Desde nuestra fundación, PCBCart se ha esforzado por ofrecer fabricación y ensamblaje de PCB de alta calidad para clientes de todo el mundo a precios competitivos. Debido al desarrollo de la tecnología de montaje en superficie y a la creciente complejidad de los productos electrónicos, las PCB de alta densidad y de pequeño tamaño representan la mayoría. Como una forma principal de prueba e inspección estructural,Inspección Óptica Automatizadasolo es aplicable a defectos que son relativamente más fáciles de encontrar, como circuitos abiertos, puentes de soldadura, cortocircuitos de soldadura, soldadura insuficiente y exceso de soldadura. Sin embargo, debido a que los pines de los BGA están ocultos bajo el encapsulado del chip, es difícil probarlos únicamente basándose en la luz. Por eso se requiere la Inspección Automatizada por Rayos X (AXI).
Perteneciendo a la misma categoría de prueba e inspección estructural, la AXI comparte el mismo principio que la AOI, es decir, la inspección se lleva a cabo mediante la captura de imágenes. La diferencia entre ellas radica en la fuente, ya que la AOI depende de una fuente de luz para capturar imágenes, mientras que la AXI se basa en los rayos X. Los materiales absorben los rayos X de acuerdo con la proporción de su peso atómico. Los materiales hechos de elementos pesados absorben más rayos X, mientras que aquellos hechos de elementos ligeros absorben menos. Como resultado, los materiales que absorben más rayos X se muestran más evidentes u oscuros en sus imágenes que aquellos que absorben menos rayos. En lo que respecta a la PCBA, las uniones de soldadura están hechas de materiales con elementos pesados, mientras que otras partes, como la mayoría de los encapsulados, los CI de silicio y las terminales de los componentes, están hechas de materiales con elementos ligeros. Por lo tanto, las uniones de soldadura de alta calidad deberían verse más oscuras o más evidentes en las imágenes que otras partes.
Según sus principios de funcionamiento y capacidades, AXI se aplica para probarplacas de circuito impreso (PCB)que contienen componentes con encapsulado tipo matriz o encapsulado de paso fino, incluidos BGA, CGA (Column Grid Arrays), CSP (Chip Size Package), etc. La AXI suele ubicarse en el proceso de ensamblaje, justo después de la última soldadura, ya sea por ola o por refusión. Además, la Inspección Automática por Rayos X suele aplicarse junto con la prueba de escaneo de límites (boundary scan), ICT y la prueba funcional, con el fin de obtener resultados de inspección óptimos.
AXI presenta algunas ventajas como tipo de prueba e inspección estructural:
• Algunos defectos pueden encontrarse en la etapa inicial del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso;
• Contribuye a la reducción de los costos de los defectos;
• Evita que los defectos se propaguen entre el resto del ensamblaje de PCB o incluso hacia los proyectos prácticos de los clientes.
El equipo AXI se clasifica en dos categorías: equipos 2D y 3D. Para el equipo AXI 2D, PCBCart utiliza el modelo VIEWX2000, encargado de inspeccionar defectos de fabricación de PCBA, incluidos circuitos abiertos, cortocircuitos, soldadura insuficiente, exceso de soldadura, componentes eléctricos faltantes, componentes desalineados, vacíos de soldadura, etc.
Aunque AXI y AOI tienen los mismos principios de funcionamiento y desempeñan funciones similares en la línea de producción de ensamblaje de PCB, los defectos que pueden detectar difieren hasta cierto punto. La siguiente tabla muestra una comparación entre AXI y AOI en términos de su cobertura de inspección.
