Las PCB (placas de circuito impreso) pueden clasificarse enPCB rígidasyPCB flexiblesy el primero puede clasificarse en tres tipos: PCB de una cara, PCB de doble cara y PCB multicapa. Según la clase de calidad, las PCB pueden clasificarse en tres clases de calidad: Clase 1, Clase 2 y Clase 3, entre las cuales la Clase 3 presenta los requisitos más altos. La diferencia en la clase de calidad de la PCB conduce a diferencias en términos de complejidad y en los métodos de prueba e inspección. Hasta ahora, las PCB rígidas de doble cara y las PCB rígidas multicapa representan las aplicaciones relativamente más amplias en productos electrónicos y las PCB flexibles se aplican a veces en ciertas circunstancias. Por lo tanto, en este artículo se discutirán los problemas de inspección de calidad centrándose en las PCB rígidas de doble cara y las PCB rígidas multicapa. DespuésFabricación de PCBes preciso llevar a cabo una inspección para determinar si la calidad es compatible con los requisitos de diseño. Puede decirse que la inspección de calidad es el importante respaldo de la calidad del producto y de la correcta ejecución de los procedimientos posteriores.
Inspección de PCBel estándar se presenta principalmente en los siguientes aspectos:
a. normas elaboradas por cada país;
b. norma militar de cada país;
c. estándar industrial como SJ/T10309;
d. Instrucción de operación de inspección de PCB promulgada por el proveedor del dispositivo;
e. requisito tecnológico etiquetado enDiseño de PCBdibujos.
Para las PCB que se han determinado como una placa clave en un dispositivo, además de las inspecciones regulares, es necesario centrarse en esos parámetros e índices de características clave e inspeccionarlos de arriba abajo.
No importa qué tipo de PCB sean, deben pasar por métodos e ítems de inspección de calidad similares. Según el método de inspección, los ítems de inspección de calidad suelen incluir inspección visual, inspección general del rendimiento eléctrico, inspección general del rendimiento tecnológico e inspección de vías metalizadas.
•Inspección visual
Con la ayuda de una regla, un calibrador Vernier o una lupa, la inspección visual se puede realizar fácilmente. El contenido inspeccionado incluye:
a. Espesor de la placa, rugosidad de la superficie y alabeo.
b. Dimensiones de apariencia y montaje, especialmente las dimensiones de montaje compatibles con conectores eléctricos y carril guía.
c. Integridad y claridad de los patrones conductores y existencia de cortocircuitos por puente, circuitos abiertos, rebabas o vacíos.
d. Calidad de la superficie, existencia de hoyos, rayaduras o agujeros de alfiler en las pistas de impresión o en las almohadillas.
e. Posiciones de los orificios metalizados de las almohadillas y otros orificios. Se debe inspeccionar si faltan orificios o si se han perforado de manera inexacta, si el diámetro de los orificios es compatible con los requisitos de diseño o no, y si existen nódulos y vacíos.
f. Calidad del recubrimiento de las almohadillas y grado de firmeza, aspereza, brillo y ausencia de defectos de abultamiento.
g. Calidad del recubrimiento. Verificar si el fundente de galvanizado es uniforme y firme, si su posición es correcta y si el fundente es uniforme y su color cumple con los requisitos correspondientes.
h. Calidad de los caracteres, como si son firmes, claros y limpios, sin rayaduras, perforaciones ni desconexiones.
•Inspección general del rendimiento eléctrico
Hay dos tipos de pruebas bajo este tipo de inspección:
a. Prueba de rendimiento de conexión. Durante esta prueba, generalmente se utiliza un multímetro para inspeccionar la conectividad de los patrones conductores, con énfasis en los orificios metalizados de las PCB de doble cara y el rendimiento de conectividad de las PCB multicapa. Para esta prueba,PCBCart realiza una inspección general antes de que cada PCB fabricada salga de su almacén con el fin de garantizar la implementación de sus funciones básicas.
b. Prueba de rendimiento de aislamiento. Este tipo de prueba tiene como objetivo inspeccionar la resistencia de aislamiento en el mismo plano o entre diferentes planos con el fin de garantizar el rendimiento de aislamiento de la PCB.
•Inspección tecnológica general
La inspección tecnológica general abarca la inspección de soldabilidad y de adherencia del recubrimiento. Para la primera, se inspecciona el rendimiento de humectación de la soldadura sobre los patrones conductores. Para la segunda, puede inspeccionarse mediante puntas calificadas que primero se adhieren al plano de recubrimiento que se va a inspeccionar y luego se arrancan rápidamente después de presionar de manera uniforme. A continuación, debe observarse el plano de recubrimiento para comprobar si se produce desprendimiento o no. Además, pueden seleccionarse algunas inspecciones según las situaciones prácticas, como la intensidad antidesprendimiento del foil de cobre y la intensidad antipull-out de los orificios metalizados.
•Inspección de metalización
La calidad de los orificios metalizados desempeña un papel de importancia extrema en las PCB de doble cara y en las PCB multicapa. Muchos fallos que se producen en el módulo eléctrico o incluso en todo el dispositivo se deben a problemas de calidad de los orificios metalizados. Por lo tanto, es muy necesario prestar más atención a la inspección de los orificios metalizados. La inspección de orificios metalizados abarca los siguientes aspectos:
a. El plano metálico de la pared del orificio pasante debe ser completo, liso y estar libre de huecos vacíos o nódulos.
b. La inspección del rendimiento eléctrico debe llevarse a cabo de acuerdo con el cortocircuito y el circuito abierto del pad y del plano metalizado de los orificios metalizados, así como la resistencia entre los orificios y las terminales.
c. La tasa de cambio de resistencia de los orificios metalizados no debe superar el 5% al 10% después de la prueba ambiental.
d. La intensidad mecánica se refiere a la intensidad adhesiva entre el orificio metalizado y la almohadilla.
e. La prueba de análisis metalográfico es responsable de la inspección en cuanto a la calidad del plano de recubrimiento, el espesor y la uniformidad del plano de recubrimiento, y la intensidad de adhesión entre el plano de recubrimiento y la lámina de cobre.
La inspección de vías metalizadas suele combinar la inspección visual y la inspección mecánica. La inspección visual consiste en observar la PCB colocándola bajo la luz; una pared de vía completa y lisa es capaz de reflejar la luz de manera uniforme. Sin embargo, una pared de vía que contenga nódulos o vacíos no será tan brillante. Para la producción en volumen, las inspecciones deben realizarse mediante equipos de inspección en línea, como el comprobador de sonda voladora (Flying Probe Tester).
Debido a la compleja estructura deestructura de PCB multicapa, una vez que se observan problemas en el proceso de pruebas de ensamblaje de módulos de unidades posteriores, es difícil localizar las averías rápidamente. Como resultado, la inspección de su calidad y fiabilidad tiene que ser muy estricta. Además de los elementos de inspección habituales mencionados anteriormente, otros elementos de inspección incluyen los siguientes parámetros relacionados con la resistencia del conductor, la resistencia de los orificios metalizados, el cortocircuito y el circuito abierto de las capas internas, la resistencia de aislamiento entre todas las líneas, la intensidad de adhesión del plano de recubrimiento, la adhesión, la resistencia al choque térmico, la resistencia al impacto mecánico, la intensidad de corriente, etc. Cada índice debe obtenerse mediante la aplicación de equipos y métodos profesionales.
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