Eine PCB‑Engineering‑Anfrage (EQ) ist eine Frage des CAM‑Ingenieurs, die beantwortet werden muss, bevor Ihre Leiterplatte in die Produktion gehen kann. Fast jede EQ fällt in eine von drei Gruppen: fehlende oder widersprüchliche Daten, Merkmale, die unterhalb dessen liegen, was der Hersteller fertigen kann, oder Spezifikationen, die auf zwei Arten gelesen werden können. Die meisten davon lassen sich bereits vor der Einreichung mit einer zehnminütigen Überprüfung Ihrer eigenen Dateien klären.
Was ist eine technische Anfrage und warum stoppt sie Ihre Bestellung?
Wenn Ihre Dateien eintreffen, importiert ein CAM-Ingenieur die Gerberdaten, Bohrdaten und Fertigungshinweise in die Werkzeugsoftware und rekonstruiert die Leiterplatte Schicht für Schicht. Die Frage ist immer dieselbe: Kann ich genau das herstellen, was dieses Paket beschreibt, ohne raten zu müssen?
Wenn die Antwort „nein“ oder „vielleicht“ lautet, wird der Auftrag gestoppt und der Ingenieur schreibt Ihnen. Die Sperre existiert, weil eine Vermutung auf Seiten der Fabrik zu einer Leiterplatte führt, die nicht Ihrer Absicht entspricht. Niemand möchte das erst nach dem Ätzen herausfinden. Eine CAM-Sperre bedeutet also meist, dass die Fabrik sich weigert, in Ihrem Namen zu raten. Es ist keine Ablehnung Ihres Designs.
Die praktische Folge ist, dass die Uhr für Ihre Bestellung auf Ihre Antwort wartet. Wenn Sie sich mitten in einer Prototypenserie befinden, kann eine unklare Notiz ein oder zwei Tage Hin und Her kosten. Deshalb ist die günstigste Lösung, das Problem zunächst selbst zu finden. Unserkostenlose DFM-Prüfungerkennt viele davon, bevor eine Bestellung aufgegeben wird, und die folgenden Abschnitte beschreiben, worauf es und der CAM-Ingenieur achten.
Fehlende oder widersprüchliche Daten
Dies ist nach unserer Erfahrung die größte Gruppe und zugleich die am leichtesten zu vermeidende. Das Muster ist einfach: Zwei Dateien im selben Paket sagen Unterschiedliches aus, oder eine Datei, die vorhanden sein sollte, fehlt.
Gerber- und Bohrdatei stimmen nicht überein.Die Bohrdatei zeigt ein Loch, an dessen Stelle auf den Kupferschichten kein Pad vorhanden ist, oder ein Pad ohne Loch. Das passiert normalerweise, wenn jemand das Board nach dem Export eines ersten Dateiensatzes bearbeitet und anschließend nur einen Teil des Pakets erneut exportiert. Das CAM-System wird die Layer übereinanderlegen, die Abweichung feststellen und nachfragen, welcher Stand korrekt ist. Die Lösung auf deiner Seite besteht darin, sämtliche Ausgaben aus derselben Board-Revision in einem Durchgang neu zu erzeugen und niemals einzelne Dateien manuell auszutauschen.
Die Lagenanzahl bzw. der Aufbau stimmt nicht mit den Dateien überein.Auf dem Bestellformular stehen 4 Lagen, das Paket enthält jedoch sechs Kupferdateien. Oder in den Anmerkungen wird ein Stack-up gefordert, das mehr Lagen hat, als bestellt wurden. Unser Standardbereich liegt bei 1 bis 32 Lagen, daher ist die Anzahl selbst selten das Problem. Die Abweichung ist es. Zählen Sie vor dem Absenden die Kupferlagen im Paket und vergleichen Sie sie mit der Bestellung und der Stack-up-Zeichnung.
Fehlende oder doppelte Schichten.Keine Lötstopplack-Datei für die Unterseite. Zwei Dateien, die beide als Top-Siebdruck benannt sind. Eine Pastenlage ist für einen Bare-Board-Auftrag enthalten. CAM kann das oft erraten, aber „oft“ ist das Problem. Benennen Sie Ihre Dateien eindeutig, fügen Sie eine Lagenliste in der Readme hinzu und entfernen Sie Dateien, die nicht zu diesem Auftrag gehören.
Fertigungsanweisungen, die der Zeichnung widersprechen.In den Notizen steht eine Leiterplattendicke von 1,6 mm, die Stack-up-Zeichnung ergibt jedoch einen anderen Wert. Oder die Notizen nennen eine Oberfläche, während im Bestellformular eine andere ausgewählt wird. Wenn sich die Daten selbst widersprechen, kann CAM keinen „Gewinner“ bestimmen, weil beides Ihre tatsächliche Absicht sein könnte. Wenn Sie eine Fertigungszeichnung haben, behandeln Sie sie als einzige verlässliche Quelle und stellen Sie sicher, dass das Bestellformular entsprechend ausgefüllt ist.
Einheiten und Formatüberraschungen.Eine Bohrdatei in Zoll mit einem Header, der metrisch angibt, oder Gerber-Dateien, die zwischen den Lagen unterschiedliche Koordinatenformate verwenden. Dadurch entsteht eine Leiterplatte, die in Ihrem Viewer korrekt aussieht, aber offensichtlich falsch ist, sobald die Lagen aufeinander gestapelt werden. Öffnen Sie das gesamte Paket in einem eigenständigen Gerber-Viewer, nicht in Ihrem Design-Tool, und prüfen Sie, ob die Bohrungen die Pads treffen.
Keines davon erfordert Designänderungen. Sie erfordern, dass auf der Verpackung eine Sache steht.
Features unterhalb der Leistungsfähigkeit der Fertigungsanlage
Diese Gruppe nehmen Ingenieure tendenziell persönlich, aber in der Regel handelt es sich nur um Arithmetik. Das Design ist elektrisch in Ordnung und kann mit den Standardfähigkeiten ohne Änderungen nicht gebaut werden.
Für standardmäßiges FR4 sind die auszulegenden Kennwerte:
Minimale Leiterbahnbreite und -abstand: 3/3 mil
Mindestbohrloch: 6 mil mechanisch, 4 mil Laser
Mindestbreite des Rings: 3 mil
Minimale NPTH-Steckplatzbreite: 0,8 mm
Minimale PTH-Slotbreite: 0,6 mm
Das sind Mindestwerte und kein Ziel. Eine Leiterplatte, die über eine ganze Lage hinweg exakt mit 3/3 mil gezeichnet ist, lässt keinen Spielraum für Prozessschwankungen, und das CAM kann möglicherweise zurückkommen und darum bitten, die Abstände überall dort zu vergrößern, wo es das Layout zulässt. Wenn Sie in freien Bereichen 4 oder 5 mil verwenden können und nur dort auf 3/3 heruntergehen, wo es unbedingt nötig ist, tun Sie das. Uns ist es lieber, nur ein paar enge Stellen zu haben, als eine ganze Lage, die am Limit gezeichnet ist.
Die klassischen EQ-Fälle hier:
Ringförmige Zone bei kleinen Vias.Der Bohrer hat 6 mil, das Pad ist nur geringfügig größer, und nach Berücksichtigung der Bohr-Toleranz fällt der Ring unter 3 mil. Das lässt sich leicht übersehen, weil die Padgröße auf dem Bildschirm vernünftig aussieht. Prüfen Sie für jede Via-Größe in Ihrem Design (zuerst für die kleinste Via) den Wert: Pad-Durchmesser minus Bohrdurchmesser, geteilt durch zwei.
Die Schlitze sind zu schmal gezeichnet.Ein 0,5 mm breiter Schlitz, der als plattierter Schlitz ausgeführt ist, fällt unter das PTH-Mindestmaß von 0,6 mm. Ein 0,7 mm großer, nicht plattierter Schlitz fällt unter das NPTH-Mindestmaß von 0,8 mm. Schlitze werden mit einem Fräser hergestellt, und ein so kleiner Fräser ist kein Standardwerkzeug. Wenn Sie einen schmaleren Schlitz benötigen, halten Sie vor der Finalisierung des Layouts Rücksprache mit unserem Engineering-Team. In vielen Fällen erfüllt eine Reihe gebohrter Löcher denselben Zweck.
Laser-Vias außerhalb des angegebenen Bereichs.Laser-Microvias mit 4 mil liegen innerhalb unserer Möglichkeiten. Ob gestapelte oder versetzte Microvias über mehrere Build-up-Lagen hinweg oder bestimmte Aspektverhältnisse möglich sind, ist eine andere Frage, und Sie sollten dies mit unserem Engineering-Team abklären, bevor Sie sich darauf verlassen.
Alles, was oben nicht aufgeführt ist.Lötstopplackstege zwischen Fine-Pitch-Pads, Mindeststrichbreite für Siebdruck, Kupfer-zu-Kanten-Abstand, Kupfer-zu-Bohrungs-Abstand, kontrollierte Impedanz-Toleranz: Wir geben hierfür an dieser Stelle keinen konkreten Wert an. Bestätigen Sie dies mit unserem Engineering-Team für Ihren Lagenaufbau und Ihr Finish und prüfen Sie die veröffentlichtenToleranzenbevor du routest.
Eine nützliche Gewohnheit ist es, eine Designregelprüfung mit fabrikspezifischen Regeln durchzuführen, nicht mit den Standardeinstellungen deines CAD-Tools. Die Standardeinstellungen sind in der Regel weniger strikt als die tatsächlichen Grenzen der Fertigung, und eine fehlerfreie DRC dagegen beweist nur sehr wenig.
Mehrdeutige Spezifikationen (Oberfläche, Dicke, Farbe, Menge)
Die Dateien können einwandfrei sein und der Auftrag kann trotzdem ins Stocken geraten, weil ein Feld im Bestellformular oder eine Notiz auf der Zeichnung mehr als eine Deutung zulässt. Das sind die stillen Rückfragen. Jede kostet den Ingenieur dreißig Sekunden zum Nachfragen und Sie dreißig Sekunden zum Beantworten – aber erst, nachdem die E-Mail überhaupt bemerkt wurde.
Oberflächenfinish.„Gold“ kann ENIG, Tauchgold, Hartgold auf Kantensteckern oder selektives Gold bedeuten. Dies sind unterschiedliche Verfahren mit unterschiedlichen Kosten und Einsatzbereichen. Geben Sie die genaue Oberfläche an, und falls sie nur für bestimmte Bereiche gilt, nennen Sie diese Bereiche. Wenn Ihr Design Goldfingers hat, geben Sie dies ausdrücklich an, zusammen mit allen Anforderungen an die Fase.
Brettstärke.Sind 1,6 mm die fertige Leiterplatte einschließlich Kupfer und Oberfläche oder eine Kernstärke? Gibt es eine Toleranz? Wenn Ihr Design von einer bestimmten Dicke abhängt, zum Beispiel um in eine Kartenführung oder einen Steckverbinder zu passen, geben Sie die fertige Dicke und die Toleranz an, die Sie akzeptieren können, und kennzeichnen Sie sie als kritisch.
Lötstoppmaske und Siebdruckfarbe.Eine „schwarze“ Maske mit „schwarzem“ Siebdruck ist unlesbar und der Ingenieur wird nachfragen. Ein Farbname ohne Maske/Legenden‑Zuordnung oder eine Farbe auf einer Seite und nichts auf der anderen führt ebenfalls zu Rückfragen. Schreiben Sie die Maskenfarbe und die Legendenfarbe für jede Seite auf.
Kupferdicke.Das Kupfergewicht auf Außenlagen und Innenlagen wird separat angegeben, und Anfangskupfer vs. Endkupfer ist eine häufige Fehlerquelle. Wenn Sie eine einzige Angabe für die gesamte Leiterplatte machen, sollten Sie mit der Rückfrage rechnen, auf welche Lagen sie sich bezieht.
Menge und Panelisierung.Eine Menge von 50 kann 50 einzelne Leiterplatten oder 50 Panels bedeuten. Wenn Sie Ihr eigenes Panel bereitstellen, geben Sie die Anzahl der Leiterplatten pro Panel und die Anzahl der Panels an. Wenn wir die Panelisierung übernehmen sollen, sagen Sie dies bitte und geben Sie an, ob es Array-Anforderungen für Ihre Fertigungslinie gibt.
IPC-Klasse.Unsere Standard-Leiterplatten werden gemäß IPC Klasse 2 hergestellt. Wenn Sie für Ihr Produkt etwas anderes benötigen, sprechen Sie es gleich zu Beginn an und bestätigen Sie es mit unserem Engineering-Team, anstatt einfach eine Klasse in der Zeichnung zu vermerken und darauf zu hoffen, dass sie bemerkt wird. Widersprüchliche Hinweise, zum Beispiel ein Vermerk „Klasse 3“ neben einer Bestellung für eine Standard-Leiterplatte, gehören zu den häufigsten Gründen für eine Auftragsunterbrechung. Was ein Standardaufbau umfasst, können Sie auf unsererStandard-Leiterplattenseite, aber diese Seite ist ein Ausgangspunkt und kein Ersatz für Ihre eigene Spezifikation.
Der kürzeste Weg, all dies zu entfernen, ist, jedes Feld auszufüllen, nichts auf „Standard“ zu belassen und dieselben Werte in die Fertigungsnotizen einzutragen.
Umriss-, Schlitz- und Paneelprobleme
Mechanische Daten sind die Quelle der überraschendsten EQs, weil das elektrische Design in Ordnung ist und die Leiterplatte trotzdem nicht gefräst/geschnitten werden kann.
Kein geschlossener Umriss oder mehrere Umrisse.Die Kontur ist als separate Liniensegmente mit kleinen Lücken gezeichnet oder befindet sich auf drei verschiedenen Ebenen, die jeweils leicht unterschiedlich sind. Ein Fräspfad muss eine durchgehende, geschlossene Form sein. Legen Sie die Kontur auf eine eigene Ebene, schließen Sie alle Ecken und löschen Sie die Kopien auf den anderen Ebenen oder kennzeichnen Sie sie eindeutig nur als Referenz.
Schlitze und Aussparungen an der falschen Stelle verborgen.Ein Schlitz, der auf einer mechanischen Lage gezeichnet ist, ohne einen entsprechenden Bohreintrag, oder ein interner Ausschnitt, der als dünne Kontur gezeichnet ist, bei dem der Ingenieur nicht erkennen kann, dass er entfernt werden soll. Sei eindeutig darin, welche Formen ausgeschnitten werden, welche durchkontaktiert sind und welche nur grafisch sind. Wenn ein durchkontaktierter Schlitz vorgesehen ist, überprüfe ihn im Hinblick auf das Mindestmaß von 0,6 mm für PTH-Breite, und einen nicht durchkontaktierten im Hinblick auf 0,8 mm.
Innenecken.Ein Fräser ist rund. Eine scharfe innere Ecke in einer Kontur oder einem Ausschnitt kann nicht wie gezeichnet gefräst werden, und die CAM-Software wird entweder einen Radius hinzufügen oder Sie danach fragen. Fügen Sie in Ihrem Design einen Eckenradius hinzu, damit das Ergebnis Ihren Erwartungen entspricht, und bestätigen Sie die Größe mit unserem Engineering-Team, falls die Ecke für die Passform wichtig ist.
Kupfer zu nah am Rand oder an einem Schlitz.Kupfer, das bis direkt an den Rand der Leiterplatte geführt wird, oder Leiterbahnen, die nahe an einem gefrästen Schlitz verlaufen, laufen Gefahr, beim Ausschneiden des Profils freigelegt zu werden. Wir geben hier keinen konkreten Mindestabstand an. Stimmen Sie dies mit unserem Engineering-Team ab und lassen Sie mehr Abstand, als Sie für erforderlich halten.
Panelzeichnungen, die nicht der Reihenfolge entsprechen.Die Panelzeichnung zeigt eine V-Naht, die Hinweise nennen Tab-Routing, die Stückzahl lässt auf keins von beidem schließen. Oder Abbrechstege sitzen genau dort, wo ein Stecker oder ein Bauteil übersteht. Legen Sie die Trennmethode früh fest, halten Sie sie zwischen Zeichnung und Hinweisen konsistent und halten Sie Bauteile und Kupfer von den Bruchstellen frei. Für Details zu Stegen, Fiduzials und Abständen stimmen Sie sich bitte mit unserem Engineering-Team ab, insbesondere wenn das Panel später eine Montagelinie versorgt.
Selbstüberprüfung vor der Einreichung
Führen Sie diese Liste mit dem endgültigen Paket nach dem letzten Export aus und behandeln Sie jedes „Nein“ als etwas, das behoben werden muss, bevor Sie es hochladen.
| Prüfen | Was zu bestätigen ist | Typischerweise verhindert es EQ |
|---|---|---|
| Einzelne Überarbeitung | Alle Gerber- und Bohrdaten, die gemeinsam aus einer Leiterplattenrevision exportiert wurden | Gerber/Bohrdaten stimmen nicht überein |
| Schichtanzahl | Die Anzahl der Kupferschichten entspricht der bestellten Lagenzahl (1–32) und stimmt mit dem Lagenaufbau überein | Konflikt bei der Ebenenanzahl |
| Dateibenennung | Jede Datei ist nach Layer benannt; keine Duplikate oder übrig gebliebenen Dateien | Fehlende oder doppelte Ebene |
| Einheiten und Format | Bohr- und Gerbereinheiten sowie das Koordinatenformat sind deklariert und konsistent | Bohrübung mit Pads |
| Spur/Leerstelle | Nichts unter 3/3 Mio; offene Bereiche nach Möglichkeit gelockert | Linie/Abstand unterhalb der Leistungsfähigkeit |
| Bohrergrößen | Mechanische Bohrungen ab 6 mil; Laserbohrungen ab 4 mil | Übung unterhalb des Leistungsniveaus |
| Ringfläche | (Pad − Bohrung) ÷ 2 beträgt für jede Via- und Pad-Größe mindestens 3 mil | Ring-Ausbruch |
| Slots | PTH-Schlitze mit 0,6 mm oder breiter; NPTH-Schlitze mit 0,8 mm oder breiter | Slot unter Routergrenze |
| Gliederung | Eine geschlossene Kontur auf einer Ebene; innere Ecken mit Radius | Nicht routbares Profil |
| Randkupfer | Kupfer wurde von Kanten und Schlitzen ferngehalten; Freigängigkeit wurde mit unserem Engineering-Team bestätigt | Freiliegendes Kupfer im Profil |
| Beenden | Genaue Oberflächenangabe mit Bereichen bei selektiver Anwendung | Mehrdeutiges Ende |
| Dicke | Fertige Dicke und angegebene Toleranz | Frage zur Dicke |
| Farben | Masken- und Legendenfarben für jede Seite angegeben | Unleserliche Farbkombination |
| Kupfergewicht | Pro Schicht angegeben, mit vermerktem Start- oder Endgewicht | Frage zum Kupfergewicht |
| Menge | Platten oder Tafeln eindeutig angegeben; Paneellayout beschrieben, sofern bereitgestellt | Mehrdeutigkeit der Menge |
| IPC-Klasse | Standardklasse 2, sofern nicht anders mit unserem Engineering-Team vereinbart | Widersprüchlicher Klassenhinweis |
| Notizen vs. Zeichnung | Bestellformular, Fertigungszeichnung und Notizen sagen alle dasselbe | Widersprüchliche Spezifikationen |
Wenn Sie eine zweite Meinung zu den Layout-Regeln möchten, unserDesigntippsund das AllgemeinePCB-Checklistesind unten aufgeführt, und die kostenlose DFM-Prüfung wird viele der oben genannten Punkte automatisch kennzeichnen.
FAQ
Bedeutet eine technische Rückfrage, dass mein Design falsch ist?Normalerweise nicht. Die meisten EQs betreffen das Paket: eine fehlende Datei, einen Hinweis, der im Widerspruch zur Zeichnung steht, ein offengelassenes Feld. Einige beziehen sich auf die Fähigkeiten. Selbst dann kann das Design einwandfrei sein, aber ein paar Merkmale müssen für die Standardfertigung geändert werden.
Was sollte ich zurückschicken, wenn ich auf eine EQ antworte?Antworten Sie schriftlich und senden Sie, falls die Antwort die Daten ändert, ein korrigiertes vollständiges Paket statt nur einer einzelnen Ersatzdatei. Teilaktualisierungen sind der Grund, warum es beim nächsten Mal wieder zu einem Gerber-/Bohrdaten-Mismatch kommt. Wenn die Antwort nur eine Klarstellung ist, formulieren Sie sie eindeutig und zitieren Sie die Frage des Ingenieurs, damit nichts missverstanden wird.
Kann ich der Fabrik sagen, dass sie es einfach so baut, wie es ist?Manchmal, aber es hängt davon ab, worum es bei dem Problem geht. Wenn die Frage eine Funktion betrifft, die unterhalb der Spezifikation liegt, ist das Ergebnis möglicherweise nicht so, wie Sie es erwarten, und ob wir fortfahren können, muss mit unserem Engineering-Team abgestimmt werden. Bei unklaren Spezifikationen ist eine klare schriftliche Antwort fast immer besser als „bauen wie vorgesehen“.
Reicht eine Zeichnung aus, oder muss ich auch die Gerber-Dateien korrigieren?Korrigiere die Gerber-Daten. Eine Fertigungszeichnung ist für die Absicht hilfreich, aber die Produktionstools werden aus den Dateien erstellt. Wenn die Zeichnung und die Dateien nicht übereinstimmen, ist dies selbst der Grund für die Zurückhaltung.
Wie reduziere ich EQs in einem Design, das ich häufig wiederverwende?Bewahren Sie einen Satz Fertigungshinweise und eine Bestellvorlage für Ihre wiederkehrenden Leiterplatten auf, aktualisieren Sie diese, wann immer sich der Lagenaufbau oder die Oberfläche ändert, und ändern Sie in der nächsten Revision nur das, was abweicht. Die meisten wiederholten Rückfragen zur Fertigung entstehen dadurch, dass alte Hinweise in ein neues Design kopiert werden.
