Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) können eingeteilt werden instarre Leiterplattenundflexible Leiterplattenund erstere können in drei Typen unterteilt werden: einseitige Leiterplatte (PCB), doppelseitige Leiterplatte und mehrlagige Leiterplatte. Nach Qualitätsklassen können Leiterplatten in drei Qualitätsklassen eingeteilt werden: Klasse 1, Klasse 2 und Klasse 3, wobei Klasse 3 die höchsten Anforderungen aufweist. Unterschiede in der Qualitätsklasse von Leiterplatten führen zu Unterschieden hinsichtlich Komplexität sowie Prüf- und Inspektionsmethoden. Bis jetzt machen starre doppelseitige Leiterplatten und mehrlagige Leiterplatten einen relativ großen Anteil an den Anwendungen in elektronischen Produkten aus, und flexible Leiterplatten werden in bestimmten Fällen ebenfalls eingesetzt. Daher werden in diesem Artikel Qualitätsprüfungsfragen mit Schwerpunkt auf starren doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten behandelt.Leiterplattenherstellung, eine Inspektion muss durchgeführt werden, um festzustellen, ob die Qualität mit den Konstruktionsanforderungen übereinstimmt. Es kann gesagt werden, dass die Qualitätskontrolle eine wichtige Garantie für die Produktqualität und die reibungslose Durchführung der nachfolgenden Verfahren ist.
LeiterplatteninspektionDer Standard betrifft in erster Linie die folgenden Aspekte:
a. von jedem Land festgelegte Standards;
b. Militärstandard jedes Landes;
c. Industriestandard wie SJ/T10309;
d. Von dem Geräteanbieter erlassene Betriebsanweisung zur Leiterplatteninspektion;
e. technologischer Anspruch gekennzeichnet aufLeiterplattendesignZeichnungen.
Für Leiterplatten, die als Schlüsselplatine in einem Gerät bestimmt wurden, müssen neben den regelmäßigen Inspektionen insbesondere die Schlüsselkriterien und -parameter vollständig und gründlich überprüft werden.
Unabhängig davon, um welche Art von Leiterplatten es sich handelt, müssen sie ähnliche Qualitätsprüfverfahren und -punkte durchlaufen. Je nach Prüfverfahren umfassen die Qualitätsprüfpunkte in der Regel die Sichtprüfung, die allgemeine Überprüfung der elektrischen Eigenschaften, die allgemeine Überprüfung der technologischen Eigenschaften und die Überprüfung der metallisierten Durchkontaktierungen.
•Visuelle Inspektion
Mit Hilfe eines Lineals, eines Messschiebers oder einer Lupe kann die Sichtprüfung einfach durchgeführt werden. Der zu prüfende Inhalt umfasst:
a. Leiterplattendicke, Oberflächenrauheit und Verzug.
b. Maße von Aussehen und Montage, insbesondere Montagedimensionen, die mit elektrischen Steckverbindern und Tragschiene kompatibel sind.
c. Integrität und Klarheit der Leiterbahnen sowie das Vorhandensein von Brücken-Kurzschlüssen, Unterbrechungen, Graten oder Hohlräumen.
d. Oberflächenqualität, Vorhandensein von Vertiefungen, Kratzern oder Nadelstichen auf Leiterbahnen oder Pads.
e. Positionen der Pad-Vias und anderer Vias. Es sollte überprüft werden, ob Vias fehlen oder ungenau gebohrt wurden, ob der Via-Durchmesser mit den Designanforderungen übereinstimmt und ob Knötchen oder Hohlräume vorhanden sind.
f. Qualität der Pad-Beschichtung und Grad der Festigkeit, Rauheit, Helligkeit sowie das Fehlen von Wölbungsfehlern.
g. Beschichtungsqualität. Ob der Plattierungsfluss gleichmäßig und fest ist und die Position korrekt ist sowie ob der Fluss gleichmäßig ist und seine Farbe den entsprechenden Anforderungen entspricht.
h. Zeichenqualität, wie zum Beispiel, ob sie fest, klar und sauber sind, ohne Kratzer, Durchdringungen oder Unterbrechungen.
•Allgemeine Überprüfung der elektrischen Leistung
Unter dieser Art der Inspektion gibt es zwei Arten von Tests:
a. Verbindungstest. Während dieses Tests wird in der Regel ein Multimeter verwendet, um die Konnektivität der Leiterbahnen zu überprüfen, wobei der Schwerpunkt auf den metallisierten Durchkontaktierungen von doppelseitigen Leiterplatten und der Verbindungsleistung von mehrlagigen Leiterplatten liegt. Für diesen Test,PCBCart führt eine allgemeine Inspektion durch, bevor jede gefertigte Leiterplatte das Lager verlässt, um die Umsetzung ihrer Grundfunktionen sicherzustellen.
b. Test der Isolationsleistung. Diese Art von Test dient dazu, den Isolationswiderstand auf derselben Ebene oder zwischen verschiedenen Ebenen zu überprüfen, um die Isolationsleistung der Leiterplatte (PCB) sicherzustellen.
•Allgemeine technische Inspektion
Die allgemeine technologische Inspektion umfasst die Überprüfung der Lötbarkeit und der Haftfestigkeit der Beschichtung. Bei ersterer wird die Benetzungsleistung des Lotes auf den Leiterbahnen überprüft. Bei letzterer kann die Prüfung mit geeigneten Spitzen erfolgen, die zunächst auf die zu prüfende Beschichtungsfläche gedrückt und dann nach gleichmäßigem Druck schnell abgezogen werden. Anschließend sollte die Beschichtungsfläche beobachtet werden, um festzustellen, ob ein Abblättern auftritt oder nicht. Darüber hinaus können je nach praktischer Situation weitere Prüfungen ausgewählt werden, wie zum Beispiel die Haftfestigkeit der Kupferfolie gegen Ablösen und die Ausziehfestigkeit von metallisierten Durchkontaktierungen.
•Metallisierte Durchkontaktierungsinspektion
Die Qualität der metallisierten Durchkontaktierungen spielt eine äußerst wichtige Rolle bei doppelseitigen Leiterplatten und mehrlagigen Leiterplatten. Viele Ausfälle von elektrischen Modulen oder sogar des gesamten Geräts sind auf Qualitätsprobleme bei den metallisierten Durchkontaktierungen zurückzuführen. Daher ist es äußerst notwendig, der Inspektion der metallisierten Durchkontaktierungen besondere Aufmerksamkeit zu schenken. Die Inspektion der metallisierten Durchkontaktierungen umfasst folgende Aspekte:
a. Die Metallfläche der Via-Wand sollte vollständig, glatt und frei von Hohlräumen oder Knötchen sein.
b. Die Überprüfung der elektrischen Leistung sollte gemäß Kurzschluss und Unterbrechung des Pads und der metallisierten Durchkontaktierungsfläche sowie des Widerstands zwischen Durchkontaktierung und Leitungen durchgeführt werden.
c. Die Widerstandsänderungsrate der Vias sollte nach dem Umwelttest 5 % bis 10 % nicht überschreiten.
d. Mechanische Intensität bezieht sich auf die Haftintensität zwischen der metallisierten Durchkontaktierung und dem Pad.
e. Die metallografische Analyseprüfung ist für die Inspektion hinsichtlich der Qualität der Beschichtungsebene, der Dicke und Gleichmäßigkeit der Beschichtungsebene sowie der Haftfestigkeit zwischen der Beschichtungsebene und der Kupferfolie verantwortlich.
Die Inspektion von metallisierten Durchkontaktierungen erfolgt in der Regel durch eine Kombination aus visueller und mechanischer Prüfung. Bei der visuellen Inspektion wird die Leiterplatte unter Licht betrachtet; eine vollständige und glatte Durchkontaktierungswand kann das Licht gleichmäßig reflektieren. Eine Durchkontaktierungswand mit Knötchen oder Hohlräumen ist hingegen nicht so hell. Bei der Serienfertigung sollten Inspektionen mit Online-Prüfgeräten wie dem Flying Probe Tester durchgeführt werden.
Aufgrund der komplizierten Struktur vonStruktur von mehrlagigen LeiterplattenSobald im Verlauf der nachfolgenden Montage- und Modultests Probleme festgestellt werden, ist es schwierig, Fehler schnell zu lokalisieren. Daher muss die Prüfung ihrer Qualität und Zuverlässigkeit sehr streng sein. Neben den oben genannten regulären Prüfpositionen umfassen weitere Prüfpunkte die folgenden Parameter: Leitungswiderstand, Widerstand von metallisierten Durchkontaktierungen, Kurzschluss und Unterbrechung der Innenlagen, Isolationswiderstand zwischen allen Leitungen, Haftfestigkeit der Beschichtungsebene, Haftung, Wärmebeständigkeit, Stoßfestigkeit gegen mechanische Einwirkungen, Strombelastbarkeit usw. Jeder dieser Werte muss mit professionellen Geräten und Methoden ermittelt werden.
PCBCart verfügt über eine spezielle Abteilung für die Qualitätsüberwachung, Inspektion und Quarantäne von Leiterplatten. Wir führen einen elektrischen Test an all unseren Leiterplatten durch und versenden nur diejenigen, die den Test bestanden haben. Sollten einige Ihrer Leiterplatten diesen Test leider nicht bestehen, werden wir umgehend eine Nachproduktion veranlassen.Außer dem standardmäßigen elektrischen Test bieten wir auch Bed-of-Nails-Tests und Flying-Probe-Tests an.Interessiert daran, qualitativ garantierte Leiterplatten von uns zu erhalten? Klicken Sie auf die folgende Schaltfläche, um ein Angebot für Ihren PCB-Preis zu erhalten und die Bestellung aufzugeben.
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