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Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte Seconda: Impostazioni del collegamento pad-traccia, fori passanti, punto di test, solder mask e serigrafia
• Quando il pad è collegato a massa con un’ampia area, si dovrebbero prima prendere in considerazione la messa a terra incrociata e la messa a terra a 45°.
• La lunghezza dei conduttori prelevati da massa con un’ampia area o da linee di alimentazione deve essere superiore a 0,5 mm e la larghezza inferiore a 0,4 mm.
• Le piste collegate a pad rettangolari devono essere tracciate dal centro del lato lungo del pad, evitando la generazione di angoli.
• Il progetto dei collegamenti tra i pad dei componenti del circuito integrato e i conduttori tracciati dal pad è mostrato nella Figura 2.
Impostazioni dei fori passanti
• Impostazioni dei fori passanti (Through holes) nell'applicazione della saldatura a rifusione:
a. Generalmente, il diametro dei fori passanti è di almeno 0,75 mm.
b. I fori passanti non possono essere posizionati sotto altri componenti, ad eccezione di componenti come SOIC e PLCC.
c. I fori passanti non devono essere posizionati direttamente sul pad o sulla sua parte espansa e sugli angoli, come mostrato nella Figura 3.
d. Dovrebbe esserci una sottile linea di soldermask tra il foro passante e il pad. La lunghezza della linea sottile dovrebbe essere di almeno 0,5 mm e la larghezza di almeno 0,4 mm.
• I fori passanti devono essere posizionati nel pad o vicino al pad nel processo disaldatura a onda, il che è utile per il rilascio di gas.
Punto di test
• Alcuni punti di test possono essere posizionati sul PCB, sia come fori che come piazzole.
• Il requisito di impostazione dei punti di test è lo stesso di quello dei fori di saldatura a riflusso.
• Il test con sonda supporta fori passanti e punti di test.
Nell'applicazione del test online, diversitest con sondadovrebbero essere posizionati sul PCB per supportare i fori passanti e i punti di test e, quando sono collegati, le linee dovrebbero essere tracciate da qualsiasi punto del routing. I seguenti aspetti devono essere considerati con attenzione:
a. La spaziatura minima deve essere considerata quando si utilizzano sonde con diametri diversi per l’ATE (apparecchiatura di collaudo automatica).
b. I fori passanti non devono essere posizionati sulla parte di espansione del pad, in modo analogo al requisito dei fori passanti per la saldatura a rifusione.
c. I punti di test non devono essere determinati sui punti di saldatura dei componenti.
Soldermask
• Il PCB dovrebbe rilevare ilfinitura superficialedi HASL (livellamento della saldatura ad aria calda).
• Le dimensioni del pattern della soldermask devono essere maggiori del bordo esterno del pad di 0,05-0,254 mm per evitare che la pasta della soldermask contamini il pad.
• Nei casi di spaziatura ridotta o in assenza di terminali che passano tra i pad, è possibile seguire il pattern di soldermask mostrato in Figura 4(a); nei casi in cui i terminali passano tra i pad, è possibile seguire il pattern di soldermask mostrato in Figura 4(b) per evitare ponti di connessione dovuti al flussante di saldatura.
Motivo serigrafico
In generale, il pattern serigrafico dei componenti dovrebbe essere riportato nel layer di serigrafia, includendo il simbolo serigrafico, il numero di riferimento del componente, la polarità e il simbolo del pin 1 dell’IC. In caso di elevata densità e spaziatura ridotta, è possibile utilizzare un simbolo semplificato, come mostrato in Figura 5. In circostanze particolari, il numero di riferimento del componente può essere omesso.
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Risorse utili
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•Solder mask e consigli di progettazione
•Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte Prima: Progettazione dei pad di saldatura di alcuni componenti ordinari
•Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte Terza: Progettazione del layout dei componenti
•Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte Quattro: Marcatura
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