En tant qu’entreprise active depuis plus de deux décennies dans l’industrie des circuits imprimés (PCB), PCBCart est pleinement consciente de l’importance du coût temporel et de l’efficacité pour nos clients. Afin de réduire au minimum le délai entre les fichiers de conception et les produits finaux, nous avons établi une liste complète des points de vérification qui seront pris en charge par nos ingénieurs techniques. Des préparatifs suffisants vous aideront assurément à garantir une commande de PCB fluide et rapide.
Avant de nous envoyer les fichiers de conception de votre PCB, il est nécessaire que vous vérifiiez les éléments suivants un par un.REMARQUE : une liste récapitulative des tableaux sera fournie à la fin de cet article pour les ingénieurs qui ont peu de temps pour consulter les images et les détails.
•Version du logiciel de conception de PCB
Les logiciels de conception de PCB existent en différentes versions qui génèrent naturellement différents fichiers de conception de PCB présentant entre eux certaines distinctions à divers égards. Pour réduire votre temps et garantir l’exactitude de vos fichiers de conception, nous vous suggérons deindiquez-nous votre version du logicieldans les Notes lorsque vous soumettez la commande. Naturellement, le choix OPTIMAL est de fournir les fichiers Gerber.
•Trous
a. Placage des trous
Pour les circuits imprimés simple face, tous les trous doivent être non métallisés. Pour les circuits imprimés comportant plus de 2 couches, les trous sans couronne annulaire dans le fichier doivent être non métallisés, tandis que ceux avec couronne annulaire dans le fichier doivent être métallisés.
b. Cercles comme trous
Les cercles dans la couche mécanique ou la couche de contour sans cuivre et n’ayant pas de trous correspondants dans le fichier Excellon seront normalementignoré. Si vous souhaitez qu’ils soient percés comme des trous, veuillez l’indiquer dans votre fichier de conception de circuit imprimé.
c. Trous chevauchés
Il existe deux types de trous superposés : 1). Lorsqu’un petit trou se trouve à l’intérieur d’un trou plus grand, on les appelle des trous totalement superposés. Le petit doit êtresupprimécar il est inutile lorsque le grand trou est percé. 2). Lorsqu’un petit trou croise un plus grand trou, on les appelle des trous partiellement chevauchés qui doivent êtreforéconformément à la conception du fichier.
d. Trous oblongs
Deux trous dans la même pastille doivent être métallisés, ce qui se divise en deux possibilités : 1). Lorsqu’il s’agit de deux trous dans la même pastille de cuivre avec un espacement, l’intervalle deau moins 20 millionsdoit être laissé entre ces trous. De plus, les deux trous doivent être percés séparément comme indiqué sur l’image de gauche ci-dessous. 2). En ce qui concerne deux trous oblongs sans jeu entre eux, ils doivent former une seule ouverture ovale une fois percés, comme indiqué sur l’image de droite ci-dessous.
REMARQUE : pour les trous conçus au niveau de la couche graphique, un marquage spécial doit être utilisé pour les mettre en évidence et la taille, l’angle ainsi que la profondeur doivent être précisés.
•Conception du marquage PCB
Les marquages de circuits imprimés doivent être conçus de manière appropriée et les règles de conception peuvent être apprises à partir de l’article.Exigences de conception des PCB SMT, partie quatre : Marquage.
•Design à découpe en V
La profondeur de la découpe en V doit être conçue de manière raisonnable. Normalement, elle estun tiersde l’épaisseur de la carte. Une ligne mécanique doit être dessinée dans le fichier de conception du PCB pour indiquer l’emplacement de la découpe en V.
•Anneau annulaire en cuivre
La taille de l’anneau annulaire en cuivre peut être déterminée par un simple calcul consistant à soustraire le diamètre du trou du diamètre de la pastille en cuivre, puis à diviser le résultat par deux. La taille minimale de l’anneau annulaire en cuivre doit être6 mil avec une épaisseur de cuivre d’au moins 1 ozsinon, il sera endommagé après la finition. L’image ci-dessous est un exemple dans lequel l’anneau annulaire à gauche et à droite de ces trous sera rompu après la finition.
•Espacement entre cuivre/piste/pastille et bord de carte
Pour les cartes dont le bord est usiné, l’espacement doit êtreau moins 0,2 mmtandis que pour les cartes dont le bord passe par une rainure en V, l’espacement doit êtreau moins 0,4 mm. L’image ci-dessous illustre une situation dans laquelle l’espacement entre le cuivre et le bord de la carte est hors de la plage de sécurité. Cette conception peut entraîner l’exposition du cuivre sur le bord de la carte.
•Espacement entre le bord du trou/via et le bord du circuit
Pour le contour de routage, l’espacement sûr entre le bord du trou et le bord de la carte est0,4 mmtandis que l’espacement de sécurité entre le bord du via et le bord de la carte est0,2 mm.
Pour le contour de rainurage en V (v-scoring/v-grooving), l’espacement de sécurité entre le trou et le bord de la carte est0,8 mmtandis que la distance de sécurité entre le via et le bord de la carte est0,4 mm.
•Conception par trou
Les trous de passage doiventPASêtre conçu entre la zone en cuivre nu et la zone sans cuivre nu.
•Espacement entre le bord du trou de via et le bord du pad
L’espacement entre le bord du trou de via et le bord du pad doit êtreau moins 8 millionset recouvert de vernis épargne.
•Ouverture de masque / Via bouchée à la résine
L’ouverture du masque / du via bouché par résine doit être16 millions au maximum.
•Ouverture du micro-via
L’ouverture du micro-via doit êtremoins de 5 millions.
•Chanfrein à doigt d’or
Pour les doigts dorés devant être conçus avec un chanfrein, l’angle habituel est35°, 45° ou 60°.
•Espacement entre le bord du trou de positionnement et le bord du pad
L’espacement entre le bord du trou de positionnement et le bord du pad doit êtreau moins 0,65 mm.
•Couche de carte
Une carte doit contenir une couche de pastilles, une couche de sérigraphie et une couche de routage.
•Coussins
Plusieurs pads peuventjamaisêtre combinés ensemble et ils doivent rester indépendants les uns des autres.
L’espacement entre les pastilles de cuivre doit êtreau moins 5 millions. L’image ci-dessous montre un exemple de conception dans lequel l’espacement entre les deux pastilles de cuivre est trop faible, ce qui peut éventuellement entraîner un court-circuit une fois terminé.
•Espacement entre les grilles de cuivre
L’espacement entre les grilles de cuivre doit être10mil*10mil. Prenons l’image ci-dessous comme exemple : l’espacement entre les grilles de cuivre est inférieur à ce qui est requis. De ce fait, les grilles ne peuvent pas être correctement distinguées.
•Pastille en cuivre en forme de fleur dans les couches internes
Comme l’indique l’image ci-dessous, le meilleur coussinet de fleur avec le jeu A doit être12ket10 millionspour B et C.
•Légende
a. Légende sur la couche de cuivre
La largeur des lignes de légende sur la couche cuivre doit être d’au moins 10 mil et la largeur et la hauteur des légendes doivent être d’au moins 28 mil × 40 mil. L’espacement entre les légendes doit être d’au moins 6 mil. Si les légendes en cuivre sont plus petites que requis, les légendes finies seront floues, comme indiqué sur l’image ci-dessous.
b. Légende sur le vernis épargne
La largeur des lignes de légende sur le vernis épargne doit être d’au moins 8 mil et la largeur et la hauteur des légendes doivent être d’au moins 20 mil × 30 mil. De même que pour la sérigraphie/légende sur la couche de cuivre, si les légendes sur le vernis épargne sont plus petites que requis, les légendes finies seront également floues.
c. Légende sur la couche de sérigraphie
La largeur des lignes de légende sur la couche de sérigraphie doit être d’au moins 5 mil et la largeur et la hauteur des légendes doivent être d’au moins 20 mil × 30 mil. L’espacement entre les légendes doit être d’au moins 4 mil. Si les légendes de sérigraphie sont plus petites que requis, les légendes finales seront floues.
d. Sérigraphie recouvrant les pastilles en cuivre
Les légendes de sérigraphie recouvrant les pastilles en cuivre affecteront la soudure du PCB. Il est recommandé de concevoir le circuit imprimé de manière à ce que les légendes de sérigraphie soient positionnées à l’écart des pastilles en cuivre afin d’éviter tout chevauchement.
e. Sérigraphie sur cuivre épais
On parle de cuivre épais pour toute valeur supérieure à 4 oz. Si la même sérigraphie recouvre à la fois le cuivre et le matériau du substrat, les légendes de sérigraphie seront interrompues et deviendront peu claires en raison de la « marche » provoquée par le cuivre épais. Nous recommandons que les légendes de sérigraphie soient placées soit sur le cuivre, soit sur le matériau du substrat, mais pas à cheval sur les deux.
•Masque de soudure
a. Taille des ouvertures de vernis épargne
Les ouvertures de vernis épargne doivent généralement être de 2 mil à 3 mil plus grandes que les pastilles de cuivre et doivent avoir la même forme que les pastilles de cuivre, lesquelles doivent comporter des ouvertures de vernis épargne sur les faces supérieure et inférieure.
b. Déplacement du vernis épargne
L’ouverture du vernis épargne doitPASêtre déplacé des pastilles de cuivre.
c. Ouverture de vernis épargne pour pastilles de CI ou pastilles de doigts dorés
Deux cas de figure sont possibles : 1) Les ouvertures sont séparées les unes des autres pour les pastilles de CI et il y aura un pont de vernis épargne entre les pastilles de CI une fois la fabrication du circuit imprimé terminée, comme indiqué sur l’image de gauche ci-dessous. 2) Les ouvertures sont reliées entre elles pour les pastilles de CI et il n’y aura aucun pont de vernis épargne entre les pastilles de CI une fois la fabrication du PCB terminée.
•Perçage de trous
La position, la taille et le nombre de trous de perçage doivent être conçus de manière appropriée. Si vous avez des conceptions particulières, vous pouvez en informer nos ingénieurs en ajoutant quelques remarques lors de votre commande.
•Autres
En ce qui concerne la conception de circuits imprimés flex-rigides, les circuits doivent être conçus séparément pour la partie flexible et la partie rigide, ou un schéma de stratification peut être généré afin de clarifier les couches rigides et flexibles.
