Como una empresa que ha estado prestando servicios en la industria de PCB por más de dos décadas, PCBCart es plenamente consciente de la importancia del costo de tiempo y la eficiencia para nuestros clientes. Para minimizar los intervalos de tiempo desde los archivos de diseño hasta los productos finales, hemos resumido una lista completa que contiene los elementos de confirmación que serán implementados por nuestros ingenieros técnicos. Una preparación suficiente sin duda le ayudará a garantizar un pedido de PCB fluido y rápido.
Antes de enviarnos los archivos de diseño de su PCB, es necesario que revise los siguientes elementos uno por uno.NOTA: al final de este artículo se proporcionará una lista resumida de la tabla para los ingenieros que tengan poco tiempo para revisar imágenes y detalles.
•Versión del software de diseño de PCB
Las distintas versiones del software de diseño de PCB generan de forma natural diferentes archivos de diseño de PCB que presentan diferencias entre sí en algunos aspectos. Para ahorrar tiempo y garantizar la precisión de sus archivos de diseño, le sugerimos quedinos tu versión de softwareen Notas cuando envíe el pedido. Naturalmente, la selección ÓPTIMA es proporcionar archivos Gerber.
•Agujeros
a. Metalización de orificios
Para las PCB de una sola capa, todos los orificios deben ser no metalizados. Para las placas de circuito con más de 2 capas, los orificios sin anillo anular en el archivo deben ser no metalizados, mientras que aquellos con anillo anular en el archivo deben ser metalizados.
b. Círculos como agujeros
Los círculos en la capa mecánica o en la capa de contorno sin cobre y que no tienen orificios correspondientes en el archivo Excellon normalmente seránignorado. Si desea que se perforen como orificios, haga una nota en su archivo de diseño de PCB.
c. Agujeros superpuestos
Hay dos tipos de orificios superpuestos: 1). Cuando un orificio pequeño está dentro de uno más grande, se llaman orificios totalmente superpuestos. El pequeño debe sereliminadoya que no es necesario cuando se perfora el grande. 2). Cuando un orificio pequeño se cruza con uno más grande, se denominan orificios parcialmente superpuestos que deben serperforadosegún el diseño del archivo.
d. Orificios ranurados
Es necesario metalizar dos orificios en la misma almohadilla, lo cual se clasifica en dos posibilidades: 1). Cuando se trata de dos orificios en la misma almohadilla de cobre con separación, el espaciado deal menos 20 millonesdebe dejarse entre esos orificios. Además, los dos orificios deben perforarse por separado como se indica en la imagen de la izquierda a continuación. 2). En cuanto a dos ranuras sin separación entre ellas, deben tener forma ovalada una vez perforadas, como se indica en la imagen de la derecha a continuación.
NOTA: cuando se trate de orificios diseñados en la capa gráfica, se debe utilizar una marca especial para resaltarlos y se deben especificar su tamaño, ángulo y profundidad.
•Diseño de marca de PCB
Las marcas de PCB deben diseñarse adecuadamente y las reglas de diseño pueden aprenderse del artículoRequisito de diseño de PCBs SMT Parte Cuatro: Marca.
•Diseño con corte en V
La profundidad del corte en V debe diseñarse de manera razonable. Normalmente esun terciodel grosor de la placa. Debe trazarse una línea mecánica en el archivo de diseño de la PCB para indicar dónde realizar el corte en V.
•Anillo anular de cobre
El tamaño del anillo anular de cobre puede determinarse mediante un cálculo sencillo: el diámetro de la almohadilla de cobre menos el diámetro del tamaño del orificio, dividido entre dos. El tamaño mínimo del anillo anular de cobre debe ser6 mil con un espesor de cobre de al menos 1 oz, de lo contrario se romperá después de la finalización. La imagen de abajo es un ejemplo en el que el anillo anular a la izquierda y a la derecha de estos orificios se romperá después de la finalización.
•Espaciado entre cobre/pista/almohadilla y borde de la placa
Para las placas cuyo borde pasa por fresado, el espaciado debe seral menos 0,2 mmmientras que para las placas cuyo borde pasa por el corte en V, el espaciado debería seral menos 0,4 mm. La imagen a continuación muestra una situación en la que el espacio entre el cobre y el borde de la placa está fuera del rango seguro. Este diseño puede provocar que el cobre quede expuesto en el borde de la placa.
•Espaciado entre el borde del orificio/vía y el borde de la placa
Para el contorno de fresado, el espacio seguro entre el borde del orificio y el borde de la placa es0,4 mmmientras que el espacio seguro entre el borde de la vía y el borde de la placa es0,2 mm.
Para el contorno de v-scoring/v-grooving, el espacio seguro entre el orificio y el borde de la placa es0,8 mmmientras la distancia segura entre la vía y el borde de la placa es0,4 mm.
•Diseño de orificio pasante
Los orificios de las vías debenNOse debe diseñar entre el área de cobre desnudo y el área de cobre no desnudo.
•Espaciado entre el borde del orificio pasante y el borde del pad
El espacio entre el borde del orificio de vía y el borde del pad debe seral menos 8 millonesy cubierto con máscara de soldadura.
•Abertura de vía rellena con máscara/resina
La abertura de la máscara/vía obturada con resina debe ser16 mil como máximo.
•Apertura de microvía
La abertura del microvía debe sermenos de 5 millones.
•Bisel de Dedo de Oro
Para el conector tipo “gold finger” que requiere ser diseñado con un bisel, el ángulo habitual es35°, 45° o 60°.
•Espaciado entre el borde del orificio de posicionamiento y el borde del pad
El espacio entre el borde del orificio de posicionamiento y el borde del pad debe seral menos 0,65 mm.
•Capa de placa
Una placa debe contener la capa de pads, la capa de serigrafía y la capa de ruteo.
•Almohadillas
Se pueden múltiples padsnuncase combinen entre sí y deben mantenerse independientes entre sí.
El espacio entre las almohadillas de cobre debe seral menos 5 millones. La imagen a continuación muestra un ejemplo de un diseño en el que el espacio entre las dos almohadillas de cobre es demasiado pequeño, lo que posiblemente provoque un cortocircuito una vez finalizado.
•Espaciado entre rejillas de cobre
El espacio entre las rejillas de cobre debe ser10mil*10mil. Tome la imagen de abajo como ejemplo, el espacio entre las rejillas de cobre es menor de lo requerido. Por lo tanto, las rejillas no se pudieron distinguir correctamente.
•Almohadilla de cobre en flor en capas internas
Como se indica en la imagen a continuación, la mejor almohadilla de flor con la holgura A debe ser12 mily10 miltanto para B como para C.
•Leyenda
a. Leyenda en la capa de cobre
El ancho de las líneas de la serigrafía en la capa de cobre debe ser de al menos 10 mil, y el ancho y la altura de las leyendas deben ser de al menos 28 mil × 40 mil. El espaciado entre las leyendas debe ser de al menos 6 mil. Si las leyendas de cobre son más pequeñas de lo requerido, las leyendas terminadas quedarán borrosas, como se indica en la imagen siguiente.
b. Leyenda en la máscara de soldadura
El ancho de las líneas de la leyenda en la máscara de soldadura debe ser de al menos 8 mil, y el ancho y la altura de las leyendas deben ser de al menos 20 mil × 30 mil. De manera similar a la serigrafía/leyenda en la capa de cobre, si las leyendas en la máscara de soldadura son más pequeñas de lo requerido, las leyendas terminadas también quedarán borrosas.
c. Leyenda en la capa de serigrafía
El ancho de las líneas de la serigrafía debe ser de al menos 5 mil, y el ancho y la altura de las leyendas deben ser de al menos 20 mil × 30 mil. El espaciado entre las leyendas debe ser de al menos 4 mil. Si las leyendas de serigrafía son más pequeñas de lo requerido, las leyendas terminadas quedarán borrosas.
d. Leyendas de serigrafía que cubren las almohadillas de cobre
Las leyendas de serigrafía que cubren las almohadillas de cobre afectarán la soldadura de la PCB. Se sugiere que la placa de circuito se diseñe de manera que las leyendas de serigrafía se coloquen alejadas de las almohadillas de cobre para evitar superposiciones.
e. Leyendas serigrafiadas en cobre grueso
El cobre grueso se refiere a cualquier valor superior a 4 oz. Si la misma serigrafía cubre tanto el cobre como el material del sustrato, las leyendas de serigrafía se interrumpirán y se volverán poco claras debido al “escalón” causado por el cobre grueso. Recomendamos que las leyendas de serigrafía se coloquen ya sea sobre el cobre o sobre el material del sustrato, pero no atravesando ambos.
•Máscara de soldadura
a. Tamaño de las aberturas de la máscara antisoldante
Las aberturas de la máscara antisoldante suelen ser de 2 mil a 3 mil más grandes que las almohadillas de cobre y deben tener la misma forma que las almohadillas de cobre, las cuales deben contar con aberturas en la máscara antisoldante tanto en la cara superior como en la inferior.
b. Desplazamiento de la máscara de soldadura
La apertura de la máscara de soldadura debeNOse desplace de las almohadillas de cobre.
c. Abertura de máscara de soldadura para pads de CI o pads de dedos de oro
Hay dos circunstancias disponibles: 1). Las aberturas están separadas entre sí para las almohadillas de CI y habrá un puente de máscara de soldadura entre las almohadillas de CI una vez que se complete la fabricación de la placa de circuito, como se indica en la imagen de la izquierda a continuación. 2). Las aberturas están conectadas entre sí para las almohadillas de CI y no habrá un puente de máscara de soldadura entre las almohadillas de CI una vez que se complete la fabricación de la PCB.
•Perforación de agujeros
La posición, el tamaño y el número de orificios de perforación deben diseñarse adecuadamente. Si tiene algunos diseños especiales, puede informar a nuestros ingenieros tomando algunas notas al hacer su pedido.
•Otros
Cuando se trata del diseño de PCB rígido-flexible, los circuitos deben diseñarse respectivamente para la parte flexible y la parte rígida, o se puede generar un diagrama esquemático de laminación para aclarar las capas rígidas y flexibles.
