Requisito de diseño de PCBs SMT Parte Dos: Configuración de la conexión pad-pista, orificios pasantes, punto de prueba, máscara de soldadura y serigrafía

Configuración de la conexión Pad-Trace

• Cuando la almohadilla esté conectada a tierra con un área grande, se debe considerar primero la conexión a tierra cruzada y a 45°.

• La longitud de las pistas tomadas desde tierra con un área grande o desde líneas de alimentación debe ser superior a 0,5 mm y la anchura inferior a 0,4 mm.

• Las pistas conectadas a las almohadillas rectangulares deben trazarse desde el centro del lado largo de la almohadilla, evitando la generación de ángulos.

• El diseño de las conexiones entre las almohadillas de los componentes del circuito integrado y las conexiones trazadas desde la almohadilla se muestra en la Figura 2.

Configuración de orificios pasantes

• Configuración de orificios pasantes (Through holes) en la aplicación de la soldadura por refusión:

a. Generalmente, el diámetro de los orificios pasantes es de al menos 0,75 mm.

b. Los orificios pasantes no pueden colocarse debajo de otros componentes, excepto componentes como SOIC y PLCC.

c. Los orificios pasantes no deben colocarse directamente sobre la almohadilla ni sobre su parte ampliada y esquinas, como se muestra en la Figura 3.

d. Debe haber una línea fina con película de máscara de soldadura entre el orificio pasante y la almohadilla. La longitud de la línea fina debe ser de 0,5 mm o más y el ancho de 0,4 mm o más.

• Los orificios pasantes deben colocarse en la almohadilla o cerca de la almohadilla en el proceso desoldadura por ola, lo cual es útil para la liberación de gas.

Punto de prueba

• Algunos puntos de prueba se pueden colocar en la PCB, ya sea como orificios o como pads.

• El requisito de configuración de los puntos de prueba es el mismo que el del paso de los orificios de soldadura por refusión.

• La prueba con sonda es compatible con orificios pasantes y puntos de prueba.

En la aplicación de pruebas en línea, variospruebas de sondadeben colocarse en la PCB para soportar los orificios pasantes y los puntos de prueba y, cuando estén conectados, deben trazarse líneas desde cualquier lugar del ruteo. Deben considerarse cuidadosamente los siguientes aspectos:

a. Se debe considerar el espaciado mínimo cuando se utilizan sondas con diferentes diámetros para ATE (equipo de prueba automático).

b. No se deben colocar orificios pasantes en la parte de expansión de la almohadilla, de forma similar al requisito de orificios pasantes para soldadura por refusión.

c. Los puntos de prueba no deben determinarse en los puntos de soldadura de los componentes.

Máscara de soldadura

• La PCB debería recoger elacabado superficialde HASL (nivelación de soldadura por aire caliente).

• El tamaño del patrón de máscara de soldadura debe ser mayor que el borde que rodea la almohadilla en 0,05-0,254 mm para evitar que la pasta de máscara de soldadura contamine la almohadilla.

• En los casos de espaciado reducido o sin conductores que pasen entre las almohadillas, se puede seguir el patrón de máscara de soldadura de la Figura 4(a); en los casos en que haya conductores que pasen entre las almohadillas, se puede seguir el patrón de máscara de soldadura de la Figura 4(b) para evitar la formación de puentes de soldadura por el flux.

Patrón de serigrafía

En términos generales, el patrón de serigrafía de los componentes debe marcarse en la capa de serigrafía, incluyendo el símbolo de serigrafía, el número de referencia del componente, la polaridad y el símbolo del pin 1 del CI. Se puede utilizar un símbolo simplificado en el caso de alta densidad y espacio reducido, como se muestra en la Figura 5. En circunstancias especiales, se puede omitir el número de referencia del componente.

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Recursos útiles
•Elementos que garantizan un excelente diseño de pads de PCB para QFN
•Máscara de soldadura y sus consejos de diseño
•Requisito de diseño de PCBs SMT Parte Uno: Diseño de almohadillas de soldadura de algunos componentes ordinarios
•Requisito de diseño de PCBs SMT Parte Tres: Diseño de la disposición de componentes
•Requisito de diseño de PCBs SMT Parte Cuatro: Marca
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