Depuis notre création, PCBCart s’efforce de fournir des services de fabrication et d’assemblage de circuits imprimés (PCB) de haute qualité à des clients du monde entier à des prix compétitifs. En raison du développement de la technologie de montage en surface et de la complexité croissante des produits électroniques, les PCB de haute densité et de petite taille représentent la majorité. En tant que principale forme de test et d’inspection structurels,Inspection optique automatiséene s’applique qu’aux défauts relativement faciles à détecter, tels que les circuits ouverts, les ponts de soudure, les courts-circuits de soudure, le manque de soudure et l’excès de soudure. Cependant, comme les broches des BGA sont cachées sous le boîtier de la puce, il est difficile de les tester uniquement à l’aide de la lumière. C’est pourquoi une inspection automatisée par rayons X (AXI) est nécessaire.
Appartenant à la même catégorie de test et d’inspection structurels, l’AXI partage le même principe que l’AOI, à savoir que l’inspection est réalisée par la capture d’images. La différence entre elles réside dans la source : l’AOI dépend d’une source lumineuse pour capturer les images, tandis que l’AXI utilise les rayons X. Les matériaux absorbent les rayons X en fonction de leur poids atomique. Les matériaux constitués d’éléments lourds absorbent davantage de rayons X, tandis que ceux constitués d’éléments légers en absorbent moins. Par conséquent, les matériaux qui absorbent plus de rayons X apparaissent plus visibles ou plus sombres sur les images que ceux qui en absorbent moins. En ce qui concerne les PCBA, les joints de soudure sont constitués de matériaux à éléments lourds, tandis que les autres parties, telles que la plupart des boîtiers, les circuits intégrés en silicium et les broches de composants, sont constituées de matériaux à éléments légers. Par conséquent, des joints de soudure de haute qualité devraient apparaître plus sombres ou plus visibles sur les images que les autres parties.
Sur la base de ses principes de fonctionnement et de ses capacités, l’AXI est appliqué pour testerPCB cartes de circuits impriméscontenant des composants avec un conditionnement de type array ou à pas fin, y compris les BGA, CGA (Column Grid Arrays), CSP (Chip Size Package), etc. L’AXI est généralement placé dans le processus d’assemblage, juste après la dernière opération de brasage, qu’il s’agisse d’une soudure à la vague ou par refusion. En outre, l’inspection automatique par rayons X est généralement appliquée conjointement avec le test par boundary scan, l’ICT et le test fonctionnel afin d’obtenir des résultats d’inspection optimaux.
L’AXI présente certains avantages en tant que type de test et d’inspection structurels :
• Certains défauts peuvent être détectés dès les premières étapes du processus d’assemblage des circuits imprimés ;
• Cela contribue à la réduction des coûts liés aux défauts ;
• Il empêche les défauts de se propager dans le reste de l’assemblage de circuits imprimés ou même dans les projets pratiques des clients.
Les équipements AXI sont classés en deux catégories : équipements 2D et 3D. Pour les équipements AXI 2D, PCBCart utilise le modèle VIEWX2000, chargé d’inspecter les défauts de fabrication des PCBA, notamment les circuits ouverts, les courts-circuits, la quantité de soudure insuffisante ou excessive, les composants électriques manquants, les composants mal alignés, les vides de soudure, etc.
Bien que l’AXI et l’AOI reposent sur les mêmes principes de fonctionnement et jouent des rôles similaires dans la ligne de production d’assemblage de circuits imprimés, les défauts qu’ils peuvent détecter diffèrent dans une certaine mesure. Le tableau suivant présente une comparaison entre l’AXI et l’AOI en termes de couverture d’inspection.
