Peu importe le développement actuel de la technologie SMT (Surface Mount Technology), elle reste au cœur de l’amélioration essentielle de la qualité et des performances des PCB (Printed Circuit Boards) assemblés, ce qui affecte directement la fiabilité des produits électroniques. Pour un fabricant d’assemblage SMT, la qualité des produits assemblés représente non seulement le niveau de fabrication de l’usine, mais indique également la capacité et le potentiel du fabricant de produits électroniques. Afin d’obtenir une qualité optimale des produits assemblés et de promouvoir le processus de fabrication vers la rationalisation, la réglementation et la standardisation, il est nécessaire de mettre en œuvre un plan de contrôle du processus de qualité de fabrication rationnel et efficace, en tenant compte de la production réelle. Par conséquent, le contrôle de processus pour l’assemblage SMT constitue un point de départ jouant un rôle fondamental dans l’optimisation du processus d’assemblage SMT. Un contrôle de processus efficace aide à identifier tout problème susceptible d’entraver le bon déroulement de la fabrication de l’assemblage et à minimiser le taux de défaillance des produits, de sorte que les pertes économiques dues aux non-conformités puissent finalement être évitées.
Bien que l’assemblage SMT présente une structure complexeProcessus PCBASon contrôle de processus intervient principalement aux étapes principales de l’ensemble du procédé, à savoir l’impression, le montage et la refusion. Cet article présentera donc quelques approches concernant ces étapes pour le contrôle du processus d’assemblage SMT. Toutes ces approches sont basées sur les expériences pratiques de fabrication de l’usine PCBCart.
Impression de pâte à braser
•IQC sur PCB
Un contrôle qualité à la réception (IQC) doit être effectué sur chaque lot de circuits imprimés (PCB), même s’ils sont fabriqués sous un même toit.
Les aspects des circuits imprimés à inspecter avant l’impression SMT comprennent :
a. Pour vérifier si une déformation se produit sur les circuits imprimés ;
b. Pour vérifier si une oxydation se produit sur les pastilles du circuit imprimé ;
c. Pour vérifier si des rayures, des déconnexions ou une exposition du cuivre se produisent à la surface de la carte ;
d. Pour s’assurer que la surface du PCB soit plane, lisse et uniforme.
Dans le processus d’impression de la pâte à braser, les aspects suivants doivent être pris en considération pour traiter correctement les circuits imprimés (PCB) :
a. Des gants doivent être portés lors de la manipulation des cartes de circuits imprimés ;
b. L’inspection visuelle doit être effectuée avec une distance entre les yeux et la carte comprise entre 30 cm et 45 cm et un angle compris entre 30° et 45° ;
c. Les cartes doivent être prises et placées avec le plus grand soin pour éviter toute collision ou chute, et elles ne doivent jamais être empilées ni placées verticalement afin d’éviter toute déconnexion ;
d. Les repères fiduciaires sur la carte doivent être inspectés afin de s’assurer qu’ils correspondent parfaitement aux trous de positionnement sur le pochoir.
•Application et administration de la pâte à braser
Dans le processus d’application de la pâte à braser, il convient de se conformer aux réglementations suivantes :
a. L’environnement de l’atelier doit être contrôlé, avec une température d’environ 25 ℃ et une humidité relative comprise entre 35 % et 75 %.
b. La pâte à braser temporairement non utilisée doit être éloignée de la ligne de production afin d’éviter qu’elle ne soit utilisée par erreur ;
c. Si une pâte à braser nouvellement ouverte doit être utilisée avec une « ancienne » pâte à braser, elles doivent être mélangées dans un rapport de 3:1.
Il est tout aussi important de conserver la pâte à braser, et les aspects suivants doivent être pris en compte :
a. La validité de la pâte à braser doit être strictement contrôlée et la pâte à braser périmée ne doit pas être utilisée ;
b. La pâte à souder doit être conservée au réfrigérateur lorsqu’elle n’est pas utilisée.
•Mesures de contrôle de procédé pendant l’impression
Pour garantir la qualité de l’impression de la pâte à braser, les mesures de contrôle de procédé suivantes doivent être mises en œuvre :
a. La partie d’impression doit être complète. Si ce n’est pas le cas, les paramètres doivent être modifiés sur le circuit imprimé, le pochoir et la lame d’impression ;
b. Le pontage ne doit pas être visible sur l’impression ;
c. L’épaisseur d’impression doit être uniforme. Si ce n’est pas le cas, la force de la lame de raclage doit être ajustée en temps voulu ;
d. Le tampon doit être inspecté pour vérifier si un bord rabattu est présent ou non. Le cas échéant, les ouvertures du pochoir doivent être vérifiées afin de s’assurer qu’elles ne sont pas obstruées ;
e. L’effet d’impression doit être inspecté afin de vérifier s’il y a un décalage ou non. En cas de décalage, la position du pochoir doit être modifiée en temps utile.
De plus, le pochoir doit être nettoyé afin d’éviter que le flux ne sèche dessus et n’obstrue les ouvertures du pochoir. Pour les produits électroniques soumis à de fortes vibrations en application pratique, l’épaisseur de la pâte à braser doit être ajustée afin de garantir la soudabilité et la fiabilité des produits.
Montage de puces
En tant qu’équipement clé dans le processus de fabrication en assemblage SMT, le poseur de composants est capable de fixer les CMS (Composants Montés en Surface) sur les pastilles correspondantes du PCB. Par conséquent, une grande précision est requise à cette étape, ce qui est particulièrement vrai pour l’approvisionnement en matériaux, la programmation, les tests et l’assemblage.
•Mesures de contrôle de procédé lors du montage des puces
Mesure n°1 : Tous les CMS doivent être entièrement corrects et compatibles avec les fichiers de conception.
Mesure n°2 : Le programme joue le rôle de signal d’instruction de commande et sa procédure d’édition doit être réalisée avec une grande précision. De plus, les données correspondantes doivent être conformes au manuel du programme du poseur de composants.
Mesure n°3 : L’assemblage entre les CMS et le fournisseur de composants doit être aussi précis que possible afin d’éviter que les erreurs ne se reproduisent.
Mesure n°4 : Le débogage doit être correctement mis en œuvre sur le poseur de composants avant la fabrication de l’assemblage, et les défauts doivent être traités de manière appropriée et en temps voulu pendant la procédure d’assemblage SMT.
•Mesures de contrôle de procédé après le montage des puces
Les machines de pose de composants présentent une structure complexe, comprenant un mécanisme de transmission, un système servo, un système de reconnaissance, des capteurs, etc. Des défauts ont tendance à se produire au cours du processus d’assemblage SMT ; leurs solutions seront fournies ci-dessous.
Solution n°1 : Il convient d’analyser l’ordre de fonctionnement et la relation logique entre les pièces de transmission du poseur de composants.
Solution n°2 : L’emplacement, le lien et l’étendue du défaut dans le processus de fonctionnement de l’assemblage SMT doivent être connus, et différents défauts peuvent être classés et reconnus grâce à des sons inhabituels.
Solution n°3 : Le processus opérationnel doit être clarifié avant l’apparition des défauts.
Solution n°4 : Le lieu d’apparition du défaut doit être précisé.
En tant qu’équipement de fabrication électronique de haute précision, le poseur de composants doit prendre en charge une grande quantité de montage d’assemblages SMT. Un calendrier de maintenance doit être établi afin de maintenir l’équipement dans un excellent état pour qu’il puisse fonctionner de manière optimale.
Brasage par refusion
Le brasage par refusion vise à fixer les composants CMS sur la carte PCB par convection thermique. À mesure que la température augmente, la pâte à braser reliant les composants et les pastilles commence à fondre et, lorsque la température redescend, la pâte à braser durcit, les composants restant définitivement fixés à la carte.
L’exigence de contrôle de procédé pour le brasage par refusion dans l’assemblage SMT comprend :
1. Une courbe de température appropriée pour le brasage par refusion doit être définie et des tests en temps réel doivent être effectués périodiquement ;
2. La soudure doit être effectuée conformément au sens de soudage défini dans les fichiers de conception du PCB ;
3. Les vibrations doivent être évitées pendant le processus de soudage.
Pour attester des performances du brasage par refusion, les aspects suivants peuvent servir de référence :
1. Pour garantir que la partie soudée du composant soit complète ;
2. Les soudures doivent présenter une surface lisse ;
3. Les joints de soudure doivent être en forme de demi-lune ;
4. La surface du circuit imprimé doit être exempte de billes de soudure et de résidus ;
5. Les ponts et les pseudo-soudures ne doivent pas être présents.
À mesure que l’électronique s’améliore et que les dimensions diminuent, un contrôle thermique adéquat dans les circuits imprimés est nécessaire pour garantir les performances et la fiabilité. De nouvelles méthodes, notamment l’utilisation de cuivre enfoui et d’ailettes de refroidissement optimisées, réduisent efficacement la température des composants et assurent une répartition adéquate de la chaleur sans formation de points chauds. Ces nouvelles méthodes augmentent la longévité des dispositifs électroniques en offrant des conditions de fonctionnement optimales.
PCBCart est un spécialiste de la fabrication de circuits imprimés haut de gamme, utilisant les techniques de gestion thermique les plus avancées pour offrir des produits performants et fiables. Notre expérience garantit des solutions sur mesure pour une dissipation thermique efficace. Collaborez avec nous pour des circuits imprimés conçus avec précision. Demandez un devis dès aujourd’hui pour libérer le potentiel de vos conceptions.
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