5 aspectos que debes conocer sobre la placa posterior

¿Qué es un backplane?

En un sentido amplio, el backplane también es un tipo de PCB (Placa de Circuito Impreso). Hablando específicamente, el backplane es un tipo de placa base que aloja tarjetas hijas o tarjetas de línea para lograr funciones personalizadas. La función principal del backplane es “soportar” las tarjetas y distribuir funciones, incluyendo fuentes de alimentación, señales, etc., a cada tarjeta hija para que se puedan obtener la conexión eléctrica y la transmisión de señales adecuadas. Trabajando junto con las tarjetas que aloja, el backplane es capaz de hacer que todo el sistema funcione de manera lógica y fluida.

Hoy en día, la integración de componentes CI (Circuito Integrado) aumenta y el número de E/S se incrementa, junto con el progreso en la tecnología de ensamblaje electrónico, la alta frecuencia de transmisión de señales y la alta velocidad de digitalización. Además, los dispositivos electrónicos requieren una actualización para un desarrollo de alta velocidad. Como resultado, el backplane debe asumir funciones como el soporte de tarjetas hijas funcionales, la transmisión de señales y la transmisión de alimentación. Al mismo tiempo, los atributos del backplane deben ser específicos y evidentes, lo cual debe reflejarse en los siguientes aspectos: número de capas, grosor, número de vías, alta exigencia de fiabilidad, alta frecuencia, calidad de transmisión de señales a alta velocidad, etc.

Atributos del plano posterior

El backplane ha sido un tipo de producto de naturaleza especializada cuando se trata deFabricación de PCBPor lo tanto, el backplane tiene más especializaciones que las PCB ordinarias en la industria.

•Más grueso

La placa base suele tener más capas y se espera que transmita señales a alta velocidad. Cuando se insertan en la placa base tarjetas de aplicación con alto consumo, la capa de cobre debe ser lo suficientemente gruesa como para proporcionar la corriente necesaria. Todos los elementos mencionados hacen que la placa base sea más gruesa que las PCB ordinarias.

•Más pesado

No es difícil entender que las placas más gruesas definitivamente conducirán a un peso elevado. Además, un alto volumen de cobre también aumenta el peso del backplane.

•Mayor capacidad calorífica

Dado que el backplane es más grueso y pesado que las PCB ordinarias, el backplane presenta en consecuencia una mayor capacidad térmica.

•Mayor número de orificios de perforación

Debido a la compleja estructura y a la implementación de funciones, el plano posterior tiene que realizar más conexiones eléctricas y transmisiones de señales, ambas dependen de un gran número devías ciegas/enterradasComo resultado, el backplane tiene que incorporar más orificios de perforación o vías para contribuir a la consecución de la función.

Enfoque en la fabricación del backplane

Debido a su mayor complejidad y a la necesidad de un plano posterior, los backplanes deben fabricarse con especial atención y tecnología.

•Soldadura por refusión

Dado que los backplanes son más gruesos y pesados que las placas ordinarias, el calor en los backplanes es más difícil de disipar desde la placa. En otras palabras, los backplanes tardan más tiempo en enfriarse después de la soldadura por refusión. Como resultado, el horno de soldadura por refusión debe reforzarse para proporcionar más tiempo a los backplanes para que se enfríen. Además, se debe forzar el uso de enfriamiento por aire en la salida del horno de soldadura por refusión para enfriar los backplanes.

•Limpieza

Dado que los backplanes son más gruesos y presentan más orificios de perforación o vías que las placas de circuito ordinarias, suele ocurrir que el fluido de trabajo se escape. Por lo tanto, es extremadamente importante limpiar los orificios de perforación con una máquina de limpieza a alta presión para evitar que el fluido de trabajo permanezca en los orificios o en las vías.

•Alineación de capa

Debido a la mayor cantidad de capas y de taladros, la alineación de capas es muy difícil de lograr. En consecuencia, la alineación de capas debe realizarse con mucho cuidado y alta tecnología durante el proceso de fabricación de la placa de backplane.

•Ensamblaje de componentes

Tradicionalmente, los componentes pasivos tienden a colocarse en los backplanes por motivos de fiabilidad. Sin embargo, los componentes activos como los BGA (Ball Grid Arrays) se han diseñado cada vez más en los backplanes para lograr que las tarjetas activas se mantengan a un costo fijo. Los ensambladores de componentes deben ser capaces de colocar condensadores y resistencias más pequeños y componentes encapsulados en silicio. Además, el gran tamaño de los backplanes requiere plataformas de ensamblaje más grandes.

Tendencia de desarrollo del backplane

A medida que la comunicación de red y la transmisión de datos avanzan hacia una transmisión de alta velocidad y gran volumen, el backplane debe desarrollarse hacia grandes dimensiones, un número ultra elevado de capas y un gran espesor, desempeñando el papel de nodo clave en la transmisión de la red. Como resultado, la fabricación de backplanes será más difícil y se deberán imponer más requisitos a la producción de placas de backplane, tales como el espesor del backplane, el tamaño del backplane, el número de capas del backplane, la alineación del backplane, la profundidad de taladrado posterior y el stub, la profundidad de taladrado para el galvanizado, etc. En resumen, todas las expectativas anteriores plantearán enormes desafíos a los fabricantes de PCB en el futuro.

Un backplane es una columna vertebral de PCB de alto rendimiento que conecta tarjetas hijas para permitir la distribución de energía y la transferencia de señales de alta velocidad. Diseñado para la complejidad, incorpora capas gruesas, vías de alta densidad, alta capacidad térmica y estrictos requisitos de fabricación, superando desafíos como la gestión térmica, la alineación de precisión y la limpieza meticulosa.

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