gezogen werden.
• Die Länge von Leitungen, die von einer großflächigen Massefläche oder von Stromversorgungsleitungen abgenommen werden, sollte mehr als 0,5 mm und die Breite weniger als 0,4 mm betragen.
• Die Leiterbahnen, die mit rechteckigen Pads verbunden sind, sollten von der Mitte der langen Seite des Pads aus geführt werden, wobei Winkelerzeugung zu vermeiden ist.
• Das Design der Verbindungen zwischen den IC-Schaltungskomponentenpads und den von den Pads abgehenden Leitungen ist in Abbildung 2 dargestellt.
Einstellungen für Durchgangsbohrungen
• Einstellungen von Durchkontaktierungen (Durchgangsbohrungen) bei der Anwendung des Reflow-Lötens:
a. Im Allgemeinen beträgt der Durchmesser von Durchkontaktierungen mindestens 0,75 mm.
b. Durchkontaktierungen dürfen nicht unter anderen Bauteilen platziert werden, außer unter Bauteilen wie SOIC und PLCC.
c. Durchkontaktierungen dürfen nicht direkt auf dem Pad oder dessen vergrößertem Teil und an der Ecke platziert werden, wie in Abbildung 3 gezeigt.
d. Zwischen Durchkontaktierung und Pad sollte sich ein feiner Streifen aus Lötstopplack befinden. Die Länge des feinen Streifens sollte ≥ 0,5 mm und die Breite ≥ 0,4 mm betragen.
• Durchkontaktierungen sollten im Pad oder in der Nähe des Pads platziert werden im Prozess derWellenlöten, was für die Gasfreisetzung hilfreich ist.
Testpunkt
• Einige Testpunkte können auf der Leiterplatte platziert werden, entweder als Bohrungen oder als Pads.
• Die Anforderungen an die Einrichtung von Testpunkten sind dieselben wie bei Reflow-Lötungen durch Durchkontaktierungen.
• Der Probetest unterstützt Durchkontaktierungen und Testpunkte.
In der Anwendung von Online-Tests, mehrereProbentestssollten auf der Leiterplatte platziert werden, um Durchkontaktierungen und Testpunkte zu unterstützen, und wenn sie verbunden sind, sollten von jeder beliebigen Stelle der Leiterführung aus Linien gezogen werden. Die folgenden Aspekte sollten sorgfältig berücksichtigt werden:
a. Der Mindestabstand muss berücksichtigt werden, wenn Sonden mit unterschiedlichen Durchmessern für ATE (Automatic Test Equipment) verwendet werden.
b. Durchkontaktierungen dürfen nicht im erweiterten Teil des Pads platziert werden, ähnlich wie bei der Anforderung für Reflow-Löten durch Bohrungen.
c. Prüfstellen dürfen nicht an Lötpunkten von Bauteilen festgelegt werden.
Lötstoppmaske
• Die Leiterplatte sollte aufnehmenOberflächenfinishvon HASL (Heißluftverzinnung).
• Die Größe des Lötstopplackmusters sollte den Rand der Pad-Umgebung um 0,05–0,254 mm überschreiten, um zu verhindern, dass Lötstopplackpaste das Pad verunreinigt.
• In Fällen mit geringem Abstand oder ohne Leiterbahnen zwischen den Pads kann das Lötstoppmasken-Muster in Abbildung 4(a) verwendet werden; in Fällen mit Leiterbahnen zwischen den Pads kann das Lötstoppmasken-Muster in Abbildung 4(b) verwendet werden, um Lötflussmittel-Brückenverbindungen zu vermeiden.
Siebdruckmuster
Im Allgemeinen sollte das Bestückungsbild der Bauteile in der Siebdrucklage gekennzeichnet werden, einschließlich Siebdrucksymbol, Bauteilkennzeichnung, Polarität und Pin‑1‑Symbol des IC. Bei hoher Dichte und geringem Abstand kann ein vereinfachtes Symbol verwendet werden, wie in Abbildung 5 dargestellt. In besonderen Fällen kann die Bauteilkennzeichnung weggelassen werden.
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•Lötstoppmaske und ihre Gestaltungstipps
•Designanforderungen für SMT-Leiterplatten, Teil eins: Lötpad-Design einiger gängiger Bauteile
•Designanforderungen für SMT-Leiterplatten, Teil drei: Bauteillayout-Design
•Designanforderung an SMT-Leiterplatten Teil Vier: Markierung
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