I PCB (Printed Circuit Boards) possono essere classificati inPCB rigidiePCB flessibilie il primo può essere classificato in tre tipi: PCB monofaccia, PCB bifaccia e PCB multistrato. Secondo la classe di qualità, i PCB possono essere classificati in tre classi di qualità: Classe 1, Classe 2 e Classe 3, tra le quali la Classe 3 presenta i requisiti più elevati. La differenza nella classe di qualità del PCB porta a differenze in termini di complessità e di metodo di prova e ispezione. Finora, i PCB rigidi bifaccia e i PCB multistrato rappresentano le applicazioni relativamente più ampie nei prodotti elettronici e i PCB flessibili sono talvolta utilizzati in alcune circostanze. Pertanto, in questo articolo le problematiche di ispezione della qualità saranno discusse con un’attenzione particolare ai PCB rigidi bifaccia e multistrato. DopoFabbricazione di PCB, è necessario effettuare un’ispezione per determinare se la qualità sia compatibile con i requisiti di progettazione. Si può affermare che il controllo di qualità è l’importante garanzia della qualità del prodotto e della regolare attuazione delle procedure successive.
Ispezione PCBlo standard riguarda principalmente i seguenti aspetti:
a. standard stabiliti da ciascun paese;
b. standard militare di ciascun paese;
c. standard industriale come SJ/T10309;
d. Istruzioni operative per l’ispezione dei PCB emanate dal fornitore del dispositivo;
e. requisito tecnologico indicato suProgettazione PCBdisegni.
Per i PCB che sono stati identificati come schede chiave in un dispositivo, oltre alle ispezioni regolari, è necessario concentrarsi e ispezionare da cima a fondo quei parametri e indici delle caratteristiche chiave.
Indipendentemente dal tipo di PCB, devono essere sottoposti a metodi e voci di ispezione della qualità simili. In base al metodo di ispezione, le voci di controllo qualità di solito includono l’ispezione visiva, l’ispezione delle prestazioni elettriche generali, l’ispezione delle prestazioni tecnologiche generali e l’ispezione dei fori metallizzati.
•Ispezione visiva
Con l'aiuto di un righello, di un calibro a corsoio o di una lente d'ingrandimento, l'ispezione visiva è semplice da eseguire. Il contenuto dell'ispezione include:
a. Spessore della scheda, rugosità della superficie e imbarcamento.
b. Dimensioni di aspetto e di assemblaggio, in particolare le dimensioni di assemblaggio compatibili con i connettori elettrici e la guida di scorrimento.
c. Integrità e chiarezza dei circuiti conduttivi ed esistenza di cortocircuiti per ponticellamento, circuiti aperti, bave o vuoti.
d. Qualità della superficie, presenza di cavità, graffi o fori di spillo sulle tracce di stampa o sui pad.
e. Posizioni dei via dei pad e degli altri via. Occorre verificare se i via sono mancanti o forati in modo impreciso, se il diametro dei via è compatibile con i requisiti di progetto e se sono presenti noduli o vuoti.
f. Qualità della placcatura dei pad e grado di compattezza, rugosità, brillantezza e assenza di difetti di rigonfiamento.
g. Qualità del rivestimento. Verificare se il flussante di placcatura è uniforme e aderente, se la posizione è corretta e se il flussante è uniforme e il suo colore soddisfa i requisiti pertinenti.
h. Qualità dei caratteri, ad esempio se sono nitidi, chiari e puliti, senza graffi, perforazioni o interruzioni.
•Ispezione generale delle prestazioni elettriche
Esistono due tipi di test in questo tipo di ispezione:
a. Prova di connessione delle prestazioni. Durante questa prova, si utilizza generalmente un multimetro per verificare la connettività dei circuiti conduttivi, con particolare attenzione ai fori metallizzati dei PCB a doppia faccia e alle prestazioni di connettività dei PCB multistrato. Per questa prova,PCBCart fornisce un’ispezione generale prima che ogni PCB fabbricato lasci il suo magazzino, al fine di garantire l’implementazione delle sue funzioni di base.
b. Test delle prestazioni di isolamento. Questo tipo di test ha lo scopo di verificare la resistenza di isolamento sullo stesso piano o tra piani diversi al fine di garantire le prestazioni di isolamento del PCB.
•Ispezione tecnologica generale
L’ispezione tecnologica generale copre il controllo della saldabilità e dell’adesione del rivestimento. Per la prima, si ispeziona la capacità di bagnatura della saldatura sui pattern conduttivi. Per la seconda, è possibile effettuare il controllo utilizzando punte qualificate che vengono prima applicate al piano di rivestimento da ispezionare e poi staccate rapidamente dopo una pressione uniforme. Successivamente, il piano di rivestimento deve essere osservato per verificare se si verificano distacchi o meno. Inoltre, alcune ispezioni possono essere selezionate in base alle situazioni pratiche, come l’intensità anti-distacco del foglio di rame e l’intensità anti-trazione dei fori metallizzati.
•Ispezione dei via metallizzati
La qualità dei fori metallizzati svolge un ruolo di importanza estrema per i PCB a doppia faccia e i PCB multistrato. Molti guasti che si verificano nei moduli elettrici o persino nell’intero dispositivo sono dovuti a problemi di qualità dei fori metallizzati. Pertanto, è assolutamente necessario prestare maggiore attenzione all’ispezione dei fori metallizzati. L’ispezione dei fori metallizzati copre i seguenti aspetti:
a. Il piano metallico della parete del via deve essere completo, liscio e privo di fori vuoti o noduli.
b. L’ispezione delle prestazioni elettriche deve essere eseguita in conformità con il cortocircuito e il circuito aperto del pad e del piano metallizzato dei fori passanti, nonché con la resistenza tra i fori passanti e i terminali.
c. Il tasso di variazione della resistenza dei vias non deve superare il 5%–10% dopo il test ambientale.
d. L'intensità meccanica si riferisce all'intensità adesiva tra il via metallizzato e il pad.
e. Il test di analisi metallografica è responsabile dell’ispezione in termini di qualità del piano di placcatura, spessore e uniformità del piano di placcatura e intensità di adesione tra il piano di placcatura e il foglio di rame.
L’ispezione dei fori metallizzati di solito combina l’ispezione visiva e quella meccanica. L’ispezione visiva consiste nell’osservare il PCB posto sotto una fonte di luce: una parete del foro completa e liscia è in grado di riflettere la luce in modo uniforme. Tuttavia, una parete del foro che contiene noduli o vuoti non risulterà altrettanto brillante. Per la produzione in grandi volumi, le ispezioni dovrebbero essere eseguite tramite apparecchiature di ispezione in linea, come il Flying Probe Tester.
A causa della struttura complessa distruttura dei PCB multistrato, una volta che si riscontrano problemi nel processo di collaudo di assemblaggio successivo dei moduli di unità, è difficile individuare rapidamente i guasti. Di conseguenza, il controllo della loro qualità e affidabilità deve essere molto rigoroso. Oltre alle normali voci di ispezione menzionate sopra, altre voci di ispezione includono i seguenti parametri riguardanti la resistenza del conduttore, la resistenza dei fori metallizzati, il cortocircuito e il circuito aperto degli strati interni, la resistenza d’isolamento tra tutte le linee, l’intensità di adesione del piano di placcatura, l’adesione, la resistenza allo shock termico, la resistenza all’impatto da urto meccanico, l’intensità di corrente, ecc. Ogni indice deve essere ottenuto tramite l’applicazione di apparecchiature e metodi professionali.
PCBCart dispone di un reparto speciale incaricato della supervisione, ispezione e quarantena della qualità dei circuiti stampati. Eseguiamo test elettrici su tutti i nostri circuiti stampati e spediamo solo quelli che hanno superato il test. Se sfortunatamente alcune delle vostre schede non superano questo test, programmeremo immediatamente la loro riproduzione.Oltre al test elettrico standard, offriamo anche il test con letto di chiodi e il test a sonde mobili. Interessato a ottenere da noi circuiti stampati con qualità garantita? Clicca il pulsante seguente per ottenere un preventivo per il prezzo del tuo PCB e effettuare l'ordine.
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