Wenn Sie in einer schnelllebigen Branche tätig sind, müssen Sie über High-Density-Interconnect-Leiterplatten Bescheid wissen. Denn einige Ihrer Wettbewerber haben bereits begonnen, sie zu verwenden.
Leiterplatten mit hoher Packungsdichte (HDI-PCBs) sind eine Möglichkeit, mehr Platz auf Ihrer Leiterplatte zu schaffen, um sie effizienter zu machen und eine schnellere Übertragung zu ermöglichen. Für die meisten innovativen Unternehmen, die Leiterplatten verwenden, ist es relativ einfach zu erkennen, welchen Nutzen sie daraus ziehen können.
Leiterplatten mit hoher Packungsdichte (HDI-PCBs) gehören zu den am schnellsten wachsenden Segmenten des Leiterplattenmarktes. Aufgrund ihrer höheren Leiterbahndichte kann die HDI-Technologie feinere Leiterbahnen und Abstände, kleinere Vias und Anschlussflächen sowie höhere Anschlussflächendichten integrieren. Eine Hochdichte-Leiterplatte verfügt über blinde und vergrabene Vias und enthält häufig Microvias mit einem Durchmesser von 0,006 Zoll oder sogar weniger.
Wesentliche Vorteile von HDI-Leiterplatten
Die Entwicklung der HDI‑Leiterplattentechnologie hat Ingenieuren mehr Gestaltungsfreiheit und Flexibilität als je zuvor eröffnet. Konstrukteure, die HDI‑Methoden für hochdichte Verbindungen einsetzen, können nun bei Bedarf mehr Bauteile auf beiden Seiten der Rohleiterplatte platzieren. Im Kern bietet eine HDI‑Leiterplatte den Entwicklern mehr Platz zum Arbeiten und ermöglicht es ihnen gleichzeitig, kleinere Bauteile noch näher beieinander anzuordnen. Dies bedeutet, dass eine Leiterplatte mit hochdichter Verbindung letztlich zu einer schnelleren Signalübertragung und einer verbesserten Signalqualität führt.
HDI-Leiterplatten werden häufig eingesetzt, um das Gewicht und die Gesamtabmessungen von Produkten zu verringern sowie die elektrische Leistung des Geräts zu verbessern. Hochdichte Leiterplatten finden sich regelmäßig in Mobiltelefonen, Touchscreen-Geräten, Laptops, Digitalkameras und 4G-Netzwerkkommunikationssystemen. HDI-Leiterplatten kommen auch in medizinischen Geräten sowie in verschiedenen elektronischen Flugzeugteilen und -komponenten in großem Umfang zum Einsatz. Die Möglichkeiten der High-Density-Interconnect-Leiterplattentechnologie scheinen nahezu unbegrenzt zu sein.
HDI-Leiterplattenanwendungen
HDI-Leiterplatten eignen sich für eine Vielzahl von Branchen. Wie oben erwähnt, finden Sie sie in allen Arten von digitalen Geräten, wie Smartphones und Tablets, bei denen Miniaturisierung der Schlüssel für die effektive Nutzung des Produkts ist. Hochdichte Interconnect-Leiterplatten finden sich außerdem in Autos, Flugzeugen und anderen Fahrzeugen, die auf Elektronik angewiesen sind.
Einer der wichtigsten Bereiche, in denen die Hochdichte-Leiterplatte (HDI-PCB) große Fortschritte macht, ist der medizinische Sektor. Medizinische Geräte benötigen häufig kleine Bauformen mit hohen Übertragungsraten, die nur HDI-Leiterplatten bereitstellen können. Ein Implantat muss beispielsweise klein genug sein, um in den menschlichen Körper zu passen, aber alle darin enthaltenen elektronischen Komponenten müssen unbedingt eine effiziente Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung ermöglichen. Hier erweist sich die HDI-Leiterplatte tatsächlich als wahrer Segen. HDI-Leiterplatten können auch in anderen medizinischen Geräten nützlich sein, etwa in Notaufnahmemonitoren, CT-Scannern und vielem mehr.
Unabhängig von Ihrer Branche haben Sie wahrscheinlich bereits einige Ideen, wie High-Density-Interconnect-Leiterplatten die von Ihnen hergestellten oder verwendeten elektronischen Geräte noch besser machen können – setzen Sie sich mit uns, PCBCart, in Verbindung, um dies zu besprechen. Wir sagen Ihnen, ob Sie auf dem richtigen Weg sind, und helfen Ihnen dabei zu entscheiden, wie vorteilhaft eine HDI-Leiterplatte für Ihre Branche sein kann. Anschließend können Sie bestimmen, ob Sie den nächsten Schritt gehen möchten oder nicht.
Hochdichte Leiterplatten von einwandfreier Qualität
Im Laufe von zwei Jahrzehnten im Geschäft hat sich PCBCart einen hart erarbeiteten Ruf für die Herstellung von Leiterplatten höchster Qualität aufgebaut. Unsere kundenspezifischen Leiterplatten-Fertigungskapazitäten ermöglichen es Ihnen, HDI-Leiterplatten von bester Qualität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu erhalten, ohne Mindestbestellmengenanforderung. Unser Team führt Design for Manufacturing überprüfen Ihre kundenspezifische Leiterplattendatei und beraten Sie, um sicherzustellen, dass sie für die Fertigung bereit ist und dass Ihre Platinen Ihre Leistungsanforderungen erfüllen. Wir verfügen außerdem über eine eigene Qualitätskontrollabteilung vor Ort, die sicherstellt, dass das fertige Produkt Ihre hohen Qualitätsstandards erfüllt.
Wir sind in der Lage, HDI-Leiterplatten mit bis zu 24 Lagen in verschiedenen Aufbauten herzustellen. In der folgenden Tabelle finden Sie unsere verfügbaren HDI-Leiterplattenaufbauten:
HDI
Strukturen
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Art von
Mikro-Vias
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Masse
Produktion
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Klein-Mittel
Stapel
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Prototyp
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Verfügbar
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1+N+1
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Blinde Durchkontaktierungen
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Ja
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Ja
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Ja
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4 Schichten+
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2+N+2
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Blind/Vergraben
versetzte Vias
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Ja
|
Ja
|
Ja
|
6 Schichten+
|
|
2+N+2
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Blind/Vergraben
gestapelte Vias
|
Ja
|
Ja
|
Ja
|
6 Schichten+
|
|
3+N+3
|
Blind/Vergraben
versetzte Vias
|
/
|
Ja
|
Ja
|
8 Schichten+
|
|
3+N+3
|
Blind/Vergraben
gestapelte Vias
|
/
|
/
|
Ja
|
8 Schichten+
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Überprüfen Sie unsere HDI-Leiterplattenfähigkeiten, indem Sie die untenstehende Tabelle durchsehen:
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Funktion
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Fähigkeit
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Qualitätsstufe
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Standard IPC 2
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Anzahl der Schichten
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4 - 24 Schichten
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Bestellmenge
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1 Stk - 10000+ Stk
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Build-Zeit
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2 Tage - 5 Wochen
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Material
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FR4 Standard Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, kombinierte Laminierung aus FR4 und Rogers
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Brettgröße
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Min 6*6mm | Max 457*610mm
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Plattenstärke
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0,4 mm - 3,0 mm
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Kupfergewicht (fertig)
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0,5oz - 2,0oz
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Min. Nachzeichnen/Abstand
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2,5mil/2,5mil
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Lötstoppmasken-Seiten
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Gemäß der Datei
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Lötstoppmaskenfarbe
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Grün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
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Siebdruckseiten
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Gemäß der Datei
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Siebdruckfarbe
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Weiß, Schwarz, Gelb
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Oberflächenfinish
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HASL - Heißluft-Lotnivellierung
Bleifrei HASL - RoHS
ENIG - Chemisch Nickel/Immersionsgold - RoHS
Immersionssilber - RoHS
Immersionszinn - RoHS
OSP - Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel - RoHS
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Mindest-Ringbreite
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4mil, 3mil - Laserbohrung
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Mindestbohrlochdurchmesser
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6mil, 4mil - Laserbohrung
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Maximale Exponenten von Blind-/Buried-Vias
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gestapelte Vias für 3 miteinander verbundene Lagen, versetzte Vias für 4 miteinander verbundene Lagen
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Andere Techniken
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Flex-Rigid-Kombination
Über In Pad
Eingebetteter Kondensator (nur für Prototypen-Leiterplatten mit einer Gesamtfläche ≤1 m²)
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Unser Online-System für Leiterplattenangebote und -bestellungen ermöglicht es Ihnen, innerhalb von Sekunden einen HDI-Leiterplatten-Produktionspreis zu erhalten. Klicken Sie auf die Schaltfläche unten, um zu unserer HDI-Leiterplatten-Angebotsseite zu gelangen, und geben Sie dann Ihre Schaltungsdaten ein (es ist entscheidend, dass Sie unter der Option Laserbohrung JA auswählen und die richtige Anzahl im Abschnitt Typ der gestapelten/versetzten Microvias wählen). Der entsprechende HDI-Leiterplattenpreis wird in der rechten Spalte angezeigt. Wenn Ihr High-Density-Leiterplattenprojekt Spezifikationen erfordert, die nicht in der obigen Tabelle aufgeführt sind, Kontaktieren Sie uns gerne für Lösungen.
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Hilfreiche Ressourcen
•Etwas, das Sie über HDI unbedingt wissen müssen
•3 Schlüssel zur Entwicklung einer erfolgreichen HDI-Leiterplatte
•Wie man einen Hersteller von automobilen HDI-Leiterplatten bewertet
•Anforderungen an PCB-Designdateien für eine effiziente HDI-PCB-Fertigung
•Schritt-für-Schritt-Anleitung, um den Preis für HDI-Leiterplatten in Sekundenschnelle zu erhalten
